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  • 本发明涉及反转图案形成方法。本发明的课题为提供可适用于使用高能射线的光学光刻尤其可适用于电子束(EB)光刻及EUV光刻的图案形成方法,该图案形成方法使用感度及极限解析度优良的非化学增幅抗蚀剂组成物来形成抗蚀剂图案,并以蚀刻耐性高的反转图案形...
  • 提供制造半导体器件的方法。方法包括:在衬底的上表面上形成包括金属元素的下层;在下层的上表面上形成光刻胶层;通过对光刻胶层执行曝光工艺形成通过对光刻胶层的一部分曝光而形成的第一曝光区域、未对光刻胶层曝光的非曝光区域、以及通过对下层的第一曝光区...
  • 本申请实施例提供一种带光照装置的半导体设备,涉及半导体技术领域,解决半导体器件的性能较差的技术问题。该半导体设备包括工艺模块以及半导体光照装置,半导体光照装置用于:在晶圆进入工艺模块之前,至少照射图案化的光刻胶层和/或暴露的抗反射层,对图案...
  • 本发明涉及一种用于半导体工艺的图案化方法,其该方法包括以下步骤:步骤(1)在基底材料上形成形成含有羰基的光刻胶层;步骤(2)通过光刻技术对所述光刻胶层进行图形化;步骤(3)在第一脉冲时间在反应腔内通入羧酸类分子源;步骤(4)对所述反应腔进行...
  • 本发明提供了宽带隙晶圆亚表面损伤检测方法及去除方法。亚表面损伤检测方法先通过在宽带隙晶圆表面覆盖与其尺寸相匹配的掩模板,再在掩模板的上方设置遮盖板,挡住掩模板上的通孔;接着对具有掩模板保护的宽带隙晶圆进行等离子体刻蚀,在晶圆表面创出斜坡面;...
  • 本发明提供了一种GPP芯片电性不良品挑选处理方法,包括:S1,镀完金属的硅片进行探针台测试,对电性不良的晶粒打上墨点,对墨点进行烘干;S2,对芯片进行切割;S3,对硅片进行裂片;S4,使用治具将裂片完并且异丙醇挥发结束晾干的硅片的边缘外观不...
  • 本公开提供了一种检测平台及检测方法,属于半导体制备技术领域。该检测平台,包括:第一平台、第二平台和驱动机构;第一平台具有多个孔洞,多个孔洞相互间隔排布;第二平台具有多个封堵件,封堵件与孔洞一一对应,多个封堵件相互间隔排布;驱动机构与第一平台...
  • 本发明提供一种电子部件的检查装置以及电子部件的检查装置用带。本发明的检查装置具备:一对夹持夹具,其在X方向上移动自如,并夹持带(TA)的两个外缘部;一对挤压用轮(W),其在X方向上彼此对置,旋转自如且在X方向上移动自如;驱动机构(电机(MW...
  • 本发明涉及一种半导体结构的测试方法、半导体结构及其制备方法。半导体结构包括外围区及阵列区,半导体结构的测试方法包括:根据预设步进值,逐步获取外围区的多个外围区电压以及阵列区的多个阵列区电压,每一组对应的外围区电压与阵列区电压构成一个测试结果...
  • 本发明提供一种基于EPD曲线的刻蚀异常检测方法及系统,涉及刻蚀异常检测技术领域,所述方法流程为:获取刻蚀腔室的EPD曲线图像,并且对EPD曲线图像进行图像识别,以获取EPD曲线序列数据;对EPD曲线序列数据进行EPD曲线参数计算,以获取EP...
  • 本申请提供一种电阻阵列测试结构、半导体器件及电阻阵列测试结构的布线方法,电阻阵列测试结构包括:包括多个第一待检测电阻的第一检测单元组及包括多个第二待检测电阻的第二检测单元组,多个第一待检测电阻及多个第二待检测电阻均包括第一连接端及第二连接端...
  • 一种半导体结构及其形成方法,结构包括:基底,包括第一器件区和第二器件区,以及位于第一器件区和第二器件区之间的加载区;第一信号焊垫,位于加载区;第二信号焊垫,位于第一信号焊垫侧部的加载区中,且第二信号焊垫与第一信号焊垫沿第一方向排布;第一线圈...
  • 一种测试结构及测试方法,测试结构包括:基底,包括第一测试区和第二测试区;第一金属层位于第一测试区和第二测试区的基底上方,且第一金属层沿第一方向延伸并沿第二方向间隔平行排布,且第一测试区的第一金属层的根数与第二测试区的第一金属层的根数不一致;...
  • 本发明涉及半导体制造设备技术领域,特别是自适型吸力可控高精度晶圆吸盘抓取机构,包括依次连接的基体模块、传感模块、吸盘模块和控制模块,所述基体模块用于支撑整个吸盘抓手;所述传感模块固定于所述基体模块上,包括设置于吸盘抓手上的压电薄膜传感器以及...
  • 本发明涉及半导体制造设备技术领域,特别是一种折叠式多功能晶圆搬运机械手及其控制方法,包括末端执行器和多功能臂,所述末端执行器包括执行器驱动装置和与之可拆卸连接的夹持装置,用于晶圆的夹持和搬运;执行器驱动装置包括双作用气缸、推杆,夹持装置包含...
  • 本发明提供一种晶圆承载模块、后处理单元和方法及处理设备,晶圆承载模块,用于在有水环境中翻转晶圆,包括:承载托架,包括驱动组件和主体,驱动组件驱动主体沿驱动轴翻转,主体的第一表面间隔设置一对上限位件和一对下限位件,上限位件和下限位件位于驱动轴...
  • 本发明涉及一种采用分区式静电吸盘的高精度半导体基板键合机,能够实现从基板中心逐步向边缘扩展的高度可控预键合。每个ESC区域均施加独立控制的直流偏置电压,以实现选择性静电吸附与解除静电吸附。同时,加压气体或可伸缩顶针可启动以中心为起点的预键合...
  • 本申请提供了一种可见光定位系统及硅基柔性光电探测器的制备方法,涉及可见光定位技术领域。本申请中可见光定位系统包括具有曲面结构的固定模块、至少两个硅基柔性光电探测器、数据处理模块和定位分析模块,硅基柔性光电探测器包括由上至下依次层叠布置的正面...
  • 本发明涉及通信芯片封装检测技术领域,解决了现有技术中旋转轴几何中心与实际传动参数未实现视觉闭环标定的问题,提供了一种基于机器视觉的光通信芯片封装旋转平台校正方法及系统。该方法包括:将标定板固定旋转平台;根据预设角度序列依次控制旋转平台旋转,...
  • 本发明提供了一种晶圆载具环的定心定向装置,包括:气动组件、电机组件、中间传动组件、转盘组件和校准组件;转盘组件包括上压板、导轨滑块、夹爪、轴承和导向块;导向块中具有导向槽;转盘组件下部通过上压板和中间传动组件相连,实现绕轴旋转动作;导向块和...
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