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最新专利技术
  • 用于接合已知良好裸片的晶片的方法及以此类方法产生的组合件
    用于接合已知良好裸片的晶片的方法及以此类方法产生的组合件_美光科技公司_202480059624.2
    本发明提供一种形成半导体晶片的方法。所述方法包含将晶片切割成裸片，测试所述裸片以挑选出已知良好裸片，及将已知良好裸片接合到载体晶片以形成顶部KGD晶片。所述方法还包含填充顶部裸片之间的间隙以在所述顶部裸片中的每一者周围及上方形成顶部间隙填充...
    2026-04-29
  • 用于嵌入部件的模制芯基板
    用于嵌入部件的模制芯基板_超威半导体公司_202480056208.7
    本公开将有源和无源电子部件放置在基板上，并用模具材料包封以产生用于制造混合集成电路(IC)器件的模制芯基板。载体具有层压到其面的离型膜。在离型膜上方添加铜的晶种层，并且将基准电镀到该铜晶种层上，以使用基准上的对准标记进行部件放置。将模具材料...
    2026-04-29
  • 用于混合接合中的高强度非对称电介质的方法及结构
    用于混合接合中的高强度非对称电介质的方法及结构_应用材料公司_202480060582.4
    一种用于半导体装置的在顶表面上具有电介质膜的第一结构可以用于形成由具有减少的电介质表面积及减少的金属柱的节距的混合接合结构所组成的半导体装置。第一结构的电介质膜的顶表面可以混合接合至第二结构的电介质层。第一结构的电介质膜与第二结构的电介质层...
    2026-04-29
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