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最新专利技术
  • 一种用于晶圆的清洗机构
    一种用于晶圆的清洗机构_昆山日月同芯半导体有限公司_202610145785.4
    本发明涉及晶圆清洗技术领域，且公开了一种用于晶圆的清洗机构，包括设置在清洗机内的安装板，所述安装板的顶部通过螺栓固定有防护罩，防护罩内设置有用于对晶圆进行支撑与限位的支撑台，支撑台在安装板顶部转动设置，同时支撑台还在安装板顶部上下滑动设置，...
    2026-04-29
  • 真空加热装置以及半导体用加热设备
    真空加热装置以及半导体用加热设备_深圳市矩阵多元科技有限公司_202411494806.0
    本发明提出了一种真空加热装置以及具有该真空加热装置的半导体用加热设备。真空加热装置对加热对象物进行加热，包括：壳体，所述壳体内设置有腔体；具有热传导性的罩子，设置在所述腔体内，所述罩子的一侧形成有开口部，所述罩子内形成容纳室，所述容纳室用于...
    2026-04-29
  • 加热装置及半导体工艺腔室
    加热装置及半导体工艺腔室_北京北方华创微电子装备有限公司_202411496774.8
    本申请实施例提供了一种加热装置及半导体工艺腔室，其中，所述加热装置应用于半导体工艺腔室，所述加热装置包括：第一反射环、第二反射环和加热灯；第一反射环设有第一反射面，第一反射面为截面形状为弧线的环状面，第二反射环包括多个拼接件，各拼接件绕第一...
    2026-04-29
  • 安装有基板加热部的基板处理装置及基板处理方法
    安装有基板加热部的基板处理装置及基板处理方法_株式会社迪佰世_202510082694.6
    本发明涉及安装有基板加热部的基板处理装置，包括：基板保持单元，用于保持及旋转基板；处理液供给单元，向保持在基板保持单元的基板的上表面或下表面供给处理液；基板加热部，设置在基板的下部，安装有多个发光二极管，用于对基板进行加热；以及隔断板，设置...
    2026-04-29
  • 基于不同状态改变测试气体的流路的半导体产品的温度控制装置
    基于不同状态改变测试气体的流路的半导体产品的温度控制装置_阿特科株式会社_202510869761.9
    公开了一种温度控制装置，温度控制装置用于半导体产品，温度控制装置包括：推动单元，推动单元被配置为相对接近用于装载半导体产品的测试托盘并且包括形成为排出测试气体的排出口；管道单元，管道单元包括排出通道，排出通道形成为将测试气体输送到排出口；以...
    2026-04-29
  • 晶粒键合装置以及晶粒键合方法
    晶粒键合装置以及晶粒键合方法_细美事有限公司_202510992161.1
    本发明提供一种可以在保持工作台和键合头之间的距离的同时也更精密地识别晶粒的位置的晶粒键合装置以及晶粒键合方法。根据本发明的晶粒键合装置包括：工作台，支承设置有第一晶粒的基板；键合头，将第二晶粒键合于第一晶粒的上面；龙门架，在键合头和工作台之...
    2026-04-29
  • 多轴线台设备、使用多轴线台设备的晶片结合方法以及晶片结合设备
    多轴线台设备、使用多轴线台设备的晶片结合方法以及晶片结合设备_细美事有限公司_202511157678.5
    本公开涉及多轴线台设备、使用多轴线台设备的晶片结合方法以及晶片结合设备，该多轴线台设备能够显著改进晶片结合精度。该设备可以包括：基础部分；第一驱动装置，配置成使其至少部分相对于所述基础部分在第三轴线方向上竖直地移动第一距离；第二驱动装置，形...
    2026-04-29
  • 退火炉、退火系统以及晶圆的退火方法
    退火炉、退火系统以及晶圆的退火方法_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511796267.0
    本公开提供了一种退火炉、退火系统以及晶圆的退火方法，属于半导体制造技术领域。退火炉包括退火腔体、托盘以及至少一个顶针组件；所述托盘位于所述退火腔体内，且具有至少一个用于承载晶圆的圆形的放置区；各所述顶针组件至少部分位于所述退火腔体中，且与所...
    2026-04-29
  • 一种晶圆后处理装置和处理方法
    一种晶圆后处理装置和处理方法_华海清科(上海)半导体有限公司_202511976916.5
    本发明公开了一种晶圆后处理装置和处理方法，涉及半导体制造技术领域。所述晶圆后处理装置包括：箱体；夹持件，设置于箱体中，其水平夹持并带动晶圆旋转；内挡圈，设置于夹持件的外周侧，其随夹持件同步旋转；所述内挡圈的侧壁设置有贯通的孔隙，以将离心溅落...
    2026-04-29
  • 一种半导体硅片制造设备作业安全保护方法
    一种半导体硅片制造设备作业安全保护方法_中环领先半导体科技股份有限公司_202610023772.X
    一种半导体硅片制造设备作业安全保护方法，适用于搬运设备、生产设备与片篮之间的协同作业过程，步骤包括：在搬运设备与生产设备的关键部位部署传感器组，实时采集设备动作状态参数；通过中央控制器接收传感器组上传的数据，执行作业前预检查；在搬运设备执行...
