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最新专利技术
  • 电子装置及其制造方法
    电子装置及其制造方法_群创光电股份有限公司_202510872719.2
    本发明提供一种电子装置及其制造方法。电子装置的制造方法包括：提供基板；对基板进行开孔制程，以在基板中形成穿孔；对基板进行第一检测步骤，以获得第一检测结果；以及根据第一检测结果判断穿孔的状态是否异常。当判断穿孔的状态为异常时，对基板进行穿孔重...
    2026-05-10
  • 用于在激光退火期间晶片的自动且集成的检查的系统
    用于在激光退火期间晶片的自动且集成的检查的系统_贰陆特拉华股份有限公司_202411545118.2
    一种激光退火机器，配置成对工件施加激光退火，该激光退火机器可以配置成在激光退火期间提供晶片的自动且集成的退火前检查、原位检查和退火后检查。提供自动且集成的退火前检查、原位检查和退火后检查可以包括：经由至少一个视觉感测设备获取与工件相关联的视...
    2026-05-10
  • 半导体存储容器的检测方法及清洁设备
    半导体存储容器的检测方法及清洁设备_江苏芯梦半导体设备有限公司_202411518132.3
    本申请涉及一种半导体存储容器的检测方法及清洁设备。其中，检测方法包括将待清洗的半导体存储容器移至检测单元，并使得半导体存储容器在其重力方向上，半导体存储容器的盖体位于半导体存储容器的盒体的下方，检测单元设置于清洁设备内部；分离盖体与盒体，并...
    2026-05-10
  • 一种托盘、半导体工艺腔室及控制方法
    一种托盘、半导体工艺腔室及控制方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202610155188.X
    本申请公开了一种托盘、半导体工艺腔室及控制方法，托盘，用于半导体工艺腔室中固定晶圆，包括：吸附区，表面为凹面，并且设有多个通气孔，所述吸附区设有与所述多个通气孔连通的气流通道，其中，所述凹面的曲率满足：所述晶圆当贴合于所述吸附区时翘曲度不超...
    2026-05-10
  • 一种芯片拾取装置
    一种芯片拾取装置_武汉芯力科技术有限公司_202512054048.1
    本发明公开了一种芯片拾取装置，属于芯片封装及制造技术领域，其安装架具有第一安装板，转动调节组件包括转动驱动件和转接件；转动驱动件的转动轴沿竖向贯穿第一安装板；转接件与转动轴连接；平衡缓冲组件包括第二安装板、第三安装板、导向单元、第一弹性件；...
    2026-05-10
  • 一种用于多规格石英环的真空吸盘装置
    一种用于多规格石英环的真空吸盘装置_杭州大和热磁电子有限公司_202512040543.7
    本发明公开了一种用于多规格石英环的真空吸盘装置，涉及车间装置领域。包括石英真空吸盘本体，所述石英真空吸盘本体的中心设有中心固定盘，所述石英真空吸盘本体和所述中心固定盘之间设有若干真空环腔，真空环腔沿自身直径方向上的两端分别设有环腔抽气横孔和...
    2026-05-10
  • 搬运晶圆的陶瓷机械手治具片加工定位装置及加工方法
    搬运晶圆的陶瓷机械手治具片加工定位装置及加工方法_杭州大和江东新材料科技有限公司_202511919128.2
    本发明公开了一种搬运晶圆的陶瓷机械手治具片加工定位装置及加工方法，旨在提供一种不仅通用性好，而且定位稳定，能够有效控制陶瓷机械手治具片固定过程中产生的表面微变形，从而提高产品加工精度，提高产品加工合格率的搬运晶圆的陶瓷机械手治具片加工定位装...
    2026-05-10
  • 一种真空吸盘及其制备方法
    一种真空吸盘及其制备方法_北京华卓精科科技股份有限公司_202511911551.8
    本申请公开了一种真空吸盘及其制备方法，属于晶圆加工技术领域。真空吸盘包括第一主体、第二主体、支撑结构以及连接层。第二主体与第一主体相对设置，第一主体和第二主体相互面向的侧面中至少一者设有沿第一方向凹陷形成的流道，第二主体背向第一主体的一侧用...
    2026-05-10
  • 晶圆流片用质检装置
    晶圆流片用质检装置_安徽丰芯半导体有限公司_202511904460.1
    本发明涉及晶圆流片用质检装置，涉及芯片制作技术领域，包括用于和芯片背板进行支撑的连接支撑柱，连接支撑柱固定安装在传送滑动块上，连接支撑柱顶部设置有吸附口。本申请通过连接支撑柱从芯片背板(非电路面)下方进行支撑和真空吸附，再利用传送链条带动芯...
    2026-05-10
  • 用于键合设备的支撑结构及键合设备
    用于键合设备的支撑结构及键合设备_华润润安科技(重庆)有限公司_202411536035.7
    本申请提供一种用于键合设备的支撑结构及键合设备。所述支撑结构包括支撑面，所述支撑面用于支撑待键合结构；所述支撑结构内部设有气道，所述支撑结构还设有位于所述气道朝向所述支撑结构的支撑面一侧的多个分散排布的通道；各所述通道分别与所述气道连通，且...
