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最新专利技术
  • 一种微电子组件的低空洞封装方法及微电子组件
    一种微电子组件的低空洞封装方法及微电子组件_上海快贴电子有限公司_202512051979.6
    本申请涉及封装技术领域，公开了一种微电子组件的低空洞封装方法及微电子组件，方法包括步骤：S1、提供封装基板；S2、制备具有第一活性等级的锡膏；S3、将制备的锡膏均匀涂覆在封装基板互联焊盘上；S4、将电子元件贴装于封装基板的内部互联焊盘上；S...
    2026-05-01
  • 一种芯片封装基座结构及成型方法
    一种芯片封装基座结构及成型方法_东莞市佑普精密五金有限公司_202512026004.8
    本发明属于芯片封装技术领域，尤其涉及芯片封装基座结构及成型方法，包括包括第一连接组件、第二连接组件和第三连接组件；第一连接组件包括多个第一导电板，第一导电板的一端形成第一连接端，第一连接板包括有第一竖直部，第一翻折部和第一基板；第二连接组件...
    2026-05-01
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_上海先封科技有限公司_202511857447.5
    一种封装结构及其形成方法，其中方法包括：提供临时载板；在所述临时载板上形成临时键合层；在所述临时键合层上形成重布线层；在所述重布线层的切割道区域形成切割开口，所述切割开口的侧壁呈阶梯形貌；基于所述切割开口对所述临时键合层和所述临时载板进行切...
    2026-05-01
  • 一种提升COF载带线路铜厚的生产方法
    一种提升COF载带线路铜厚的生产方法_合肥颀材科技有限公司_202610115098.8
    本发明公开了一种提升COF载带线路铜厚的生产方法，包括：提供铜箔，依次进行的涂布、曝光、显影、蚀刻、Ni/Cr刻蚀、PI刻蚀、微蚀、除胶和镀锡和阻焊印刷步骤；其中，所述微蚀的步骤包括：对铜线路进行微蚀，使得Ni/Cr层线路的宽度大于铜线路的...
    2026-05-01
  • 一种封装基板及其制备方法
    一种封装基板及其制备方法_上海美维科技有限公司_202610067499.0
    本发明提供一种封装基板及其制备方法，封装基板的制备方法包括步骤：提供一合金芯板层，合金芯板层包括相对设置的第一面及第二面，合金芯板层在20 ℃~300 ℃温度范围内的热膨胀系数小于5.6 ppm/℃，弯曲强度范围是400 MPa~700 M...
    2026-05-01
  • 封装结构及其封装方法
    封装结构及其封装方法_长电科技(江阴)有限公司_202610020402.0
    本发明提供一种封装结构及其封装方法，所述封装方法包括如下步骤：提供基板，所述基板包括绝缘边筋区域以及被所述绝缘边筋区域包围的导电功能区域；于所述导电功能区域正面形成封装组件；于所述绝缘边筋区域背面形成背面导电层，所述背面导电层与所述导电功能...
    2026-05-01
  • 封装器件及其形成方法
    封装器件及其形成方法_江阴长电先进封装有限公司_202610010407.5
    本发明涉及一种封装器件及其形成方法。所述封装器件的形成方法，包括如下步骤：形成封装体，所述封装体包括相对分布的第一主面和第二主面，且所述封装体包括芯片以及塑封所述芯片的主塑封层，且所述芯片暴露于所述封装体的所述第一主面；于所述封装体的所述第...
    2026-05-01
  • 磁控式防倾斜铜针结构及其封装工艺
    磁控式防倾斜铜针结构及其封装工艺_北京紫亦芯集成电路有限公司_202610005016.4
    本发明公开了一种磁控式防倾斜铜针结构及其封装工艺，包括以下步骤：S1、提供多个铜针，每一所述铜针的一端形成有一铁磁性金属层；S2、在基板上的焊点处形成锡膏层；S3、在施加一第一磁场的环境中，将所述铜针转移至所述基板上，使所述铜针以其设有所述...
    2026-05-01
  • 一种嵌入式异质芯片混合系统级封装的制作方法
    一种嵌入式异质芯片混合系统级封装的制作方法_苏州亿麦矽半导体技术有限公司_202511999477.X
    本发明公开了一种嵌入式异质芯片混合系统级封装的制作方法，包括以下步骤：S1，制备基板，利用介电材料制备多层封装基板结构，且多层封装基板内部和表面设有金属线路，多层封装基板中嵌设有有铜柱；S2，设置金属罩，在多层封装基板表面设置金属罩；S3，...
    2026-05-01
  • 一种带铜引脚陶瓷基板的制作方法
    一种带铜引脚陶瓷基板的制作方法_江苏瀚思瑞半导体科技有限公司_202511954494.1
    本发明公开了一种带铜引脚陶瓷基板的制作方法，包括如下步骤：S1，无氧铜箔超声清洗，后续进行粗化处理；S2，通过蚀刻、冲压或者激光切割的方式，去除无氧铜箔表面的对应区域，形成多个窄铜条作为铜引脚的图形化结构；S3，在陶瓷基片上预先形成镂空区域...
