Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 商标交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 图像传感器
    图像传感器_三星电子株式会社_202511435900.3
    提供了一种图像传感器。该图像传感器包括：包括彼此相对的第一表面和第二表面的第一基板，表面绝缘膜，包括第一布线和第一布线间绝缘层的第一布线结构，在第一基板中延伸到表面绝缘膜中并包括焊盘图案的第一通孔沟槽，在第一基板中连接到第一通孔沟槽的第二通...
    2026-05-10
  • 三维半导体像素探测器及其制造方法
    三维半导体像素探测器及其制造方法_清华大学_202610076525.6
    本公开涉及一种三维半导体像素探测器及其制造方法。获取预先制备的设置有呈阵列排布的多个探测腔体的阵列载体，探测腔体的内表面设置导电层且每个探测腔体中设置有探测像素的中心电极，中心电极与探测腔体的内表面不接触，导电层用于作为探测像素的面电极；采...
    2026-05-10
  • 图像传感结构、传感器及制备方法
    图像传感结构、传感器及制备方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202610416871.4
    本发明公开了一种图像传感结构、传感器及制备方法，属于半导体领域，本发明在衬底背面外延P型的第一半导体层，刻蚀第一凹槽后填充第一光敏层，根据需要外延缓冲层，之后继续外延P型的第二半导体层，刻蚀第二凹槽后填充第二光敏层，继续外延第三半导体层，刻...
    2026-05-10
  • CIS器件及其制作方法
    CIS器件及其制作方法_武汉新芯集成电路股份有限公司_202411525612.2
    本发明涉及一种CIS器件及其制作方法。所述CIS器件包括堆叠基板结构，堆叠基板结构垂向上包括相互键合的第一像素基板和第二像素基板、且横向上非重叠分布有至少一个可见光像素单元和至少一个红外光像素单元，可见光像素单元包括形成于第一像素基板中的可...
    2026-05-10
  • 高性能图像传感器及其形成方法
    高性能图像传感器及其形成方法_格科微电子(上海)有限公司_202411526692.3
    本发明公开了一种高性能图像传感器及其形成方法，利用交替堆叠的多层掺杂层衬底，结合深沟槽隔离结构以及通过外延形成的侧向PN结结构，形成所述图像传感器的光电转换单元，以提升所述光电转换单元的电荷容量，并降低所述图像传感器像素阵列中的坏点概率。
    2026-05-10
  • 一种平板探测器、使用平板探测器的方法及装置
    一种平板探测器、使用平板探测器的方法及装置_中国核工业二三建设有限公司_202411545970.X
    本申请公开了一种平板探测器、使用平板探测器的方法及装置。以均匀铺设有六边形像素的图案的非晶硅基底为基础，构建平板探测器。六边形像素在二维平面上能够更紧密地排列，减少像素间的间隙，从而以较高的填充率最大化感光区域，提高探测器的空间分辨率。且六...
    2026-05-10
  • 图像传感器及其制备方法、摄像头模组和电子设备
    图像传感器及其制备方法、摄像头模组和电子设备_荣耀终端股份有限公司_202411551415.8
    本申请实施例提供一种图像传感器及其制备方法、摄像头模组和电子设备，涉及成像技术领域，用于提高图像传感器的图像采集效果。图像传感器包括光吸收层，光吸收层的材料包括SixGe1‑x‑ySny合金，其中，x、y均大于0，且小于1。光吸收层包括多个...
    2026-05-10
  • 一种图像传感器及其制作方法
    一种图像传感器及其制作方法_合肥海图微电子有限公司_202511853603.0
    本发明提供一种图像传感器及其制作方法，所述图像传感器包括衬底；衬底，所述衬底中设置间隔的光电二极管和深沟槽隔离结构；复合介电堆叠层，设置在所述衬底上，且所述复合介电堆叠层包括叠置的第一氧化层、高介电常数层和第二氧化层；光学间隙，设置在每个所...
    2026-05-10
  • 一种图像传感器及其制作方法
    一种图像传感器及其制作方法_合肥海图微电子有限公司_202511889780.4
    本发明提供一种图像传感器及其制作方法，属于半导体技术领域。所述图像传感器包括像素区和接地区，或包括像素区、接地区和硅通孔区，且所述图像传感器至少包括：外延层，所述像素区的外延层中设置有沟槽隔离结构和光电二极管；导电隔离环，设置在所述外延层中...
    2026-05-10
  • 集成电路器件及其制造方法
    集成电路器件及其制造方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202512045084.1
    一种单光子雪崩二极管(SPAD)图像传感器，包括至少三个器件层。第一器件层具有SPAD阵列。第二器件层为SPAD提供像素内电路。行驱动器电路、列读出电路和其他电路位于第三器件层或第四器件层中。第一器件层可以用不生产任何晶体管的流线型工艺制造...
    2026-05-10
  • 一种基于DTW集成的InGaAs焦平面探测器及其制备方法
    一种基于DTW集成的InGaAs焦平面探测器及其制备方法_中国电子科技集团公司第四十四研究所_202610117235.1
    本申请涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种基于DTW集成的InGaAs焦平面探测器及其制备方法，所述InGaAs焦平面探测器包括：硅基读出电路晶圆层、InGaAs探测器阵列芯片层、N电极金属、光学滤光膜结构层；第一铟凸点阵列与第二铟凸点阵列...
