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最新专利技术
  • 精密基板收纳容器用托盘及半导体晶片收纳容器
    精密基板收纳容器用托盘及半导体晶片收纳容器_信越聚合物株式会社_202480061896.6
    提供能够实现精密基板收纳容器的轻量化或消除半导体晶片收纳容器的变形、损伤的可能性、能够简单地取出放入的处置较容易的精密基板收纳容器用托盘及半导体晶片收纳容器。精密基板收纳容器用托盘具备：适配器(31)，搭载精密基板收纳容器(1)且被收纳在躯...
    2026-04-29
  • 机器人的动作路径生成方法以及机器人的动作路径生成装置
    机器人的动作路径生成方法以及机器人的动作路径生成装置_川崎重工业株式会社_202480061478.7
    在该机器人(10)的动作路径生成方法中，基于机器人(10)在配置有机器人(10)以及工件(W)的配置区域(20)中的动作路径(OP)的导出中使用的机器人CAD数据(CD1)、配置区域CAD数据(CD2)、以及工件CAD数据(CD3)进行整合...
    2026-04-29
  • 机器人的动作路径生成方法以及机器人的动作路径生成装置
    机器人的动作路径生成方法以及机器人的动作路径生成装置_川崎重工业株式会社_202480061479.1
    在本发明的机器人(10)的动作路径生成方法中，当基于用户的操作而二维数据(IDa)和三维数据(IDb)中的一方产生了变更时，使二维数据(IDa)和三维数据(IDb)中的另一方反映该变更，并使包含机器人(10)和配置区域(20)的二维的虚拟图...
    2026-04-29
  • 半导体制造装置用部件
    半导体制造装置用部件_日本碍子株式会社_202380013864.4
    半导体制造装置用部件具备：陶瓷板，其上表面具有晶片载放面且内置有静电电极，该晶片载放面的基准面设置有大量小突起；插塞配置孔，其以沿上下方向延伸的方式设置于陶瓷板；静电电极开口部，其设置于静电电极的供插塞配置孔贯穿的位置；冷却板，其设置于陶瓷...
    2026-04-29
  • 基板支承组件、基板处理装置及基板处理方法
    基板支承组件、基板处理装置及基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202480061485.7
    本发明提供一种基板支承组件。基板支承组件的基座具有流路。第1容器构成为能够以通过其内部的第1容量的减少而经由至少一个第1配管向流路供给传热介质的方式变更该第1容量。第2容器构成为能够以通过其内部的第2容量的减少而向流路供给气体的公司变更该第...
    2026-04-29
  • 被动举升销组件
    被动举升销组件_应用材料公司_202480061634.X
    一种基板支撑组件包括可在升高位置、在升高位置下面的降低位置以及升高位置与降低位置之间的中间位置之间移动的基板支撑件。举升销在穿过基板支撑件的孔中设置，并且可相对于基板支撑件垂直地移动。在使用中，基板支撑组件在第一配置与第二配置之间转变。在第...
    2026-04-29
  • 用于装置制作期间能量势垒的非接触式测量的系统和方法
    用于装置制作期间能量势垒的非接触式测量的系统和方法_ASML荷兰有限公司_202480060974.0
    用于在晶体管的制作期间测量所述晶体管的能量势垒的系统和方法，包括：针对多个光子能量中的每个光子能量确定晶体管的光电流；基于所述带电粒子束的多个着陆能量中的每个着陆能量的光电流确定能量势垒；以及确定所述晶体管的能量势垒，其中所述能量势垒是零电...
    2026-04-29
  • 并行流散热器
    并行流散热器_特斯拉公司_202480062039.8
    一种流体冷却并行散热器，该流体冷却并行散热器包括流体入口和流体出口以及由盖和槽体界定的冷却室。流体冷却并行散热器还包括位于冷却室内的中间部件和多个鳍片，其中中间构件至少部分地将冷却室分隔成入口室、鳍片室、以及出口室，该多个鳍片位于鳍片室中。...
    2026-04-29
  • 用于接合已知良好裸片的晶片的方法及以此类方法产生的组合件
    用于接合已知良好裸片的晶片的方法及以此类方法产生的组合件_美光科技公司_202480059624.2
    本发明提供一种形成半导体晶片的方法。所述方法包含将晶片切割成裸片，测试所述裸片以挑选出已知良好裸片，及将已知良好裸片接合到载体晶片以形成顶部KGD晶片。所述方法还包含填充顶部裸片之间的间隙以在所述顶部裸片中的每一者周围及上方形成顶部间隙填充...
    2026-04-29
  • 用于嵌入部件的模制芯基板
    用于嵌入部件的模制芯基板_超威半导体公司_202480056208.7
    本公开将有源和无源电子部件放置在基板上，并用模具材料包封以产生用于制造混合集成电路(IC)器件的模制芯基板。载体具有层压到其面的离型膜。在离型膜上方添加铜的晶种层，并且将基准电镀到该铜晶种层上，以使用基准上的对准标记进行部件放置。将模具材料...
    2026-04-29
  • 用于混合接合中的高强度非对称电介质的方法及结构
    用于混合接合中的高强度非对称电介质的方法及结构_应用材料公司_202480060582.4
    一种用于半导体装置的在顶表面上具有电介质膜的第一结构可以用于形成由具有减少的电介质表面积及减少的金属柱的节距的混合接合结构所组成的半导体装置。第一结构的电介质膜的顶表面可以混合接合至第二结构的电介质层。第一结构的电介质膜与第二结构的电介质层...
    2026-04-29
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