Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 商标交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 用于嵌入部件的模制芯基板
    用于嵌入部件的模制芯基板_超威半导体公司_202480056208.7
    本公开将有源和无源电子部件放置在基板上，并用模具材料包封以产生用于制造混合集成电路(IC)器件的模制芯基板。载体具有层压到其面的离型膜。在离型膜上方添加铜的晶种层，并且将基准电镀到该铜晶种层上，以使用基准上的对准标记进行部件放置。将模具材料...
    2026-04-29
  • 用于混合接合中的高强度非对称电介质的方法及结构
    用于混合接合中的高强度非对称电介质的方法及结构_应用材料公司_202480060582.4
    一种用于半导体装置的在顶表面上具有电介质膜的第一结构可以用于形成由具有减少的电介质表面积及减少的金属柱的节距的混合接合结构所组成的半导体装置。第一结构的电介质膜的顶表面可以混合接合至第二结构的电介质层。第一结构的电介质膜与第二结构的电介质层...
    2026-04-29
首页 上一页 4 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证