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最新专利技术
  • 一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法和应用
    一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法和应用_中国华能集团清洁能源技术研究院有限公司_202610127839.4
    本申请属于光电材料技术领域，具体涉及一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法和应用。所述钙钛矿太阳能电池，包括依次层叠设置的金属基底层、镍网微腔层、电子传输层、钙钛矿层、空穴传输层和电极层；所述镍网微腔层表面分布有凹槽。本申请的有益效果包括：本申请...
    2026-04-29
  • 一种混合卤素的钙钛矿太阳能电池及其制备方法
    一种混合卤素的钙钛矿太阳能电池及其制备方法_江苏集萃有机光电技术研究所有限公司_202610117828.8
    本申请涉及太阳能电池技术领域，特别是涉及一种混合卤素的钙钛矿太阳能电池及其制备方法。所述混合卤素的钙钛矿太阳能电池，包括依次层叠的透明导电基板、空穴传输层、钙钛矿光吸收层、电子传输层和金属电极，所述钙钛矿光吸收层包括从下到上依次叠设的无机膜...
    2026-04-29
  • 一种钙钛矿组件及其制备方法和应用
    一种钙钛矿组件及其制备方法和应用_正泰新能科技股份有限公司_202411513180.3
    本发明提供一种钙钛矿组件及其制备方法和应用，所述钙钛矿组件包括依次层叠设置的衬底、第一电荷传输层、钙钛矿吸收层、钝化层、第二电荷传输层、电极层和还原性保护层；所述钝化层在光照和还原性气氛条件下氧化形成；所述钙钛矿组件设置有划线区域，所述划线...
    2026-04-29
  • 高性能石墨炔/二维钙钛光伏器件制备方法
    高性能石墨炔/二维钙钛光伏器件制备方法_北京科技大学_202610275271.0
    本发明公开了一种高性能石墨炔/二维钙钛矿光伏器件制备方法，涉及光伏器件的技术领域，本发明旨在解决二维钙钛矿太阳能电池低能量转换效率的问题，本发明包括其具体包括有以下步骤S1：基底清洗；S2：电子传输层旋涂；S3：二维钙钛矿层旋涂；S4：空穴...
    2026-04-29
  • 钙钛矿太阳能电池及其制备方法和其应用
    钙钛矿太阳能电池及其制备方法和其应用_天合光能股份有限公司_202511971793.6
    本申请公开了一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法、叠层太阳能电池、电池组件和用电装置。钙钛矿太阳能电池包括钙钛矿层和设置于钙钛矿层一侧的电子传输层和设置在钙钛矿层与电子传输层之间的第一缓冲层；其中，第一缓冲层所含第一有机物含有C8~C18的碳链...
    2026-04-29
  • 一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法
    一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法_正泰新能科技股份有限公司_202411513182.2
    本发明提供一种钙钛矿太阳能电池及其制备方法。所述钙钛矿太阳能电池包括层叠设置的基底、第一电极层、第一载流子传输层、钙钛矿吸光层、第二载流子传输层和第二电极层；所述钙钛矿吸光层位于所述第一载流子传输层和第二载流子传输层之间，所述钙钛矿吸光层包...
    2026-04-29
  • 基于叠层PbS量子点探测器的制备方法
    基于叠层PbS量子点探测器的制备方法_华中科技大学_202511932521.5
    本申请公开了一种基于叠层PbS量子点探测器的制备方法，属于红外探测器技术领域。该方法包括：制备配体与分散剂；提供衬底；在衬底上制备底电极；在底电极上制备空穴传输层，空穴传输层包括NiOx薄膜和PbS‑EDT薄膜；在空穴传输层上制备长波吸光层...
    2026-04-29
  • 相分离输运通道分子自旋电子器件及其制备方法
    相分离输运通道分子自旋电子器件及其制备方法_国家纳米科学中心_202511838699.3
    本发明涉及半导体技术领域，提供一种相分离输运通道分子自旋电子器件及其制备方法。该相分离输运通道分子自旋电子器件，包括：依次设置的衬底、铁磁金属电极一、界面层、相分离分子半导体中间输运层、铁磁金属电极二；相分离分子半导体中间输运层具备富勒烯衍...
    2026-04-29
  • 温控显示系统及其驱动方法以及显示设备
    温控显示系统及其驱动方法以及显示设备_惠科股份有限公司_202610399157.9
    本申请公开了一种温控显示系统及其驱动方法以及显示设备，涉及显示技术领域，在温控显示系统中，显示模组划分为多个显示发光区，热电制冷阵列设置有与各显示发光区对应的热电制冷单元；信号采集模块与驱动显示模组的显示驱动芯片电连接以获取显示驱动芯片输出...
    2026-04-29
  • 显示面板及制备方法
    显示面板及制备方法_深圳大学_202511989437.7
    本发明公开了一种显示面板及制备方法，涉及显示装置技术领域。本发明中的技术方案中的滤光层通过采用特定配方的蓝色光阻材料并结合蓝光光致发光材料显示层，能够将455nm以下的高危害短波蓝光转换为低危害的长波蓝光，有效解决了现有技术对有害蓝光只进行...
