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最新专利技术
  • 用于颗粒状材料的离心式撒播机
    用于颗粒状材料的离心式撒播机_马斯奇奥盖斯帕多股份有限公司_202480060382.9
    一种用于颗粒状材料的离心式撒播机(1)，包括：至少一个计量构件(2)，该计量构件具有分配开口(4)，该分配开口可以由调节装置(9)节流以改变下落到至少一个对应的离心式分布器(12)的材料的流量；以及材料引导件(15)，该材料引导件被插入设置...
    2026-05-08
  • 水性种子处理组合物和由其得到的包衣
    水性种子处理组合物和由其得到的包衣_陶氏环球技术有限责任公司_202480063755.8
    本公开提供了农业种子包衣组合物和由其形成的包衣。用于形成农业种子上的该包衣的水性种子处理组合物包含由包含聚酯、分散剂和水的混合物形成的聚酯水性分散体；农业活性化合物；以及水。
    2026-05-08
  • 用于改善作物中的除草剂损害恢复的方法和组合物
    用于改善作物中的除草剂损害恢复的方法和组合物_先正达农作物保护股份公司_202480062691.X
    本披露涉及氟唑菌酰羟胺用于改善从除草剂损害中恢复的用途，具体涉及方法，组合物，及其种子。
    2026-05-08
  • 一种大功率整流桥封装生产线
    一种大功率整流桥封装生产线_泗洪明芯半导体有限公司_202610156338.9
    本发明提供一种大功率整流桥封装生产线，涉及半导体封装技术领域，包括转盘机构，所述转盘机构上安装有定位机构，所述定位机构上安装有密封机构；所述转盘机构包括承载柱，所述承载柱上端固接有驱动电机，通过上述技术方案，其目的在于：启动驱动电机可以带动...
    2026-05-08
  • 堆叠封装结构、电源模组及其制作方法
    堆叠封装结构、电源模组及其制作方法_南通越亚半导体有限公司_202512015774.2
    本公开提供一种堆叠封装结构、电源模组及制作方法。具体地，利用铜夹片替代引线键合，不仅有效节约成本，而且能够提升电性能、减小电阻、提高载流能力。此外，采用堆叠设计，有助于增加布线密度、提升产品尺寸利用率，进而有效减小产品的尺寸。
    2026-05-08
  • 半导体封装件
    半导体封装件_三星电子株式会社_202511523869.9
    一种半导体封装件包括：封装基板；一对第一半导体芯片，所述一对第一半导体芯片安装在所述封装基板上并且在第一水平方向上彼此面对；一对第二半导体芯片，所述一对第二半导体芯片分别安装在所述一对第一半导体芯片上并且在所述第一水平方向上彼此面对；一对模...
    2026-05-08
  • 半导体器件
    半导体器件_三星电子株式会社_202511401980.0
    提供了一种半导体器件，其包括被配置为与外部设备通信的缓冲器裸片、包括堆叠在缓冲器裸片上并通过多个贯穿硅通路连接到缓冲器裸片的多个存储器裸片的存储器裸片堆叠件、以及布置在多个存储器裸片当中的最上面的存储器裸片的上部的电容器，其中，当在俯视图中...
    2026-05-08
  • 基于独立TSV阵列转接体芯粒的三维芯粒堆叠式存储系统芯片及制造方法
    基于独立TSV阵列转接体芯粒的三维芯粒堆叠式存储系统芯片及制造方法_上海曜感科技有限公司_202610078460.9
    本发明公开了一种基于独立TSV阵列转接体芯粒的三维芯粒堆叠式存储系统芯片及制造方法，该存储系统芯片包括：底部衬底层，其为载片晶圆或逻辑芯粒晶圆；若干层存储器件芯粒，依次向上倒扣堆叠于所述底部衬底层之上；至少一个TSV阵列转接体芯粒，独立设置...
    2026-05-08
  • 三维芯片封装结构及制造方法
    三维芯片封装结构及制造方法_奇异摩尔(上海)半导体技术有限公司_202512038593.1
    本发明提供了一种三维芯片封装结构及制造方法，涉及集成电路制造技术领域。包括基板；芯片堆叠结构至少包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，其中，第二芯片位于第一芯片和第三芯片之间，并且在平行于基板的方向上，第二芯片的尺寸小于第一芯片的尺寸和第三芯片...
    2026-05-08
  • 散热装置、散热方法和堆叠集成电路装置
    散热装置、散热方法和堆叠集成电路装置_三星电子株式会社_202511527161.0
    提供了散热装置、散热方法和堆叠集成电路装置。在一个或更多个示例中，散热方法包括：在第一存储器堆叠和第二存储器堆叠之间垂直地布线第一贯穿硅通路(TSV)以用于散热；在以下至少一个之间水平地布线第二TSV以用于散热：第一存储器堆叠的物理层(PH...
