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  • 本发明涉及固晶设备技术领域,公开一种基板运输装置,包括工作台、第一移送模块、第二移送模块和定位组件,工作台具有沿第一方向延伸的输送通道,输送通道用于承载基板,输送通道具有沿第一方向设置的定位工位和加工工位,第一移送模块、第二移送模块沿第一方...
  • 本公开了晶圆输送领域的一种多位式晶圆取放片装置,包括安装于设备前端机器人末端的底座、分设于底座两侧且沿竖直方向间隔分布的多个直线驱动器,以及连接于直线驱动器的U型支撑臂,各支撑臂的晶圆存放位纵向交错分布,其中,在底座宽度方向上,同侧支撑臂的...
  • 本发明公开了一种解胶设备以及切单系统、方法,包括:照射装置,包括箱体以及内置于所述箱体的光源,所述箱体顶部设有敞口,所述光源朝向所述敞口;搬运装置,包括第一模组以及与之传动连接的第一末端执行器;藉由所述第一模组,所述第一末端执行器适于抓持晶...
  • 一种用于传送基板的设备包括:装载板;内基板装载部,设置在所述装载板上;轨道,设置在所述装载板的下方并且在第一方向上延伸;驱动部,设置于限定在所述轨道内的容纳空间中,并且穿过限定在所述轨道的上部分中的开口连接至所述装载板;以及多个内轮,连接至...
  • 一种用于在半导体制造厂内运输容器的地面运输装置,包括:驱动控制器,被配置为在半导体制造厂的地面上移动该地面运输装置;壳体,在驱动控制器上;搁架结构,在壳体内并包括多个搁架;以及机械臂组件,在壳体内并与搁架结构间隔开。机械臂组件被配置为从多个...
  • 本申请公开一种用于晶圆贴膜的移动装置和晶圆贴膜设备,涉及晶圆制造技术领域。该移动装置包括:位移模块、翻转模块和夹持模块,夹持模块包括:至少两个夹持子模块;夹持子模块包括:固定板、驱动机构、抓取机构和夹持机构,驱动机构,用于在抓取晶圆加工件前...
  • 本申请涉及半导体技术领域,公开了一种晶圆传输装置、方法及半导体腔室和设备,晶圆传输装置包括:机械手,具有承载面,且所述机械手具有避让孔,所述承载面用于承载晶圆;活动杆,可穿过所述避让孔沿第一方向可升降地与所述机械手连接,所述第一方向为垂直于...
  • 本申请公开了一种舟传输装置及半导体工艺设备,所公开的舟传输装置包括机架、传输机构、托架和支撑机构;托架通过传输机构与机架相连,传输机构可驱动托架相对于机架运动,托架设有第一舟位和第二舟位,第一舟位和第二舟位分别用于放置承载舟;支撑机构设于托...
  • 本发明涉及电池片裂片技术领域,具体涉及一种分片电池片分配装置,其包括:上料输送线,用于提供装载有一沓分片电池片的载具;卸片台,用于承载载具;工装输送线,用于输送载具;搬运机构,用于将位于上料输送线的载具搬运至卸片台,并用于将位于卸片台上的载...
  • 本公开提供了一种花篮,包括:主体部,设置有用于容纳太阳能电池片的容纳空间,所述容纳空间具有用于供所述太阳能电池片进出的开口;滚轮,设置在所述容纳空间内,用于在所述太阳能电池片进出所述容纳空间的过程中滚动接触太阳能电池片,并对进入所述容纳空间...
  • 本发明涉及太阳能电池创造技术领域,具体公开一种石英舟及处理设备,石英舟包括主体,主体包括沿水平方向间隔排布的第一支撑柱及第二支撑柱,第一支撑柱与第二支撑柱之间形成有若干沿竖直方向排布的放置槽,放置槽包括若干沿竖直方向交替排布的第一放置槽及第...
  • 本发明涉及太阳能电池制造设备技术领域,具体公开一种立式石英舟及处理装置,立式石英舟,包括主体,主体包括若干沿第一水平方向间隔排布的支撑件,相邻的支撑件之间形成用于容纳电池片分片的容纳空间,且各支撑件朝向相邻容纳空间的一侧上,设有若干沿竖直方...
  • 本发明提供一种晶圆处理系统、缓冲腔及其内的晶圆托盘。所述晶圆托盘沿周向设有多个用于容纳承载环的盘坑,所述承载环至少用于在所述盘坑和反应腔基座上的凹穴之间传输晶圆;所述晶圆托盘包括多个与多个盘坑一一对应设置的对位机构,所述缓冲腔内还设有用于驱...
  • 本发明涉及cob封装技术领域,具体地涉及一种节能低功耗的cob封装装置,包括支撑装置,支撑装置的侧端上固定安装有定位部件,支撑装置的顶端上放置有PCB板,支撑装置包括放置腔体、异型支架、支撑底座、活动槽、第二齿轮、支撑基座、第二双控开关、第...
  • 本发明涉及晶圆清洗抽尘设备技术领域,具体涉及一种晶圆清洗抽尘方法及系统。该方法通过在晶圆清洗过程中引入电学控制机制,实时监测清洗环境参数包括晶圆表面湿度、环境湿度和颗粒浓度,并基于监测结果动态调节抽尘装置的运行参数。系统包括清洗喷嘴、抽尘装...
  • 本申请涉及半导体处理设备中的稀有气体的收集及再循环。一种例如用于半导体处理设备的处理腔室,其与回收单元连接。所述回收单元包含用于缓冲气体的第一存储槽及用于稀有气体的第二存储槽。两个存储槽与所述回收单元中的柱体连接。所述回收单元及处理腔室可作...
  • 本发明属于半导体制造工艺控制与检测技术领域,公开了一种用于半导体制程的多物理场原位检测的嵌入式无线传感测试晶圆,该测试晶圆包括机舱、光学检测模块、主控模块、电源模块及散热模块。光学检测模块通过CMOS光学传感器接收等离子体光信号,经检测芯片...
  • 本发明提供一种压合设备,包括:设有配合下方下模共同压合受压物的上模装置,所述上模装置设有驱动模块及压合模块;所述驱动模块设有多个驱动件,每一驱动件提供驱力;所述压合模块设有多个所述压模单元;所述压模单元设有压杆组件及固定组件,所述压杆组件设...
  • 本申请涉及叠片设备领域,特别涉及一种真空承压对准平台。包括对准机构和真空承压机构;对准机构包括叠设的X向驱动机构、Y向驱动机构和θ向驱动机构,并在θ向驱动机构上设置上层板;X向驱动机构、Y向驱动机构和θ向驱动机构能够带动上层板平移;真空承压...
  • 本申请涉及半导体制造设备技术领域,尤其是涉及一种晶圆立式工艺炉压力控制系统。包括:工艺腔室;进气单元向工艺腔室供给工艺气体;排气单元,包括真空排气回路、常压/微正压排气回路以及互锁机构;真空排气回路将工艺腔室抽至真空或低压状态;常压/微正压...
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