    2026-05-10
  • 一种带有定位结构的晶圆加工机
    一种带有定位结构的晶圆加工机_苏州冠礼科技股份有限公司_202610185675.0
    本申请涉及半导体加工领域，且公开了一种带有定位结构的晶圆加工机，包括机箱，所述机箱的内部安装有储料盒，其设置为两组，并对称分布于所述机箱内腔的左右两侧，所述储料盒内壁的上下两侧分别固定连接有多组数量相同的支架二和支架一，所述支架一的内部转动...
    2026-05-10
  • 静电卡盘及半导体工艺设备
    静电卡盘及半导体工艺设备_北京华卓精科科技股份有限公司_202411542245.7
    本发明提供一种静电卡盘及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域。该静电卡盘包括升降驱动组件和内部设有温度调节组件的基体，基体的顶部设有凸台和密封环，密封环围设于凸台，并与基体及凸台共同围成容置槽，容置槽内嵌设有隔挡件，且容置槽位于隔挡件上方的空...
    2026-05-10
  • 一种半导体对中装置及方法
    一种半导体对中装置及方法_苏州芯睿科技有限公司_202610445239.2
    本发明提供了一种半导体对中装置及方法，该半导体对中装置包括：定位机构包括定位柱；对准机构包括：固定座，可滑动地穿设于固定座的若干个导向杆，固设于导向杆朝向载盘中心一端的矫正件，开设于固定座以收容矫正件的凹槽，以及抵接于固定座与矫正件之间的第...
    2026-05-10
  • 方形晶片的加工方法、系统及设备
    方形晶片的加工方法、系统及设备_浙江晶盛机电股份有限公司_202512025823.0
    本申请公开了一种方形晶片的加工方法、系统及设备，该加工方法包括：获取方形晶片的四条直边的坐标数据，基于坐标数据进行直线拟合，以确定四条直边对应的第一直线解析式；基于四条直边对应的第一直线解析式，确定两两相交的第一直线解析式的四个第一交点；基...
    2026-05-10
  • 芯片装配的预处理设备
    芯片装配的预处理设备_昆山鸿仕达智能科技股份有限公司_202610425461.6
    本发明涉及一种芯片装配的预处理设备，其包括载具、传输轨道、往返运动地设置在所述传输轨道上的传输件、设置在所述传输轨道一侧的翻转机构，所述载具包括承载座以及分设于所述承载座相对两侧的第一连接部和第二连接部；所述第一连接部与所述传输件沿上下方向...
    2026-05-10
  • 一种载片舟流转设备、基片处理系统和载片舟流转方法
    一种载片舟流转设备、基片处理系统和载片舟流转方法_江苏微导纳米科技股份有限公司_202610163864.8
    本申请涉及半导体制造工艺技术领域，具体涉及一种载片舟流转设备、基片处理系统和载片舟流转方法，包括抓舟天车、至少一组载片舟流转组件，以及至少一个插接片组件，载片舟流转组件包括：沿X方向分布的桨结构、生料缓存区、冷却缓存区和输送机构，桨结构搭载...
    2026-05-10
  • 一种晶圆接料机构及晶圆加工设备
    一种晶圆接料机构及晶圆加工设备_环诚智能装备(成都)有限公司_202610123149.1
    本发明提供了一种晶圆接料机构及晶圆加工设备，晶圆接料机构包括密封腔、接料组件、升降组件、调节组件以及焊接波纹管。本发明提供的晶圆接料机构，通过设置位于密封腔外部的、由第一调节座和第二调节座构成的调节组件，并使其与穿过密封腔底部的连接件连接，...
    2026-05-10
  • 电池片的收料装置及电池片的收料方法
    电池片的收料装置及电池片的收料方法_横店集团东磁股份有限公司_202511879735.0
    本申请涉及一种电池片的收料装置及电池片的收料方法，该电池片的收料装置包括升降机构、载料台以及两个定位件，升降机构包括升降台，载料台安装于升降台，载料台具有背离升降台设置的载料面；两个定位件分别固定连接于载料台的相邻两侧，两个定位件均向背离升...
    2026-05-10
  • 晶圆框治具和晶圆表面检测方法
    晶圆框治具和晶圆表面检测方法_弘塑科技股份有限公司_202411528864.0
    本申请提供了一种晶圆框治具和晶圆表面检测方法。晶圆框治具用于承载和固定晶圆，包括刚性框架和柔性片。所述刚性框架包括外框部和中央部。所述外框部环绕所述中央部。所述外框部为实体结构，以及所述中央部为镂空结构。所述柔性片与所述刚性框架连接并且覆盖...
    2026-05-10
  • MEMS晶圆的胶膜分离方法和装置
    MEMS晶圆的胶膜分离方法和装置_苏州共进微电子技术有限公司_202610204438.4
    本发明提供的MEMS晶圆的胶膜分离方法和装置，涉及晶圆封装技术领域，该方法首先利用下加热盘吸附固定晶圆的背面，且晶圆的正面设置有胶膜层，然后将胶膜层加热至发泡温度，该发泡温度能够大于或等于胶膜层的粘接失效温度，使得胶膜层粘接失效。然后利用上...
    2026-05-10
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