    2026-05-08
  • 3D芯片封装方法及3D芯片
    3D芯片封装方法及3D芯片_北京芯力技术创新中心有限公司_202610171805.5
    本发明提供一种3D芯片封装方法及3D芯片，利用具有硅导通孔的转接专用芯粒实现上方芯粒与作为底部晶圆的下方芯粒之间的电连接。方法包括：利用熔融键合工艺实现上方芯粒的背面与下方芯粒的正面的结构连接；利用混合键合工艺实现转接专用芯粒的背面与下方芯...
    2026-05-08
  • 一种自修复嵌入式封装模块
    一种自修复嵌入式封装模块_斯达半导体股份有限公司_202511995024.X
    本发明公开了一种自修复嵌入式封装模块，包括：封装外壳，封装外壳的内部设有一容置腔，封装外壳的顶部具有一开口，开口与容置腔连通设置；安装框，安装框为一矩形框架，安装框设置于容置腔内；AMB基板，AMB基板可拆卸地设置于安装框的内侧；多层板，多...
    2026-05-08
  • 一种在陶瓷管壳上预置金锡焊料的方法
    一种在陶瓷管壳上预置金锡焊料的方法_广州先艺电子科技有限公司_202511866977.6
    本发明公开了一种在陶瓷管壳上预置金锡焊料的方法，属于半导体器件技术领域。包括如下步骤：在陶瓷管壳的焊接区域金属化处理，在焊接区域表面形成金属化层；提供一焊料高度控制板，焊料高度控制板上设置若干用于容纳焊料和金属化层的限位槽，限位槽的位置与陶...
    2026-05-08
  • 半导体封装装置和其制造方法
    半导体封装装置和其制造方法_日月光半导体制造股份有限公司_202610144830.4
    本揭露涉及一种半导体封装装置和其制造方法。半导体封装装置包括衬底；密封剂，其在所述衬底上，所述密封剂包含面离所述衬底的表面；沟槽，其自所述密封剂的所述表面朝所述衬底凹陷，所述沟槽包含邻接于所述密封剂的所述表面的第一部分以及所述第一部分与所述...
    2026-05-08
  • 一种低热阻绝缘集成型顶部散热功率器件
    一种低热阻绝缘集成型顶部散热功率器件_斯达半导体股份有限公司_202512054367.2
    本发明涉及电子器件技术领域，公开一种低热阻绝缘集成型顶部散热功率器件，旨在解决传统功率器件热阻高、绝缘可靠性不足、装配复杂的问题。该器件包括框架基岛、绝缘层、SiC芯片、键合铝线、引脚、注塑体及金属散热顶盖；绝缘层为氮化铝等高导热陶瓷层，厚...
    2026-05-08
  • 半导体装置及制造方法
    半导体装置及制造方法_恩智浦有限公司_202511479639.7
    本文描述了一种半导体装置及制造方法。所述装置包括：半导体RFID IC基层(201)；钝化层(203)，其位于所述基层上方，所述钝化层内具有金属插入件(204)；再钝化层(205)，其位于所述钝化层和所述金属插入件上方；组装焊盘层(207)...
    2026-05-08
  • 具有导电涂层的晶片结构
    具有导电涂层的晶片结构_德州仪器公司_202511469729.8
    本公开涉及一种具有导电涂层的晶片结构。晶片结构(100)包括半导体晶片(102)，所述半导体晶片具有在纵向方向上与第二侧(106)相对的第一侧(104)。所述晶片结构(100)还包括形成于所述半导体晶片(102)的所述第一侧(104)上的有...
    2026-05-08
  • 半导体器件及其制备方法
    半导体器件及其制备方法_湖南三安半导体有限责任公司_202411421779.4
    本申请提供了一种半导体器件及其制备方法，属于半导体技术领域。本申请提供的半导体器件包括层叠设置的外延层、介质层、渗入阻挡层和欧姆金属层，欧姆金属层依次穿过所述渗入阻挡层和所述介质层，并与所述外延层形成欧姆接触，渗入阻挡层用于阻挡欧姆金属层的...
    2026-05-08
  • 一种集成电路配件脱膜槽
    一种集成电路配件脱膜槽_贝尔智慧电子科技有限公司_202610168552.6
    本发明公开了一种集成电路配件脱膜槽，属于脱膜槽技术领域，包括槽体和载具篮，还包括带动平移组件、提升组件、拉杆和封盖组件，带动平移组件设置在槽体上，用于带动载具篮移动至槽体的侧面，提升组件设置在带动平移组件上，用于将载具篮进行高度的调节，拉杆...
    2026-05-08
  • 封装结构及其形成方法、电子设备
    封装结构及其形成方法、电子设备_长电科技(江阴)有限公司_202610114011.5
    一种封装结构及其形成方法、电子设备，所述封装结构中第一元件的顶部与第二元件的顶部高度不同，但位于第一元件和第二元件上方的塑封层厚度相同，因此塑封层在不同高度元件上的厚度均一，从而封装结构在固化后的冷却阶段，各个元件上的塑封层产生基本一致的体...
    2026-05-08
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