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最新专利技术
  • 含有不含PFAS的多环烯烃聚合物的感光性组合物及由其制成的半导体器件
    含有不含PFAS的多环烯烃聚合物的感光性组合物及由其制成的半导体器件_普罗米鲁斯有限责任公司_202480062229.X
    本发明涉及一种感光性组合物，其含有不含PFAS的聚降冰片烯即PNB的共聚物和三元共聚物，并结合特定添加剂，所述感光性组合物可用于形成微电子及/或光电子器件及其组件，更具体而言，涉及一种组合物，其含有不含PFAS的PNB、特定多官能交联剂及两...
    2026-05-08
  • 光致抗蚀剂组合物及图案形成方法
    光致抗蚀剂组合物及图案形成方法_杜邦电子材料国际有限责任公司_202480062531.5
    一种光致抗蚀剂组合物，其包含以基于光致抗蚀剂组合物的总固体大于50 wt%的组合量存在的一种或多种非溶剂碱不溶性基础材料；非聚合离子光酸产生剂化合物，其包含阴离子和碘鎓或锍阳离子，其中该阴离子由如本文所定义的式 (1) 表示，其中b是1至4...
    2026-05-08
  • 感光性树脂组合物、图案的制造方法、硬化物、电子零件及显示装置
    感光性树脂组合物、图案的制造方法、硬化物、电子零件及显示装置_东丽株式会社_202480063599.5
    本发明的目的在于提供一种耐热性优异、显影时的膜减少量少、感度高的感光性树脂组合物。本发明为一种感光性树脂组合物，其含有：(a)选自由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯并噁唑、及这些的前体所组成的群组中的一种以上的树脂(以下称为“(a)树脂”)、(...
    2026-05-08
  • 丙炔酸酯官能化分子和聚合物的无催化剂交联
    丙炔酸酯官能化分子和聚合物的无催化剂交联_布鲁尔科技公司_202480063086.4
    公开了在不使用催化剂的情况下制备交联薄膜的新型方法。使用鏻催化剂，在温和条件下将丙炔酸与缩水甘油基或环氧基接枝，得到丙炔酸酯。所述丙炔酸酯可在低至120°C的温度下热交联(使得所述聚合物膜不溶)，而一些实施方式可在暴露于DUV光时进行光诱导...
    2026-05-08
  • 翻新衬底支撑件的方法
    翻新衬底支撑件的方法_ASML荷兰有限公司_202480063834.9
    一种翻新衬底支撑件的方法，该衬底支撑件包括：第一表面，被配置为支撑衬底；以及第二表面，与该第一表面相对。该方法包括：将材料沉积在第二表面上以形成涂层，该涂层增加衬底支撑件的厚度；以及从该第一表面去除材料。
    2026-05-08
  • 投射光刻的照明光学单元和监测这种照明光学单元的方法
    投射光刻的照明光学单元和监测这种照明光学单元的方法_卡尔蔡司SMT有限责任公司_202480063860.1
    投射光刻的照明光学单元(11)具有传输分面反射镜(6)、照明规范分面反射镜(7)和监测装置(28)。后者具有至少一个空间分辨监测传感器(29)和卫星分面(30)，卫星分面(30)属于传输分面反射镜(6)且在各个情况下分配给恰好一个监测传输分...
    2026-05-08
  • 照明光学单元以及使用这种照明光学单元测量入射到物场上的照明光的强度对至少一个检测物场坐标的依赖性的方法
    照明光学单元以及使用这种照明光学单元测量入射到物场上的照明光的强度对至少一个检测物场坐标的依赖性的方法_卡尔蔡司SMT有限责任公司_202480063863.5
    本发明涉及照明光学单元(11)，其具有两个分面反射镜(6、7)，用于反射地引导来自EUV光源(2)的照明光(2)。第二分面反射镜(7)具有形成第二分面(25)的第二单独反射镜(34)，其经由照明光(3)的部分光束(30)将形成第一分面的第一...
    2026-05-08
  • 光刻装置中使用的磁悬浮定位器组件、具有该组件的光刻装置、该组件的操作方法以及包括操作或使用该装置方法的设备的制造方法
    光刻装置中使用的磁悬浮定位器组件、具有该组件的光刻装置、该组件的操作方法以及包括操作或使用该装置方法的设备的制造方法_ASML荷兰有限公司_202480064404.9
    本公开涉及一种用于光刻装置的组件，该组件包括：热调节板；多个超导线圈，用于使载物台在其上磁悬浮且线性位移，其中多个超导线圈与热调节板热接触；其中：热调节板包括用于包含第一制冷剂的第一内部通道和用于包含第二制冷剂的第二内部通道；并且第一内部通...
    2026-05-08
  • 电子照相设备用显影辊
    电子照相设备用显影辊_住友理工株式会社_202580005080.6
    提供一种电子照相设备用显影辊，其表层为低电阻且耐磨损性优异，并且均匀性也优异，图像长期优异。电子照相设备用显影辊(10)具备轴体(12)、形成于轴体(12)的外周面上的弹性体层(14)、以及形成于弹性体层(14)的外周面上的表层(16)，弹...