    2026-04-29
  • 晶圆竖直清洗方法、装置和晶圆清洗设备
    晶圆竖直清洗方法、装置和晶圆清洗设备_华海清科(上海)半导体有限公司_202610045295.7
    本申请提供一种晶圆竖直清洗方法、装置和晶圆清洗设备。该方法包括：S1：设置正面喷杆和背面喷杆；S2：驱动晶圆旋转，同时使滚刷刷洗晶圆并使正面喷杆和背面喷杆向晶圆喷射清洗液；S3：刷洗结束后保持两个喷杆工作，以冲洗从环槽释放的污染物；步骤S1...
    2026-04-29
  • 一种晶圆清洗装置及其方法
    一种晶圆清洗装置及其方法_江苏芯创微智能装备有限公司_202610138469.4
    本发明涉及晶圆加工领域，公开了一种晶圆清洗装置及其方法，包括清洗槽，清洗槽内设置有连续清洗盘，连续清洗盘与驱动电机通过分度传动机构连接，驱动电机固定在清洗槽的侧壁上；连续清洗盘侧面沿周向分布有多个晶圆承载机构，对应连续清洗盘的位置处设置有清...
    2026-04-29
  • 缓存装置、检测设备及检测工艺
    缓存装置、检测设备及检测工艺_深圳中科飞测科技股份有限公司_202610378049.3
    本申请提供一种缓存装置、检测设备及检测工艺，涉及半导体技术领域，缓存装置包括仓体、仓盖、进气部和抽气部，仓体在第一方向上的一侧设有开口部，进气部与仓体内部连通，仓体内部沿第二方向依次设置多层用于容置待处理部件的容置部，在第二方向上，第一层容...
    2026-04-29
  • 一种晶圆清洗干燥系统及晶圆清洗干燥方法
    一种晶圆清洗干燥系统及晶圆清洗干燥方法_杭州众硅电子科技有限公司_202610398111.5
    本发明公开了一种晶圆清洗干燥系统及晶圆清洗干燥方法，包括：清洗腔，数量为至少两个，用于清洗晶圆；传输轨道，设于清洗腔旁侧；移动件，数量为至少一个，可往复移动地设于传输轨道；转送件，设于移动件，并可沿移动件升降以取放清洗腔内的晶圆；还包括；干...
    2026-04-29
  • 一种晶圆甩干支架及甩干装置
    一种晶圆甩干支架及甩干装置_荣耀电子材料(重庆)有限公司_202411432540.7
    本申请公开了一种晶圆甩干支架及甩干装置，涉及半导体制备技术领域，本申请的晶圆甩干支架，包括支架本体，支架本体内部形成安装槽，安装槽内用于安装晶圆盒，支架本体的外部尺寸与甩干装置的甩干槽的尺寸匹配，支架本体的一侧设置有用于使得晶圆盒进入安装槽...
    2026-04-29
  • 一种待钝化电池片上料设备及使用方法
    一种待钝化电池片上料设备及使用方法_宁夏小牛自动化设备股份有限公司_202411500967.6
    本申请公开一种待钝化电池片上料设备及使用方法，待钝化电池片上料设备包括料盒、载料台、搬片机构和转运机构，料盒包括料盒主体和按压组件，按压组件可移动地设于料盒主体上、且按压组件的一端伸入料盒主体的承载空间中，载料台用于承载多个叠置的电池片分片...
    2026-04-29
  • 一种芯片搬运过程监控方法及芯片搬运载具
    一种芯片搬运过程监控方法及芯片搬运载具_苏州通富超威半导体有限公司_202610007314.7
    本公开实施例提供了一种芯片搬运过程监控方法及芯片搬运载具，其中过程监控方法包括：将芯片搬运过程中的振动加速度与对应的振动阈值进行对比；根据对比结果和预设的风险判定逻辑，调整用于引导芯片搬运过程的运行路径的地图；根据芯片搬运过程中的实时运动数...
    2026-04-29
  • 基于数字孪生与机器学习的增强型对准半导体基板键合机
    基于数字孪生与机器学习的增强型对准半导体基板键合机_启迪原子私人有限公司_202511507268.9
    本发明涉及一种基于数字孪生与机器学习的增强型对准半导体基板键合机。该方法及系统利用先进的传感系统、数字孪生技术和机器学习，通过2D条形码、可变CD网格等独特对准标记，来获取基板在三维(3D)空间中的精确位置信息。该系统能优化基板键合的运动轨...
    2026-04-29
  • 一种晶圆载具环的定心定向装置
    一种晶圆载具环的定心定向装置_乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司_202610235345.8
    本发明提供了一种晶圆载具环的定心定向装置，包括：气动组件、电机组件、中间传动组件、转盘组件和校准组件；转盘组件包括上压板、导轨滑块、夹爪、轴承和导向块；导向块中具有导向槽；转盘组件下部通过上压板和中间传动组件相连，实现绕轴旋转动作；导向块和...
    2026-04-29
  • 基于机器视觉的光通信芯片封装旋转平台校正方法及系统
    基于机器视觉的光通信芯片封装旋转平台校正方法及系统_广东旭宇光电有限公司_202610357863.7
    本发明涉及通信芯片封装检测技术领域，解决了现有技术中旋转轴几何中心与实际传动参数未实现视觉闭环标定的问题，提供了一种基于机器视觉的光通信芯片封装旋转平台校正方法及系统。该方法包括：将标定板固定旋转平台；根据预设角度序列依次控制旋转平台旋转，...
    2026-04-29
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