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最新专利技术
  • 半导体器件
    半导体器件_三星电子株式会社_202510989620.0
    一种半导体器件包括：第一堆叠结构，所述第一堆叠结构包括第一衬底和位于所述第一衬底上的多个存储单元；以及第二堆叠结构，所述第二堆叠结构包括与所述第一衬底垂直交叠的第二衬底以及位于所述第二衬底上的多个外围电路晶体管，其中，所述第二堆叠结构包括：...
    2026-04-30
  • 半导体结构及其制造方法
    半导体结构及其制造方法_华邦电子股份有限公司_202510050928.9
    本发明提供一种半导体结构及其制造方法。所述半导体结构包括衬底、第一隔离结构、第二隔离结构、字线、垫层、覆盖层以及虚设图案。所述衬底具有存储元件区与周边区。所述第一隔离结构设置于所述存储元件区中的所述衬底中，以界定出有源区。所述第二隔离结构设...
    2026-04-30
  • 半导体器件及其制备方法、存储器系统
    半导体器件及其制备方法、存储器系统_长江存储科技有限责任公司_202411517610.9
    本申请实施例提供了一种半导体器件及其制备方法、存储器系统。该半导体器件包括半导体主体、凸起部以及栅极结构，半导体主体沿第一方向延伸，并具有第一端部、第二端部以及位于第一端部和第二端部之间的中部；凸起部至少部分位于第一端部的与第一方向相交的方...
    2026-04-30
  • 半导体器件及其制备方法
    半导体器件及其制备方法_长江存储科技有限责任公司_202411517285.6
    本公开实施例提供了一种半导体器件及其制备方法。该半导体器件：半导体主体、电容器以及第一连接结构。半导体主体沿第一方向延伸。电容器位于半导体主体的在第一方向上的一侧。第一连接结构位于半导体主体和电容器之间，并包括在第一方向上设置的第一端面和第...
    2026-04-30
  • 半导体器件及其制备方法、电子设备
    半导体器件及其制备方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411516252.X
    一种半导体器件及其制备方法、电子设备。半导体器件包括基底以及至少一个晶体管；所述至少一个晶体管包括第一极、第二极、沟道层和栅电极，栅电极沿着垂直于基底所在平面的方向延伸，沟道层环绕栅电极且绝缘设置；所述至少一个晶体管包括第一接触部和第二接触...
    2026-04-30
  • 半导体器件及其制备方法、存储器系统
    半导体器件及其制备方法、存储器系统_长江存储科技有限责任公司_202411516071.7
    本公开实施例提供了一种半导体器件及其制备方法、存储器系统。该半导体器件：半导体主体、第一隔离结构、第一隔离层以及第二隔离层。半导体主体沿第一方向延伸。第一隔离结构位于半导体主体的在第二方向上的一侧，并沿第三方向延伸。第一隔离层位于第一隔离结...
    2026-04-30
  • 半导体结构及其制作方法、电子设备
    半导体结构及其制作方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411505335.9
    本公开涉及一种半导体结构及其制作方法、电子设备，涉及集成电路技术领域，本公开先在第一横向槽中形成第一介电层，刻蚀去除第一横向槽的两端的第一介电层，定义出第一横向槽两端的源、漏接触区，再向第一横向槽中沉积半导体层和第二介电层，避免刻蚀第一横向...
    2026-04-30
  • 半导体器件及其制造方法以及存储系统
    半导体器件及其制造方法以及存储系统_长江存储科技有限责任公司_202411479768.1
    本公开涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体器件及其制造方法以及存储系统。半导体器件包括第一半导体结构和焊盘引出结构；第一半导体结构包括：半导体层、晶体管、导电结构、绝缘结构、接触结构和连接结构，半导体层具有相对的第一侧和第二侧；晶体管位...
    2026-04-30
  • 半导体芯片及半导体封装结构
    半导体芯片及半导体封装结构_长鑫科技集团股份有限公司_202411473147.2
    本公开提供了半导体芯片及半导体封装结构，涉及半导体技术领域。该半导体芯片包括：地址焊盘，地址焊盘沿垂直于半导体芯片的中轴线方向上分布，且地址焊盘以半导体芯片的中轴线为中心线镜像对称；数据焊盘，数据焊盘沿垂直于半导体芯片的中轴线方向上分布，且...
    2026-04-30
  • 半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备
    半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备_长江存储控股股份有限公司_202411455722.6
    本公开提供了一种半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备，涉及半导体芯片技术领域。该半导体结构包括：存储单元。存储单元包括：层叠设置的第一晶体管结构和第二晶体管结构，第二晶体管结构的源极或漏极与第一晶体管结构的栅极连接。其中，第一晶体管结...
