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  • 本发明属于等离子体领域,具体涉及一种微波等离子体炬发生器,包括微波同轴结构和等离子体炬发生结构,所述等离子体炬发生结构安装于所述微波同轴结构的端部;所述等离子体炬发生结构包括气流出口,所述气流出口为贯穿口,所述气流出口的内壁构造锯齿,所述微...
  • 本发明涉及中子发生器技术领域,尤其涉及一种基于紧凑型加速器中子源的旋转靶结构。其技术方案包括真空腔室,所述真空腔室具有与离子源系统连接的接口,内部形成超高真空工作环境;还包括磁流体密封装置,固定安装于所述真空腔室的底部,用于实现旋转轴与真空...
  • 本发明涉及粒子加速器技术领域,尤其是一种气液复合冷却型电子窗,包括安装法兰和设置在安装法兰上端面的安装座;以及,冷却组件,包括有液冷件和气冷件;其中,液冷件包括有设置在安装法兰外侧的电子窗体、一体成型于电子窗体内壁的电子窗片和开设在安装座内...
  • 本发明公开了一种微波测控装置,涉及粒子加速技术领域。具体包括:背板、射频单元及调谐单元;背板具备高速串行传输通道;射频单元连接背板以采集加速器腔体的射频场状态数据;调谐单元连接背板以输出驱动信号调节腔体谐振频率。其中,射频单元与调谐单元通过...
  • 本公开提供了一种散热结构以及具有散热结构的插箱。散热结构包括:单板、散热器和导热材料。所述单板被构造成承载电子器件;所述散热器具有多个散热齿、基板和围框,所述多个散热齿布置在所述基板的第一侧,所述围框布置在所述基板的第二侧,其中,所述围框被...
  • 本申请涉及一种板卡及电子设备。板卡应用于电子设备,板卡包括电路板及弹性卡扣;电路板被配置为连接于电子设备的支架上,支架设置有第一穿孔;弹性卡扣包括依次连接的连接件、弹性件以及挡件;连接件与电路板连接;挡件被配置为在弹性件处于压缩状态时穿过第...
  • 本发明提供一种基于多层电路板的嵌入式功率模块,属于功率模块封装技术领域,包括:电路板主体,从上至下依次层叠设置第一信号布线层、第一绝缘基材层、第一电源布线层、第二绝缘基材层、第二电源布线层、第三绝缘基材层和导热层;嵌入铜块,嵌入安装于第三绝...
  • 本发明公开了一种抗干扰带屏蔽结构的电路板,属于电路板领域,一种抗干扰带屏蔽结构的电路板,包括:接地层,接地层的顶部设置有信号层;屏蔽框,安装在接地层顶部的信号层外侧,用于对信号层的外侧形成屏蔽结构;屏蔽盖,安装在屏蔽框顶端的内侧,用于与屏蔽...
  • 本发明公开了一种超薄高低铜一体凸台PCB结构及其制作工艺,具体涉及PCB精密制造技术领域,包括:超薄树脂基材,所述超薄树脂基材的厚度为0.1mm;设置在所述超薄树脂基材表面的多排平行的高低铜复合结构组,每组所述高低铜复合结构组均包括呈直线排...
  • 本发明涉及高速芯片测试领域,具体涉及一种改善电路板过孔密集区域高速信号阻抗的方法及ATE板。电路板过孔密集区域包括多个信号过孔和多个接地过孔;方法包括:在电路板过孔密集区域的内层,串联信号过孔和/或信号线周围的至少一部分接地过孔;其中,信号...
  • 本公开涉及一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:玻璃层,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面;散热构件,嵌入所述玻璃层中;以及贯通过孔,延伸穿过所述玻璃层的位于所述第一表面与所述第二表面之间的至少一部分。所述散热构件可与所述玻璃层的所...
  • 本申请提供能够抑制增强纤维在覆盖信号图案的电介质层的侧面成为毛刺的印刷布线板及印刷布线板的制造方法。印刷布线板具备第一电介质层、信号图案、第一接点部、第二电介质层及第一接地图案。第一电介质层具有第一面和第二面,第二面是与第一面相对的面。信号...
  • 本发明公开一种复合式电路板,其包含一多层式板体及分别形成于所述多层式板体相反两侧的两个叠构层。所述多层式板体包含两个核心层及连接于两个所述核心层之间的一连接层。每个所述核心层包含一基板及埋置于所述基板的一导体。其中一个所述基板为陶瓷基板,其...
  • 本公开的实施例提供了一种电路板、显示模组及显示装置,涉及显示技术领域,以使电池所能占用的空间增大,提升电池容量,提升显示装置的续航能力。电路板包括第一子板和第二子板。第一子板包括第一线路板、第一电子元件和第一绑定引脚,第一电子元件设置于第一...
  • 本发明提供了一种多层PCB板中氮化镓开关电路的布局结构,包括第一氮化镓器件和第一开关控制器,布置在多层PCB板表层,第一开关控制器的输出端通过表层的栅极连接铜皮连接第一氮化镓器件的栅极引脚;输入电容,布置在多层PCB板上靠近第一氮化镓器件;...
  • 本发明公开一种电子装置及其可更换式电子模块,其可更换式电子模块包括一载板、多个接触端子、一电子组件以及一组接机构。载板具有多个贯孔,接触端子具有接触部、焊接部以及连接部,连接部连接接触部及焊接部且连接部设置于贯孔内。电子组件设置于载板,电子...
  • 本申请涉及电器技术领域,提供了一种电路板散热安装结构,包括电路板和电器元件,所述电器元件包括主体部和引脚,所述引脚固定于所述主体部,且所述引脚与所述电路板连接,还包括壳体和散热块,所述电路板设置于所述壳体内,所述电路板上设置有容纳孔,所述主...
  • 本发明提供一种三电平嵌入式模块,涉及电力电子技术领域,包括电路板,电路板的正面设有信号引脚和功率端子;多个芯片单元,嵌入集成在电路板的内部,与信号引脚和功率端子走线连接构成三电平拓扑结构。有益效果是采用PCB内部覆铜替代传统方案的繁琐走线与...
  • 本发明公开了一种柔性电路板折弯成型的方法,其中,该方法由折弯设备执行,折弯设备包括机械手、相机组件和折弯组件;该方法包括:获取相机组件识别的柔性电路板的第一坐标信息;根据第一坐标信息控制机械手将柔性电路板放置到折弯设备中的折弯区域;控制折弯...
  • 本申请公开一种监控改善Padless孔偏破的作业方法,属于PCB钻孔技术领域。包括提供若干芯板,在若干芯板形成内层线路,并在若干芯板的板边形成内层监控图形,得到若干内层芯板;其中,内层监控图形呈十字形并具有对称中心,十字形的延伸方向分别为第...
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