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最新专利技术
  • 晶圆翻转装置、晶圆翻转方法及晶圆处理设备
    晶圆翻转装置、晶圆翻转方法及晶圆处理设备_华海清科股份有限公司_202610432475.0
    本申请公开了晶圆翻转装置、晶圆翻转方法及晶圆处理设备，属于先进制程晶圆加工技术领域。用于解决边缘粗糙晶圆放片时倒片方向随机、易掉落损坏，且下限位件易磨损导致晶圆滑片不到位的技术问题。本申请的晶圆翻转装置包括底座、转动连接于底座的托架以及摆动...
    2026-05-08
  • 基片处理方法和基片处理装置
    基片处理方法和基片处理装置_东京毅力科创株式会社_202610134477.1
    本发明提供能够抑制基片的处理不均匀、抑制基片与抓持基片的抓持部的摩损、并且抑制由摩损导致的颗粒的产生的基片处理方法和基片处理装置。基片处理装置包括：用于水平地保持基片的保持部；用于使保持部旋转的旋转部；和控制部。保持部包括：旋转盘，能够由旋...
    2026-05-08
  • 一种晶圆夹持及其升降翻转装置
    一种晶圆夹持及其升降翻转装置_至微半导体(上海)有限公司_202512009746.X
    本发明涉及晶圆夹持领域的一种晶圆夹持及其升降翻转装置，包括扁平化外壳、导杆组件、传动机构及柔性驱动件，导杆穿设于外壳周侧，传动机构置于壳内，通过旋转盘与连杆将平面旋转转化为导杆的径向伸缩，柔性驱动件一端偏心连接旋转盘，另一端连至外部驱动源，...
    2026-05-08
  • 一种防溅液晶圆卡盘支撑结构
    一种防溅液晶圆卡盘支撑结构_上海至纯洁净系统科技股份有限公司_202511998189.2
    本发明公开了半导体清洗领域的一种防溅液晶圆卡盘支撑结构，其包括水平旋转基板及四个切向分布的一体式支撑件，支撑件一端设尖角状分流部以引导切向液流绕流，上半部由两个正圆锥部构成V型定位槽，通过圆锥壁与被清洗件倒角面的线或点接触实现支撑与自对中，...
    2026-05-08
  • 传送机械手及基板处理方法
    传送机械手及基板处理方法_细美事有限公司_202511572058.8
    本发明提供了一种传送机械手及基板处理方法。具体地，提供了一种用于传送基板的传送机械手，该传送机械手包括：用于支承基板的手部；以及用于驱动手部的驱动单元，其中，所述手部包括：基座板；安装在基座板上并真空吸附基板的底表面且支承基板的第一支承部；...
    2026-05-08
  • 半导体工艺设备及其冷却控制装置
    半导体工艺设备及其冷却控制装置_北京北方华创微电子装备有限公司_202411548433.0
    本申请公开了一种半导体工艺设备及其冷却控制装置。其中，该冷却控制装置包括：底座，用于承托承载舟，所述承载舟用于承载需要冷却的晶片；设置于所述底座中的旋转电机，用于带动所述底座旋转，以带动所述承载舟旋转；设置于所述底座上方的冷却箱体，所述冷却...
    2026-05-08
  • 卡盘
    卡盘_优悦微系统有限公司_202411520084.1
    本发明公开一种卡盘。卡盘包括支撑盘、支撑轴以及热隔离件。所述所述支撑盘用于放置测试晶圆。所述支撑轴设置于所述支撑盘下方，以用于支撑所述支撑盘。所述热隔离件设置在所述支撑盘与所述支撑轴之间。本发明的卡盘可以避免热传递到支撑轴。
    2026-05-08
  • 一种加热区可控式控温静电吸盘及晶圆处理设备
    一种加热区可控式控温静电吸盘及晶圆处理设备_上海邦芯半导体科技有限公司_202610433837.8
    本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种加热区可控式控温静电吸盘及晶圆处理设备，包括冷却件、过渡层、介电层和加热件；过渡层设于冷却件的顶部，介电层设于过渡层的顶部且其远离过渡层的顶部用于承载晶圆；冷却件从顶部向底部并沿其轴向凹陷有凹陷部...
    2026-05-08
  • 一种利用激光控温的静电吸盘及半导体处理设备
    一种利用激光控温的静电吸盘及半导体处理设备_上海邦芯半导体科技有限公司_202610433836.3
    本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种利用激光控温的静电吸盘及半导体处理设备，包括顶部用于承载晶圆的吸盘本体，吸盘本体内部设有冷却液通道，冷却液通道的各通道区段上对应布置有激光控温件，激光控温件对冷却液通道内的各通道区段的冷却液进行控...
    2026-05-08
  • 静电卡盘
    静电卡盘_湖北芯陶科技有限公司_202610038287.X
    本申请提供了一种静电卡盘，涉及静电卡盘技术领域。静电卡盘包括由上至下依次设置的陶瓷基体、粘结层和底座，陶瓷基体包括至少两个氦气外孔、至少两个氦气内孔和至少两个第一通道，氦气外孔开设在陶瓷基体的侧表面上，氦气内孔开设在陶瓷基体的内部，氦气外孔...