    2026-04-29
  • 封装结构
    封装结构_隆达电子股份有限公司_202510736399.8
    本发明公开一种封装结构。封装结构包括介电层、重布线层、多个发光元件、光劣化防止层及覆盖层。重布线层设置于介电层上。多个发光元件设置于重布线层上，且电连接重布线层。光劣化防止层设置于介电层上，且围绕多个发光元件。覆盖层设置于多个发光元件及光劣...
    2026-04-29
  • 一种发光装置及显示装置
    一种发光装置及显示装置_湖北三安光电有限公司_202512059168.0
    本发明公开一种发光装置及显示装置，发光装置包括间隔布置的三个发光元件、驱动芯片及四个焊盘。驱动芯片与三个发光元件间隔设置，驱动芯片包括电源端子、数字信号端子及模拟信号端子，数字信号端子包括数据信号端子及时钟信号端子；模拟信号端子包括第一模拟...
    2026-04-29
  • 显示装置和制造该显示装置的方法
    显示装置和制造该显示装置的方法_乐金显示有限公司_202511218136.4
    提供了一种显示装置。该显示装置包括：基板；基板上的包括多个像素的有源区域；设置在有源区域中的多个绝缘层；设置在多个绝缘层上的第一堤和第二堤；设置在第一堤和第二堤上的第一电极；设置在第一堤和第二堤上的至少一个微LED；包围第一堤、第二堤、以及...
    2026-04-29
  • 微型LED显示面板及其制造方法、以及显示装置
    微型LED显示面板及其制造方法、以及显示装置_上海显耀显示科技股份有限公司_202511757607.9
    本公开实施例提供了一种微型LED元件、一种微型LED显示面板、以及一种显示装置。所述微型LED显示面板包括：微型LED芯片，所述微型LED芯片包括驱动层和设置在所述驱动层上的微型LED阵列，所述驱动层用于接收驱动所述微型LED阵列的信号；基...
    2026-04-29
  • 一种基于MOSAIC技术的Micro LED光模块
    一种基于MOSAIC技术的Micro LED光模块_海迪科(南通)光电科技有限公司_202512020551.5
    本发明涉及一种基于MOSAIC技术的Micro LED光模块，包括核心发光层、驱动与控制层和光学与封装层，核心发光层采用Micro LED矩阵，Micro LED矩阵包括400个2Gbps/通道；本发明的Micro LED光模块采用Mosa...
    2026-04-29
  • 封装结构
    封装结构_隆达电子股份有限公司_202510655875.3
    本发明公开一种封装结构。封装结构包括第一介电层、重布线结构、多个发光元件、集成电路元件及覆盖层。第一介电层具有一顶表面与一侧表面。重布线结构设置于第一介电层中。多个发光元件设置于第一介电层上。集成电路元件设置于第一介电层上，且相邻多个发光元...
    2026-04-29
  • 照明光源
    照明光源_赛万特科技有限责任公司_202411505453.X
    本公开涉及照明光源。照明光源包括发光二极管以及用于封装发光二极管的荧光胶，荧光胶包括荧光粉以及与荧光粉混合的硅胶组合物，发光二极管为蓝光芯片，荧光粉包括半峰全宽FWHM小于60nm的第一红色荧光粉和半峰全宽FWHM大于60nm的第二红色荧光...
    2026-04-29
  • 一种LED支架单元、LED灯珠及其制造方法
    一种LED支架单元、LED灯珠及其制造方法_吉安市木林森光电有限公司_202610148945.0
    本申请属于LED封装技术领域，具体涉及一种LED支架单元、LED灯珠及其制造方法。包括金属支架，所述金属支架包括用于承载LED灯珠的焊盘部，用于电路连接的引脚部，以及用于连接所述焊盘部和所述引脚部的支撑部，所述引脚部呈平面设置且作为用于表面...
    2026-04-29
  • 半导体结构及其制作方法、微型发光芯片
    半导体结构及其制作方法、微型发光芯片_西湖烟山科技(杭州)有限公司_202610095977.9
    本发明公开了一种半导体结构及其制作方法、微型发光芯片。该半导体结构包括外延层，外延层包括至少两个平面排布的发光台面；第一反射层，设置于发光台面顶面的一侧，用于对外延层发射的光进行反射；其中，发光台面的顶面为外延层靠近半导体结构背光面的一侧；...
    2026-04-29
  • 改善良率的倒装LED芯片及其制备方法、发光器件
    改善良率的倒装LED芯片及其制备方法、发光器件_华引芯(张家港)半导体有限公司_202610401496.6
    本申请提供一种改善良率的倒装LED芯片及其制备方法、发光器件，倒装LED芯片包括依次层叠设置的第一类型半导体层、有源层、第二类型半导体层、第一功能层和第二功能层，第一功能层具有第一开口，第二功能层具有第二开口，第二开口与第一开口对应设置，且...
    2026-04-29
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