    2026-04-30
  • 半导体器件及其形成方法
    半导体器件及其形成方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202512012139.9
    本公开的实施例提供了静态随机存取存储器(SRAM)单元，SRAM单元在较上层的互连层中具有已定位的位线。在一些实施例中，该SRAM单元的位线与该互连层中的其他导线的方向不同。本发明的实施例提供了一种半导体结构及其形成方法。
    2026-04-30
  • 贴片机及其飞达供料器
    贴片机及其飞达供料器_深圳市易通自动化设备有限公司_202610400363.7
    本发明涉及一种贴片机及其飞达供料器，飞达供料器用于贴片机，飞达供料器包括安装架、第一牵引机构和第二牵引机构；第一牵引机构包括连接于安装架的第一驱动器、与第一驱动器的输出端联动的传动组件、与传动组件联动的拨料轮，以及设于拨料轮的两个轴承，轴承...
    2026-04-30
  • 一种管装电子元器件自动上料装置
    一种管装电子元器件自动上料装置_大连工业大学_202411507726.4
    本发明属于PCB板上的管装电子元器件上料插装领域，公开了一种管装电子元器件自动上料装置。本发明提供的管装电子元器件自动上料装置主要包括三部分，分别为输送物料管的输送机构、管内电子元件出料机构以及放置待夹取电子元件的平台。本发明的有益效果主要...
    2026-04-30
  • 一种定位工装及磁补偿线圈安装方法
    一种定位工装及磁补偿线圈安装方法_杭州极弱磁场国家重大科技基础设施研究院_202610408851.2
    本申请涉及磁屏蔽技术领域，公开了一种定位工装及磁补偿线圈安装方法，定位工装包括支撑台、线槽、第一调节件、定位板和第二调节件，支撑台用于设置于梁结构的腹板，多个支撑台在腹板上间隔布置，线槽设置于支撑台，用于安装磁补偿线圈，第一调节件设置于支撑...
    2026-04-30
  • 一种用于换流站金具的快装屏蔽球
    一种用于换流站金具的快装屏蔽球_中国电建集团四平线路器材有限公司_202610405106.2
    本发明公开了一种用于换流站金具的快装屏蔽球，包括安装座，安装座的上端固定安装有屏蔽壳，屏蔽壳包括下壳、调节壳和上壳，下壳、调节壳和上壳的外表面平滑连接，调节壳的内壁固定安装有主动锥齿轮，上壳的内壁均匀转动装配有从动锥齿轮，从动锥齿轮的内端固...
    2026-04-30
  • 一种基于横向准腔体共振的带外吸波电磁窗
    一种基于横向准腔体共振的带外吸波电磁窗_中国人民解放军空军工程大学_202610390250.3
    本发明公开了一种基于横向准腔体共振的带外吸波电磁窗，涉及人工电磁材料技术领域，本发明通过设置阻抗层并使其形成串联谐振电路，使入射电磁波在电感结构单元的金属线上激发横向准腔体共振，实现低频段电磁波(C波段)的吸收，而后入射并反射的电磁波在金属...
    2026-04-30
  • 基于光电镜筒内壁边界调控的电磁防护结构及方法
    基于光电镜筒内壁边界调控的电磁防护结构及方法_中国人民解放军国防科技大学_202610389265.8
    本发明涉及基于光电镜筒内壁边界调控的电磁防护结构及方法，涉及电磁防护技术领域。结构包括：光电镜筒主体与电磁吸波结构；光电镜筒主体为具有光信号传输通道的筒状结构；在筒状结构的内壁，沿长度方向间隔设置若干遮光环，相邻两个遮光环之间形成遮光环间隙...
    2026-04-30
  • 电磁屏蔽组件
    电磁屏蔽组件_深圳市长盈精密技术股份有限公司_202610147864.9
    一种电磁屏蔽组件，包括屏蔽主体及封闭件，所述屏蔽主体包括盖板、自所述盖板周缘向下折弯延伸形成的侧壁及通过所述盖板与所述侧壁围设成的屏蔽腔，所述盖板贯穿形成有开窗，所述封闭件填补所述开窗，所述封闭件一侧向下折弯形成突入所述屏蔽腔内的隔筋，所述...
    2026-04-30
  • 一种生物基多波段电磁衰减材料制备方法
    一种生物基多波段电磁衰减材料制备方法_中国人民解放军国防科技大学_202610020495.7
    本发明提出一种生物基多波段电磁衰减材料制备方法，属于电磁衰减材料制备技术领域。本发明基于生物质材料的天然分散特性，通过结合磁性功能化和结构工程，开发出一种新型的宽带电磁波衰减材料，具有优异的可散布性和较强的多频段电磁波吸收能力，从而可以在动...
    2026-04-30
  • 具有温度监测功能的吸波贴片制备方法
    具有温度监测功能的吸波贴片制备方法_中国航空工业集团公司济南特种结构研究所_202511965661.2
    本发明公开了具有温度监测功能的吸波贴片制备方法，以椴木为原材料通过预氧化、氧化、等离子体处理和浸渍处理，获得一种电导率具有正温度系数的吸波贴片。本发明不同于传统的树脂基或橡胶基吸波贴片，采用生物质材料具有更优异的环保特性，同时本发明制备的吸...
    2026-04-30
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