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  • 本发明涉及DIMM测试技术领域,公开了一种方便插拔的DIMM测试装置,包括若干组测试组件和若干组主板,多个测试组件与一组主板连接,所述测试组件包括:插座板;接口板;导流管;辅助件,气腔内安装有若干组辅助件。采用插座板与接口板模块化组合设计,...
  • 本发明公开了一种营养盐原位分析仪的防撞外壳装置。该装置包括帽盖、中部支撑件、尖刺部件、击锤件、开合限位件、激发件、上部支撑板、拉动件、摆件、减振件和内笼。中部支撑件周向设多个尖刺部件,内侧连接内笼,内笼通过减振件安装分析仪。帽盖内的上部支撑...
  • 本发明涉及碳纤维复合材料结构件的制造技术领域,提供了一种轻质碳纤维机柜结构及装配方法,轻质碳纤维机柜结构包括材质均为碳纤维复合材料的顶板、底板、左侧板、右侧板、前侧板、加强框以及电控箱支架;所述顶板的前、后、左、右分别与前侧板、加强框、左侧...
  • 本申请提供一种电子设备,电子设备包括第一壳体、第一转轴、第二转轴和第二壳体,第一壳体包括第一部分、第二部分和第三部分,第一转轴连接于第一部分与第二部分之间,第二转轴连接于第二部分与第三部分之间,第一壳体包括中板和边框,中板包括用于接地的接地...
  • 本发明提供一种虚拟仿真资源与虚拟仿真实验管理装置,其结构包括:底座、虚拟仿真仓、管理器、电动门,底座上端与虚拟仿真仓进行固定连接,管理器嵌入于虚拟仿真仓的侧边中心;本发明由管理器进一步改进后,将数据存储模块设置于控制屏的背部,然后结合上下区...
  • 本申请涉及印制电路板制造技术领域,公开了一种印制电路板的制作方法及印制电路板,印制电路板的制作方法包括:提供基板,基板包括第一线路层、第二线路层以及绝缘层,基板设置有母孔,母孔的内部设置有导电材料,第一线路层和/或第二线路层与导电材料相连接...
  • 本申请涉及印制电路板技术领域,公开了一种PCB的制作方法及PCB,PCB的制作方法包括:提供基板,基板包括第一线路层、第二线路层以及绝缘层;在基板上加工出埋嵌孔,埋嵌孔包括容置孔和多个走线孔,走线孔的内孔壁上设置有导电部,第一线路层和/或第...
  • 本发明涉及电路板制造设备技术领域,公开一种线路板封装用加压装置,包括外壳,外壳的内壁底部固定设置有加压装置,加压装置一般为液压方式或者气压方式,外壳的侧面设置有加压组,加压组中包含有若干个压板和承载板,每个压板的两侧均设置有一个承载板,若干...
  • 本申请提供的一种线路板制造方法、线路板和电池,涉及电路板制备技术领域。该线路板制造方法包括提供具有线路图形层的基板;在线路图形层的预设区域形成加厚焊盘;加厚焊盘和线路图形层电性连接;加厚焊盘用于贴装电子器件;在线路图形层上形成阻焊层;阻焊层...
  • 本发明公开了一种汇流条与印制电路板的连接结构,包括固定螺母、以及螺钉,所述印刷电路板两侧开设有至少一对焊孔,汇流条顶部开设有与焊孔垂直相对的一号螺孔,所述固定螺母由螺母主体、凸沿、以及开设在凸沿顶部的二号螺孔组成,所述螺钉自上而下穿过一号螺...
  • 一种用于提供功率电子组件的方法包括:将包括器件通孔的封装半导体器件安装在包括板通孔的印刷电路板(PCB)上,以提供其中PCB与封装半导体器件机械地和电气地联接的带元件板组件,并且器件通孔与板通孔对准;将带元件的板组件与散热器对准,使得封装半...
  • 本发明提出了开窗凸起式PCB压合手指结构及其制造设计方法。属于柔性电路板压合工艺技术领域。所述方法包括:对PCB基材进行微凸起形貌蚀刻处理,生成金手指阵列,根据金手指阵列形貌参数进行阻焊层开窗定位,形成与凸起结构匹配的阻焊窗口;基于凸起结构...
  • 本发明提供一种显示模组的电路基板的加工方法,包括如下步骤:提供一用于显示模组的第一基板,第一基板具有第一表面,第一表面上设有用于焊接LED芯片的若干焊盘;在第一表面上通过旋涂工艺形成感光阻焊油墨覆盖层,感光阻焊油墨覆盖层遮覆第一基板及第一基...
  • 本发明涉及多层电路板生产技术领域,尤其是指一种内层具有金手指的柔性电路板及其加工方法,所述方法包括:在完成线路制作的内层基板上贴合具有第一开窗的内层覆盖膜,在第一开窗处贴合阻胶膜覆盖金手指;然后依次层叠胶粘层和导电层并进行压合;在阻胶膜边缘...
  • 本发明公开一种FPC柔性线路板油墨加工系统及其使用方法,涉及柔性线路板油墨加工领域。该FPC柔性线路板油墨加工系统,包括油墨印刷机,油墨印刷机内滑动连接有放置板,放置板内安装有若干吸附机构,吸附机构用于吸附柔性线路板,放置板上紧贴有校准杆,...
  • 本发明公开的线路板的抗氧化处理方法,包括:提供线路板并清洗所述线路板;制备抗氧化溶液,所述抗氧化溶液包括甲醇、异丙醇、二甘醇和苯酚;在线路板上喷涂所述抗氧化溶液并进行干燥以形成抗氧化涂层;以及在所抗氧化涂层上喷涂导电漆并进行干燥以形成导电漆...
  • 本发明公开了一种柔性线路板表面的镀膜方法,包括:对柔性线路板进行清洗处理,并将清洗后的柔性线路板置于反应室内;在所述清洗后的柔性线路板的表面上沉积具有亲水性的氟化物层;在所述氟化物层的表面上沉积DLC膜。采用本发明的技术方案通过在柔性线路板...
  • 本发明公开了一种线路发红缺陷板的无研磨返工处理方法,涉及半导体加工领域,该线路发红缺陷板的无研磨返工处理方法,通过对传统的线路板磨刷、酸蚀和喷砂处理流程进行升级改进,将发红线路板与正常线路板进行同产线处理,整个方案中,视觉方案为技术驱动,采...
  • 本发明涉及印制电路制造控制领域,提供PCB板纳米铜墨烧结过程温度场动态补偿控制方法及系统,方法包括:网格化纳米铜墨层三维轮廓,结合PCB板原始设计文件生成热容负荷分布矩阵并映射为能量场初始矩阵;采集原始多光谱热辐射信号,经比色测温得真实温度...
  • 本发明涉及一种具有喷淋系统的PCB板喷淋刻蚀机,涉及PCB板喷淋技术领域。包括主体,所述固定板一侧设置有角度调节组件,所述喷淋液输送板底端等距离固定有多个喷嘴,所述气流供给箱底部设置有间距调节组件,所述基座内限位滑动连接有多个喷口,所述连接...
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