    2026-05-08
  • 用于将显影单元切换到显影位置和释放位置的结构
    用于将显影单元切换到显影位置和释放位置的结构_惠普发展公司, 有限责任合伙企业_202380102979.0
    一种处理盒包括：光电导单元；显影单元，该显影单元联接到光电导单元并且可枢转到显影位置和释放位置；以及弹性构件，该弹性构件将显影单元朝向显影位置偏置。辊隙控制构件可切换到辊隙分离位置和辊隙形成位置，在该辊隙分离位置，显影单元被维持在释放位置处...
    2026-05-08
  • 钟表部件或珠宝部件及制造该钟表部件或珠宝部件的方法
    钟表部件或珠宝部件及制造该钟表部件或珠宝部件的方法_百达翡丽日内瓦公司_202480064011.8
    本发明涉及一种钟表部件或珠宝部件，钟表部件或珠宝部件完全或部分地由如下材料制成，该材料包括介于9克拉至21克拉之间的金，材料(1)包括预定颜色基质(2)且至少包括分散在基质中的金颗粒(3)，预定颜色基质由预定颜色基质在CIE L*a*b*空...
    2026-05-08
  • 设备控制器、配备这种设备控制器的设备以及设备控制方法
    设备控制器、配备这种设备控制器的设备以及设备控制方法_杜尔系统股份公司_202480064092.1
    本发明涉及一种设备控制器(2)，其具有：至少一个用于设备(1)的至少一个自动化部件(3、4)的控制装置(5)；以及至少一个用于与所述至少一个控制装置(5)通信的移动终端(7)。此外，本发明涉及一种相应的设备控制方法，以及具有至少一个自动化部...
    2026-05-08
  • 用于工具刃口监测的系统
    用于工具刃口监测的系统_S.P.M.仪器公司_202480064195.8
    一种用于监测和/或操作机器(10)的方法和系统，该机器包括可旋转工具(20, 22)，该可旋转工具具有第一数量(L)的工具刃口(310)，该工具刃口被配置为当工具(20, 22)旋转时穿透原材料工件(30)，用于使工具刃口(310)剪切原材...
    2026-05-08
  • 控制系统
    控制系统_发那科株式会社_202380102920.1
    在控制程序的制作中不明确地使用访问共享变量的调用处理的情况下，减轻用户制作控制程序的负担。控制系统具有：多个周边装置；以及控制装置，其包含能够在与多个周边装置之间共享的共享变量，控制装置具有：库生成部，其从共享变量的定义中提取至少包含偏移及...
    2026-05-08
  • 用于通过在生产设备上执行的生产工艺来制造特别是医药的产品的生产设备
    用于通过在生产设备上执行的生产工艺来制造特别是医药的产品的生产设备_戈拉特有限公司_202480056816.8
    本发明涉及一种生产设备(1)，该生产设备用于通过在该生产设备(1)上进行的生产工艺来制造尤其是医药的产品。
    2026-05-08
  • 制造系统中的处理动作的精确时序
    制造系统中的处理动作的精确时序_应用材料公司_202480063819.4
    一种方法包括识别目标基板处理操作开始时间。所述开始时间对应于一或多个基板处理动作的起始时间。所述方法进一步包括向模型提供与所述基板处理操作相关联的气体传递系统的第一一或多个参数。所述方法进一步包括从所述模型获得第一输出。所述第一输出包括用于...
    2026-05-08
  • 具有流体箱空检测的清洁装置
    具有流体箱空检测的清洁装置_尚科宁家运营有限公司_202380102837.4
    提供了具有流体箱空检测的各种清洁装置及其相关方法。通常，清洁装置可以被构造为使用在被构造为从流体容器泵送流体的流体泵处的电动势(EMF)来确定流体容器是否为空。当流体容器变空时，流体不能从清洁装置供应到表面，直到更多的流体被添加到流体容器中...
    2026-05-08
  • 用于调整设备的输出的技术
    用于调整设备的输出的技术_苹果公司_202480062671.2
    本公开整体涉及用户界面。
    2026-05-08
  • 包括磁体的可多折叠的电子装置
    包括磁体的可多折叠的电子装置_三星电子株式会社_202480063714.9
    根据本发明的各种实施例，一种可多折叠的电子装置可包括：第一壳体，包括第一磁体组件，第一磁体组件可移动到第一位置和第二位置；第二壳体，可折叠地结合到第一壳体的第一侧并且包括第二磁体组件；第三壳体，可折叠地结合到第一壳体的第二侧；第一铰链结构，...
    2026-05-08
  • 用于晶片级存储器的系统、方法和装置
    用于晶片级存储器的系统、方法和装置_弗萨姆材料美国有限责任公司_202480058807.2
    提供了半导体封装件，半导体封装件包括存储器晶片和应用晶片，存储器晶片和应用晶片被键合在一起，以创建用于数据处理和存储器存储的系统。存储器晶片托管多个模块组，每个模块组具有若干模块、共享写入端口和多个独立读取端口，从而允许并发读取操作。应用晶...
    2026-05-08
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