    2026-05-01
  • 用于芯片的过流保护开关和芯片
    用于芯片的过流保护开关和芯片_深圳奥简科技有限公司_202511913411.4
    本申请提供了一种用于芯片的过流保护开关和芯片，该过流保护开关包括：第一加热件、限流件和第二加热件，第一加热件用于连接输送电流的第一电极；限流件上设置第一加热件，限流件的有效宽度的范围为0.5μm‑10μm，限流件的有效长度的范围为：1μm‑...
    2026-05-01
  • 一种通过静电屏蔽提升铁电存储器读写操作可靠性的方法
    一种通过静电屏蔽提升铁电存储器读写操作可靠性的方法_复旦大学_202511949391.6
    本发明属于铁电存储器件技术领域，具体为一种通过静电屏蔽提升铁电存储器读写操作可靠性的方法。本发明是在铁电存储器的铁电材料与电极界面区域引入静电屏蔽导电结构，以加快界面层电荷注入速度，降低铁电退极化场，实现铁电存储器在快速操作过程中正负写电压...
    2026-05-01
  • 一种抗电磁干扰的多芯片堆叠封装结构及其制备方法
    一种抗电磁干扰的多芯片堆叠封装结构及其制备方法_广东长兴半导体科技有限公司_202610326671.X
    为克服现有3D堆叠封装芯片存在芯片间电磁干扰和散热不良的问题，本发明提供了一种抗电磁干扰的多芯片堆叠封装结构及其制备方法，多芯片堆叠封装结构包括芯片载板、第一芯片、第二芯片、封装胶层和复合磁屏蔽片，所述第一芯片位于所述芯片载板上，所述复合磁...
    2026-05-01
  • 一种抗辐照大电流SiC器件封装结构
    一种抗辐照大电流SiC器件封装结构_重庆大学_202610060709.3
    本发明公开了一种抗辐照大电流SiC器件封装结构，属于功率半导体封装技术领域。其包括至少两个子单元模块、微型共模电感、互连铜柱及环形流道散热器；子单元模块含上下半桥臂与并联SiC MOSFET芯片，微型共模电感集成于驱动回路，互连铜柱连接子单...
    2026-05-01
  • 一种用于芯片表面构建电磁屏蔽铜薄膜的方法
    一种用于芯片表面构建电磁屏蔽铜薄膜的方法_广东工业大学_202511878797.X
    一种用于芯片表面构建电磁屏蔽铜薄膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：S100、将铜盐与还原剂按一定质量比混合并进行匀质处理，制得铜前驱体油墨；S200、将所述铜前驱体油墨沉积于芯片表面形成油墨层；S300、对所述油墨层进行烧结处理，形成致密...
    2026-05-01
  • 具有降低空间电荷效应的金属屏蔽的电子器件及其制造方法
    具有降低空间电荷效应的金属屏蔽的电子器件及其制造方法_意法半导体国际公司_202511485703.2
    本发明涉及具有降低空间电荷效应的金属屏蔽的电子器件及其制造方法。一种半导体裸片包括半导体衬底和在半导体衬底上延伸的介电层。高压模块在半导体衬底上延伸。金属保护环延伸到介电层中并且完全环绕高压模块。裸片进一步包括延伸到保护环的外部的至少一个电...
    2026-05-01
  • 一种周期性不对称特斯拉微通道两相冷板及其制造方法
    一种周期性不对称特斯拉微通道两相冷板及其制造方法_东南大学_202610171558.9
    本发明公开了一种周期性不对称特斯拉微通道两相冷板及其制备方法，冷板包括盖板、基板、不对称特斯拉微通道及分液腔；盖板与基板盖合形成密封结构，盖板两侧设工质进出口；基板中间设若干平行等间距的不对称特斯拉微通道；不对称特斯拉微通道由上下两侧周期性...
    2026-05-01
  • 用于大功率器件的双面散热器
    用于大功率器件的双面散热器_苏州毫厘电子技术股份有限公司_202610019804.9
    本发明提供一种用于大功率器件的双面散热器，双面散热器包括：进液孔和出液孔；上部通道，上部通道的进液端连通进液孔；下部通道，下部通道位于上部通道的下方，且其出液端连通出液孔，上部通道和下部通道均能够对大功率器件进行散热；转接通道，转接通道包括...
    2026-05-01
  • 一种自冷却液冷式2.5D芯片共封装方法
    一种自冷却液冷式2.5D芯片共封装方法_北京紫亦芯集成电路有限公司_202610009285.8
    本发明公开了一种自冷却液冷式2.5D芯片共封装方法，属于半导体封装技术领域，该方法先采用CoWoS‑TIV制程制备含高深宽比微通道结构及第一键合件的芯片封装结构，再制备含歧管结构及第二键合件的芯片封装盖板结构，二者键合形成含微流道系统的密封...
    2026-05-01
  • 一种复合式散热器、功率半导体器件散热系统及换流阀组件
    一种复合式散热器、功率半导体器件散热系统及换流阀组件_许继电气股份有限公司_202512012239.1
    本发明提供了一种复合式散热器、功率半导体器件散热系统及换流阀组件，属于半导体器件散热技术领域。复合式散热器包括基板，基板内部设有冷却液流道，基板表层设有相变工质流道；相变工质的沸点大于功率半导体器件稳态工况下基板表层的温度，且小于功率半导体...
    2026-05-01
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