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最新专利技术
  • 散热结构以及具有散热结构的插箱
    散热结构以及具有散热结构的插箱_中兴通讯股份有限公司_202411510085.8
    本公开提供了一种散热结构以及具有散热结构的插箱。散热结构包括：单板、散热器和导热材料。所述单板被构造成承载电子器件；所述散热器具有多个散热齿、基板和围框，所述多个散热齿布置在所述基板的第一侧，所述围框布置在所述基板的第二侧，其中，所述围框被...
    2026-05-01
  • 板卡及电子设备
    板卡及电子设备_广州视源电子科技股份有限公司_202411513458.7
    本申请涉及一种板卡及电子设备。板卡应用于电子设备，板卡包括电路板及弹性卡扣；电路板被配置为连接于电子设备的支架上，支架设置有第一穿孔；弹性卡扣包括依次连接的连接件、弹性件以及挡件；连接件与电路板连接；挡件被配置为在弹性件处于压缩状态时穿过第...
    2026-05-01
  • 一种基于多层电路板的嵌入式功率模块
    一种基于多层电路板的嵌入式功率模块_嘉兴斯达微电子有限公司_202511901168.4
    本发明提供一种基于多层电路板的嵌入式功率模块，属于功率模块封装技术领域，包括：电路板主体，从上至下依次层叠设置第一信号布线层、第一绝缘基材层、第一电源布线层、第二绝缘基材层、第二电源布线层、第三绝缘基材层和导热层；嵌入铜块，嵌入安装于第三绝...
    2026-05-01
  • 一种抗干扰带屏蔽结构的电路板
    一种抗干扰带屏蔽结构的电路板_安徽展邦电子科技有限公司_202610153022.4
    本发明公开了一种抗干扰带屏蔽结构的电路板，属于电路板领域，一种抗干扰带屏蔽结构的电路板，包括：接地层，接地层的顶部设置有信号层；屏蔽框，安装在接地层顶部的信号层外侧，用于对信号层的外侧形成屏蔽结构；屏蔽盖，安装在屏蔽框顶端的内侧，用于与屏蔽...
    2026-05-01
  • 一种超薄高低铜一体凸台PCB结构及其制作工艺
    一种超薄高低铜一体凸台PCB结构及其制作工艺_益阳市明正宏电子有限公司_202610386834.3
    本发明公开了一种超薄高低铜一体凸台PCB结构及其制作工艺，具体涉及PCB精密制造技术领域，包括：超薄树脂基材，所述超薄树脂基材的厚度为0.1mm；设置在所述超薄树脂基材表面的多排平行的高低铜复合结构组，每组所述高低铜复合结构组均包括呈直线排...
    2026-05-01
  • 改善电路板过孔密集区域高速信号阻抗的方法及ATE板
    改善电路板过孔密集区域高速信号阻抗的方法及ATE板_零壹半导体技术(常州)有限公司_202610409731.4
    本发明涉及高速芯片测试领域，具体涉及一种改善电路板过孔密集区域高速信号阻抗的方法及ATE板。电路板过孔密集区域包括多个信号过孔和多个接地过孔；方法包括：在电路板过孔密集区域的内层，串联信号过孔和/或信号线周围的至少一部分接地过孔；其中，信号...
    2026-05-01
  • 印刷电路板
    印刷电路板_三星电机株式会社_202510499408.6
    本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：玻璃层，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面；散热构件，嵌入所述玻璃层中；以及贯通过孔，延伸穿过所述玻璃层的位于所述第一表面与所述第二表面之间的至少一部分。所述散热构件可与所述玻璃层的所...
    2026-05-01
  • 印刷布线板及印刷布线板的制造方法
    印刷布线板及印刷布线板的制造方法_住友电工印刷电路株式会社_202511532400.1
    本申请提供能够抑制增强纤维在覆盖信号图案的电介质层的侧面成为毛刺的印刷布线板及印刷布线板的制造方法。印刷布线板具备第一电介质层、信号图案、第一接点部、第二电介质层及第一接地图案。第一电介质层具有第一面和第二面，第二面是与第一面相对的面。信号...
    2026-05-01
  • 复合式电路板
    复合式电路板_同欣电子工业股份有限公司_202610396683.X
    本发明公开一种复合式电路板，其包含一多层式板体及分别形成于所述多层式板体相反两侧的两个叠构层。所述多层式板体包含两个核心层及连接于两个所述核心层之间的一连接层。每个所述核心层包含一基板及埋置于所述基板的一导体。其中一个所述基板为陶瓷基板，其...
    2026-05-01
  • 电路板、显示模组及显示装置
    电路板、显示模组及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202411497681.7
    本公开的实施例提供了一种电路板、显示模组及显示装置，涉及显示技术领域，以使电池所能占用的空间增大，提升电池容量，提升显示装置的续航能力。电路板包括第一子板和第二子板。第一子板包括第一线路板、第一电子元件和第一绑定引脚，第一电子元件设置于第一...