    2026-05-10
  • 实现分幅成像的电子敏感型CMOS图像传感器及其成像方法
    实现分幅成像的电子敏感型CMOS图像传感器及其成像方法_中国科学院西安光学精密机械研究所_202610220521.0
    本发明公开了一种实现分幅成像的电子敏感型CMOS图像传感器及其成像方法，图像传感器芯片由探测金属层、分幅像素层及读出电路层构成，探测金属层敏感区域、分幅像素层以及读出电路层集成在单一芯片中，并通过图像传感器内部互连实现信号传递；采用探测金属...
    2026-05-10
  • 具有集成三维散热功能的光电共封装结构及其制造方法
    具有集成三维散热功能的光电共封装结构及其制造方法_北京芯力技术创新中心有限公司_202610177270.2
    本发明提供一种具有集成三维散热功能的光电共封装结构及其制造方法，光电共封装结构包括：硅光芯片；高发热功率电芯片，其通过混合键合与金刚石衬底键合，所述金刚石衬底中形成有贯穿其厚度的垂直过孔；低发热功率电芯片，其通过热压键合倒装于所述硅光芯片上...
    2026-05-10
  • 改善底部填充爬胶的光电共封装芯片制备方法
    改善底部填充爬胶的光电共封装芯片制备方法_北京芯力技术创新中心有限公司_202610177272.1
    本发明提供一种改善底部填充爬胶的光电共封装芯片制备方法，包括以下步骤：步骤S1、提供预留用于贴装光芯片的光口的半导体基底；步骤S2、在所述半导体基底上的预留用于贴装光芯片的光口的侧方位置制作挡块；步骤S3、按照预留设计将光芯片贴合在所述半导...
    2026-05-10
  • 一种基于谐振腔的激光发射-探测片上集成芯片
    一种基于谐振腔的激光发射-探测片上集成芯片_北京工业大学_202610133726.5
    本发明公开了一种基于谐振腔的激光发射‑探测片上集成芯片，属于半导体光电子领域。芯片包括光探测区之间相互隔离的电极隔离区，垂直腔面发射激光器(VCSEL)电极区，以及中心VCSEL发光区，探测器电极区，探测器区。将激光发射VCSEL与光电探测...
    2026-05-10
  • 载体、电极及其制备方法、电池
    载体、电极及其制备方法、电池_安徽阳光光能科技有限公司_202411481777.4
    本申请公开了载体、电极及其制备方法、电池。载体，包括：导热层；导热层的至少一面上设有线槽，线槽形成的图案用于形成电极的设计图形；线槽用于填充的材料包括电极浆料和粘合剂。制备方法是采用上述的载体进行制备，包括步骤：在线槽内填充形成电极的材料；...
    2026-05-10
  • 一种太阳能电池的制备方法及太阳能电池
    一种太阳能电池的制备方法及太阳能电池_扬州阿特斯太阳能电池有限公司_202411534039.1
    一种太阳能电池的制备方法及太阳能电池，太阳能电池的制备方法包括如下步骤：在硅基底背面制备隧穿层；在隧穿层背面的第一区域、与第一区域间隔设置的第二区域分别制备第一N型硅浆料层、第二N型硅浆料层，第一N型硅浆料层、第二N型硅浆料层分别掺杂有不同...
    2026-05-10
  • 一种导电浆料的烧结方法
    一种导电浆料的烧结方法_帝尔激光科技(无锡)有限公司_202510970818.4
    本申请公开了一种导电浆料的烧结方法。该烧结方法包括：将半成品太阳能电池放置在介质板组件内；其中，半成品太阳能电池的预设区域内形成有导电浆料，导电浆料接触介质板组件的内表面；对介质板组件通电，介质板组件发热并将热量传递给导电浆料；且，通过介质...
    2026-05-10
  • 一种线缆电阻焊模块
    一种线缆电阻焊模块_常州星海电子股份有限公司_202511858118.2
    本发明公开了一种线缆电阻焊模块，包括金属板、线缆电阻焊焊点、储锡槽、芯片焊接区、汇流带通槽及塑封体。金属板沿长度方向布置，其两端设有线缆电阻焊焊点。在线缆焊点的内侧对称设置两个矩形储锡槽，储锡槽之间形成芯片焊接区。金属板在储锡槽对应位置设有...
    2026-05-10
  • 一种电池片贴片间膜单元
    一种电池片贴片间膜单元_无锡江松科技股份有限公司_202511925563.6
    本申请涉及电池片贴膜技术领域，公开了一种电池片贴片间膜单元，其包括焊接输送端和焊接端，其特征在于：还包括贴膜单元，贴膜单元位于焊接输送端和焊接端之间，并连接焊接输送端和焊接端，贴膜单元包括电池片输送单元和膜条供应单元，其中：电池片输送单元位...
    2026-05-10
首页 上一页 4 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证