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发光芯片及其制备方法、显示基板及其制备方法和显示装置
一种发光芯片及其制备方法、次毫米二极管发光芯片、发光芯片阵列、显示基板和显示装置。发光芯片包括:LED发光单元(20),LED发光单元(20)被配置为发出第一波长的光;以及设置于LED发光单元(20)的出光侧的光转换单元(30),光转换单元...
具有穿过两个介电层而连接到电导体层的电通路的光电组件
本发明涉及一种组件(100),其包括:a.介电层A(103),b.介电层B(104),及c.光学元件层(105);其中层序列进一步包括第一电导体层(108);其中所述第一电导体层(108)的至少第一区域(110)及所述光学元件层(105)的...
具有基板和位于基板上的多层涂层的制品以及包含所述制品的太阳能电池板
本文描述了一种制品,所述制品包含:基板,所述基板包含第一主表面和第二主表面;以及多层涂层,所述多层涂层安置在所述基板的所述第一主表面上,所述多层涂层包含低折射率材料层和高折射率材料层的至少一个周期(period)。所述制品表现出在600 n...
用于晶圆太阳能电池的电接触系统、在线生产设备及晶圆太阳能电池的制造方法
本发明涉及用于晶圆太阳能电池的电接触系统、在线生产设备以及晶圆太阳能电池的制造方法。尤其,本发明涉及用于对具有正面电极和背面电极的晶圆太阳能电池进行电接触的系统、包含该系统的在线生产设备,以及利用该系统或在线生产设备制造晶圆太阳能电池的方法...
光检测装置
本技术涉及能够增加饱和电荷量和提高传输效率的光检测装置。所述光检测装置包括:光电转换部,其形成在半导体基板中,并且将光转换为电荷;累积部,其临时累积所述电荷;传输部,其将所述电荷传输到所述累积部;辅助部,其辅助由所述传输部进行的所述传输和饱...
成像元件、摄像装置、成像元件的控制方法及成像元件的控制程序
本发明提供一种成像元件、摄像装置、成像元件的控制方法及成像元件的控制程序。成像元件(5)具备多个像素(61),多个像素(61)包括相位差像素(P1)及与相位差像素(P1)不同的普通像素(P2),普通像素(P2)包括与多个波长带对应的多种普通...
红外线传感器、纳米材料和分散液、以及红外线传感器的制造方法
本发明的目的在于提供一种能够选择电子传输层与空穴传输层的优选材料的组合的红外线传感器及其制造方法。本发明的红外线传感器的特征在于,其是具备电子传输层、光吸收层及空穴传输层的红外线传感器,其中,所述光吸收层包含量子点,所述电子传输层包含ZnO...
用于形成电极和半导体装置的方法
公开了一种形成电极和晶体管装置的方法。所述晶体管装置包括:彼此间隔开的栅极走线(41)和漏极走线(43)。所述栅极走线和所述漏极走线包括相应的第一装置电极层和第二装置电极层(421、423),其中,在所述栅极走线(41)中,所述第一装置电极...
用于超结器件的改进的掺杂
一种形成半导体的方法包括:形成超结结构,该超结结构包括沿着半导体衬底的横向方向在导电类型上交替的多个超结柱;以及在半导体衬底的有源区中形成多个晶体管单元,晶体管单元中的每个晶体管单元被配置为控制流过超结结构的垂直电流,其中,形成晶体管单元包...
一种薄膜晶体管及其制备方法、显示面板
本公开涉及显示技术领域,具体涉及一种薄膜晶体管及其制备方法、显示面板,所述薄膜晶体管包括:衬底基板;依次层叠设置的有源层、栅极绝缘层和栅极层,所述有源层靠近所述衬底基板设置,所述有源层包括沟道区以及位于所述沟道区相对两侧的连接区;金属垫层,...
半导体装置
提供一种容易实现微型化的半导体装置。提供一种寄生电容得到降低的半导体装置。半导体装置包括第一绝缘层、第二绝缘层、第一导电层、第二导电层、第三导电层、半导体层及第三绝缘层。第一导电层位于第二绝缘层上并包括到达第二绝缘层的第一开口。第一绝缘层位...
半导体装置
半导体装置包括:形成于芯片的第一杂质区域、第二杂质区域以及第三杂质区域;沟槽,其形成于所述芯片;沟槽绝缘膜,其形成于所述沟槽的内表面;导电性的埋设体,其埋设于所述沟槽;以及电场缓冲层,其形成于所述沟槽的底部,所述电场缓冲层包括:第一层,其从...
具有带有非对称圆化上下沟槽角的栅极沟槽和/或凹陷栅极电极的功率半导体器件以及制造该器件的方法
一种半导体器件包括基于碳化硅的半导体层结构,其包括有源区。在半导体层结构的上部部分中设置栅极沟槽(360),该栅极沟槽具有第一圆化下部角部和第二圆化下部角部(366)。在栅极沟槽中设置栅极电极(380)。在有源区内,栅极电极的上表面低于半导...
用于串扰消除的指形连接器中的嵌入式电容器
本文描述了半导体器件。该半导体器件可以包括半导体封装,半导体封装包括多个电路和多个连接器,多个连接器被配置为当半导体封装经由多个连接器连接到装置时促进半导体封装和该装置之间的信号传输。多个连接器中的至少第一连接器可以嵌入有电容器。嵌入在第一...
部件安装装置及部件安装方法
部件安装装置(1)具有:保持部件,其能够在保持有引线部件(100)的主体(101)的状态下,分别在与基板(200)的表面平行的平面方向及与基板(200)的表面正交的法线方向移动;3维测量装置(7),其在主体(101)被保持部件保持的状态下,...
安装装置、安装方法、电子设备的制造系统、电子设备的制造方法、激光照射装置及激光照射方法
安装装置具有:工作台(20),其对立体基板进行支撑;安装头(24),其在所述立体基板安装部件(2);以及管理装置(16),其对所述工作台(20)进行控制以使得所述部件(2)的安装位置处的所述立体基板的表面成为水平,对所述安装头(24)进行控...
搬运控制装置及搬运控制方法
搬运控制装置具备判断部及控制部。判断部针对搬运在对基板作业机中使用的设备的搬运装置,判断是否满足与设备的搬运相关的规定条件,所述对基板作业机对基板进行规定的对基板作业来生产产品基板。控制部在由判断部判断为满足规定条件的情况下,设为能够由作业...
用于IT基础设施的直接液冷系统的装置
本发明涉及一种用于IT基础设施的直接液冷系统(DLC)的装置,其中装置具有至少一个IT机架(1),所述IT机架(1)具有多个插拔单元(2),所述多个插拔单元(2)在所述IT机架(1)的竖直方向(z)上层叠布置,并且用于直接液冷系统(DLC)...
散热装置
根据本发明的散热装置包括:一侧导热面板;另一侧导热面板,与上述一侧导热面板接合,在与上述一侧导热面板之间形成冷媒流动空间,冷媒在上述冷媒流动空间中填充并相变;以及烧结体柱组件,布置在上述冷媒流动空间中,其中,上述烧结体柱组件包括:多个冷凝部...
安装基板及其制造方法
安装基板(1)具备金属基板(2)和绝缘层(3)。绝缘层(3)被配置于厚度方向上的金属基板(2)的一面(21)。绝缘层(3)具有多个无机绝缘部分(31)和弹性绝缘部分(32)。无机绝缘部分(31)被配置于金属基板(2)的一面(21)的第1部分...
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