    2026-05-08
  • 一种基于动态力反馈的晶圆自适应抓取系统及方法
    一种基于动态力反馈的晶圆自适应抓取系统及方法_北京和崎精密科技有限公司_202610025508.X
    本发明公开了一种基于动态力反馈的晶圆自适应抓取系统及方法，属于半导体材料加工与搬运技术领域。该系统采用边缘‑下托融合式夹爪结构，集成微型MEMS压力传感器阵列，通过双闭环PID控制算法实现亚牛顿级力控精度。系统包含微型力传感器集成模块、动态...
    2026-05-08
  • 一种静电卡盘、半导体工艺设备
    一种静电卡盘、半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202511842751.2
    本申请提供了一种静电卡盘、半导体工艺设备，包括：承载盘，用于承载晶圆；吸附电极，设置在承载盘上并用于吸附晶圆；加热器，设置在承载盘的底部并支撑承载盘，且与承载盘围成背吹空间；电压馈入结构，设置在加热器上并与吸附电极电连接；其中，电压馈入结构...
    2026-05-08
  • 承载装置和半导体加工设备
    承载装置和半导体加工设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411514889.5
    本发明提供一种承载装置和半导体加工设备，该承载装置包括卡盘、导电基座和控制器，其中，导电基座设置于卡盘下方，控制器设置于导电基座下方且包括加热控制电路，卡盘中设置有至少一个加热元件；导电基座中贯通设置有至少一个第一导电馈入件，第一导电馈入件...
    2026-05-08
  • 一种辅助晶圆片寻边的高精度视觉对中平台
    一种辅助晶圆片寻边的高精度视觉对中平台_芯材芯(苏州)半导体科技有限公司_202610168372.8
    本发明涉及一种辅助晶圆片寻边的高精度视觉对中平台，属于晶圆片对中技术领域，包括底座支架、设置于底座支架上的电机、与电机输出轴同轴连接、用于吸附晶圆的吸附机构、同轴环绕设置于吸附机构外周的环形光源、位于吸附机构正上方、光轴与电机输出轴重合的相...
    2026-05-08
  • 一种多维度纠正耦合平台
    一种多维度纠正耦合平台_广东海信宽带科技有限公司_202511569171.0
    本发明公开了一种多维度纠正耦合平台，包括三维平移组件，三维平移组件用于驱动其上的承载物分别沿X轴、Y轴和Z轴平移，三维平移组件上设有用于连接承载物的平移基座，平移基座上连接有三维摆动组件，三维摆动组件用于驱动其上的承载物绕X轴、Y轴、Z轴转...
    2026-05-08
  • 利用晶片的机器视觉定位和对准以施加激光图案的系统
    利用晶片的机器视觉定位和对准以施加激光图案的系统_贰陆特拉华股份有限公司_202411545121.4
    提供了一种用于利用晶片的机器视觉定位和对准以施加激光图案的系统和方法。配置成对工件施加激光退火的激光退火机器可以配置成提供工件的视觉定位和对准以用于施加激光退火。提供工件的视觉定位和对准包括经由至少一个视觉感测设备获取表示工件的视觉数据，基...
    2026-05-08
  • 一种基板运输装置
    一种基板运输装置_广州诺顶智能科技有限公司_202512047897.4
    本发明涉及固晶设备技术领域，公开一种基板运输装置，包括工作台、第一移送模块、第二移送模块和定位组件，工作台具有沿第一方向延伸的输送通道，输送通道用于承载基板，输送通道具有沿第一方向设置的定位工位和加工工位，第一移送模块、第二移送模块沿第一方...
    2026-05-08
  • 一种多位式晶圆取放片装置
    一种多位式晶圆取放片装置_至微半导体(上海)有限公司_202512010306.6
    本公开了晶圆输送领域的一种多位式晶圆取放片装置，包括安装于设备前端机器人末端的底座、分设于底座两侧且沿竖直方向间隔分布的多个直线驱动器，以及连接于直线驱动器的U型支撑臂，各支撑臂的晶圆存放位纵向交错分布，其中，在底座宽度方向上，同侧支撑臂的...
    2026-05-08
  • 解胶设备以及切单系统、方法
    解胶设备以及切单系统、方法_苏州镭明激光科技有限公司_202511976203.9
    本发明公开了一种解胶设备以及切单系统、方法，包括：照射装置，包括箱体以及内置于所述箱体的光源，所述箱体顶部设有敞口，所述光源朝向所述敞口；搬运装置，包括第一模组以及与之传动连接的第一末端执行器；藉由所述第一模组，所述第一末端执行器适于抓持晶...
    2026-05-08
  • 用于传送基板的设备
    用于传送基板的设备_三星显示有限公司_202511227088.5
    一种用于传送基板的设备包括：装载板；内基板装载部，设置在所述装载板上；轨道，设置在所述装载板的下方并且在第一方向上延伸；驱动部，设置于限定在所述轨道内的容纳空间中，并且穿过限定在所述轨道的上部分中的开口连接至所述装载板；以及多个内轮，连接至...
    2026-05-08
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