    2026-05-01
  • 多层PCB板中氮化镓开关电路的布局结构
    多层PCB板中氮化镓开关电路的布局结构_马瑞利汽车零部件(芜湖)有限公司_202610007641.2
    本发明提供了一种多层PCB板中氮化镓开关电路的布局结构，包括第一氮化镓器件和第一开关控制器，布置在多层PCB板表层，第一开关控制器的输出端通过表层的栅极连接铜皮连接第一氮化镓器件的栅极引脚；输入电容，布置在多层PCB板上靠近第一氮化镓器件；...
    2026-05-01
  • 电子装置及其可更换式电子模块
    电子装置及其可更换式电子模块_东莞建玮电子制品有限公司_202610152355.5
    本发明公开一种电子装置及其可更换式电子模块，其可更换式电子模块包括一载板、多个接触端子、一电子组件以及一组接机构。载板具有多个贯孔，接触端子具有接触部、焊接部以及连接部，连接部连接接触部及焊接部且连接部设置于贯孔内。电子组件设置于载板，电子...
    2026-05-01
  • 一种电路板散热安装结构
    一种电路板散热安装结构_厦门科司特电子工业有限公司_202310361128.X
    本申请涉及电器技术领域，提供了一种电路板散热安装结构，包括电路板和电器元件，所述电器元件包括主体部和引脚，所述引脚固定于所述主体部，且所述引脚与所述电路板连接，还包括壳体和散热块，所述电路板设置于所述壳体内，所述电路板上设置有容纳孔，所述主...
    2026-05-01
  • 一种三电平嵌入式模块
    一种三电平嵌入式模块_斯达半导体股份有限公司_202511890638.1
    本发明提供一种三电平嵌入式模块，涉及电力电子技术领域，包括电路板，电路板的正面设有信号引脚和功率端子；多个芯片单元，嵌入集成在电路板的内部，与信号引脚和功率端子走线连接构成三电平拓扑结构。有益效果是采用PCB内部覆铜替代传统方案的繁琐走线与...
    2026-05-01
  • 一种柔性电路板折弯成型的方法
    一种柔性电路板折弯成型的方法_立芯精密智造(昆山)有限公司_202411514326.6
    本发明公开了一种柔性电路板折弯成型的方法，其中，该方法由折弯设备执行，折弯设备包括机械手、相机组件和折弯组件；该方法包括：获取相机组件识别的柔性电路板的第一坐标信息；根据第一坐标信息控制机械手将柔性电路板放置到折弯设备中的折弯区域；控制折弯...
    2026-05-01
  • 一种监控改善Padless孔偏破的作业方法
    一种监控改善Padless孔偏破的作业方法_黄石沪士电子有限公司_202610157126.2
    本申请公开一种监控改善Padless孔偏破的作业方法，属于PCB钻孔技术领域。包括提供若干芯板，在若干芯板形成内层线路，并在若干芯板的板边形成内层监控图形，得到若干内层芯板；其中，内层监控图形呈十字形并具有对称中心，十字形的延伸方向分别为第...
    2026-05-01
  • PCB板的厚度变化确定方法、装置、控制方法和设备
    PCB板的厚度变化确定方法、装置、控制方法和设备_苏州维嘉科技股份有限公司_202610196622.9
    本发明涉及PCB板的厚度变化确定方法、装置、控制方法和设备，PCB板的厚度变化确定方法，包括以下步骤：获取PCB板上所有目标加工位置的坐标；PCB板经表面加工工序后，测量所述目标加工位置的厚度变化量。本发明能够对所有目标加工位置的厚度变化进...
    2026-05-01
  • 一种印制电路板加工用承载治具
    一种印制电路板加工用承载治具_浙江羽默电子科技有限公司_202610313147.9
    本发明涉及一种印制电路板加工用承载治具，属于印刷电路板技术领域，包括底板，所述底板两侧设置有导向板，所述导向板上设置有卡槽，卡槽中滑动设置有PCB放置座，导向板向外的两侧设置有能够根据实际工作情况来控制PCB放置座所处位置的定位机构，本申请...
    2026-05-01
  • 一种具有喷淋系统的PCB板喷淋刻蚀机
    一种具有喷淋系统的PCB板喷淋刻蚀机_深圳市锐泽智能设备有限公司_202610381293.5
    本发明涉及一种具有喷淋系统的PCB板喷淋刻蚀机，涉及PCB板喷淋技术领域。包括主体，所述固定板一侧设置有角度调节组件，所述喷淋液输送板底端等距离固定有多个喷嘴，所述气流供给箱底部设置有间距调节组件，所述基座内限位滑动连接有多个喷口，所述连接...
    2026-05-01
  • PCB板纳米铜墨烧结过程温度场动态补偿控制方法及系统
    PCB板纳米铜墨烧结过程温度场动态补偿控制方法及系统_浙江振有电子股份有限公司_202610387888.1
    本发明涉及印制电路制造控制领域，提供PCB板纳米铜墨烧结过程温度场动态补偿控制方法及系统，方法包括：网格化纳米铜墨层三维轮廓，结合PCB板原始设计文件生成热容负荷分布矩阵并映射为能量场初始矩阵；采集原始多光谱热辐射信号，经比色测温得真实温度...
    2026-05-01
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