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最新专利技术
  • 具有竖直导电结构的半导体封装件
    具有竖直导电结构的半导体封装件_三星电子株式会社_202510770458.3
    一种半导体封装件包括：衬底；衬底上的第一半导体芯片；以及第一半导体芯片上的第二半导体芯片。第二半导体芯片相对于第一半导体芯片在平行于衬底的顶表面的第一方向上偏移。第一半导体芯片包括设为形成多个第一列的多个第一芯片焊盘。多个第一列中的第一边缘...
    2026-04-30
  • 压焊点结构及集成电路芯片
    压焊点结构及集成电路芯片_工研拓芯(苏州)集成电路有限公司_202311855233.5
    本发明公开了一种压焊点结构以及包含其的集成电路芯片，所述压焊点结构包括：焊盘；位于所述焊盘下方的多层虚拟金属层，每层所述虚拟金属层内分布有一个或多个虚拟金属单元；以及介质层，形成于相邻所述虚拟金属单元之间。本发明的压焊点结构及集成电路芯片，...
    2026-04-30
  • 一种强韧抗硫化的键合银丝及其制备方法
    一种强韧抗硫化的键合银丝及其制备方法_深圳中宝新材科技有限公司_202511810547.2
    本发明公开一种强韧抗硫化的键合银丝，包括银丝基体，所述银丝基体的芯部设有高强度合金核，所述高强度合金核的外表面设有纳米晶强化层，所述纳米晶强化层的外表面设有抗硫化复合镀层，所述抗硫化复合镀层的外表面设有自修复防护膜，所述自修复防护膜的外表面...
    2026-04-30
  • 一种基于多级垂直互联装置的盲槽叠层模组及工艺方法
    一种基于多级垂直互联装置的盲槽叠层模组及工艺方法_北京空间机电研究所_202610074949.9
    本发明涉及盲槽叠层模组领域，尤其涉及一种基于多级垂直互联装置的盲槽叠层模组及工艺方法，该方法包括：子板模块；母板模块；铜引脚零件，与其垂直连接；固定支撑零件，具有第一齿槽和通孔；调节支撑零件，具有第二齿槽和第一螺纹孔，第二齿槽与第一齿槽交错...
    2026-04-30
  • 一种敏感双排PAD的金属连接版图设计结构、方法及芯片
    一种敏感双排PAD的金属连接版图设计结构、方法及芯片_珠海鸿芯科技有限公司_202610381965.2
    本发明提供一种敏感双排PAD的金属连接版图设计结构、方法及芯片，该结构包括：电路版图和多个镜像错位焊盘单元，多个镜像错位焊盘单元沿电路版图的周向设置；镜像错位焊盘单元包括第一PAD、第二PAD、第一内部单元、第二内部单元，第一PAD和第二P...
    2026-04-30
  • 一种用于改善半导体器件电性的电泳玻璃钝化方法及半导体器件
    一种用于改善半导体器件电性的电泳玻璃钝化方法及半导体器件_准芯半导体科技(内蒙古)有限公司_202610081942.X
    本发明公开了一种用于改善半导体器件电性的电泳玻璃钝化方法及半导体器件，涉及半导体器件技术领域，方法包括：获取待钝化的半导体芯片并制备电泳玻璃液，将半导体芯片置于电泳玻璃液中并施加电泳沉积条件，使玻璃粉在半导体芯片表面沉积形成玻璃湿膜；对玻璃...
    2026-04-30
  • 一种针对大翘曲扇出芯片的堆叠封装方法及结构
    一种针对大翘曲扇出芯片的堆叠封装方法及结构_中国电子科技集团公司第五十八研究所_202610119612.5
    本发明涉及一种针对大翘曲扇出芯片的堆叠封装方法及结构，该方法通过在下层翘曲封装体背面进行不等径植球，并在回流时施加硅片与配重铜块压覆，形成共面性优异的焊盘上焊锡结构，显著改善因基板翘曲导致的焊接面不平整问题。随后将上层封装体与之对准、回流焊...
    2026-04-30
  • 一种多引脚电子元器件封装结构
    一种多引脚电子元器件封装结构_江苏海洋大学_202610363756.5
    本发明公开了一种多引脚电子元器件封装结构，涉及半导体器件封装技术领域，包括支撑架框，所述支撑架框的前端安装有控制系统，所述支撑架框的顶部安装有左右移动机构，所述左右移动机构的活动端安装有上下调节机构，所述上下调节机构的活动端设置有翻转机构，...
    2026-04-30
  • 半导体封装装置及其封装基板
    半导体封装装置及其封装基板_创意电子股份有限公司_202411442494.9
    一种半导体封装装置及其封装基板，封装基板包含防焊层、复合层、接地层、及信号层。防焊层上设置有多个电源接点、多个接地接点、多个第一信号接点及多个第二信号接点。复合层上设置有多个电源平面与多个第一信号绕线。多个电源平面对应耦接多个电源接点。多个...
    2026-04-30
  • 半导体装置
    半导体装置_南亚科技股份有限公司_202510357426.0
    本公开提供一种半导体装置。该半导体装置包括一基板、一电子元件和一封装材料。该基板具有一下表面和与该下表面相对的一上表面。该电子元件配置在该基板的该上表面上。该封装材料配置在该基板的该上表面上。该封装材料包括在该基板的一中央区域穿透该基板的一...
    2026-04-30
  • 半导体封装件
    半导体封装件_三星电机株式会社_202510915378.2
    本公开提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：重新分布层；第一基板，设置在重新分布层上并且具有第一腔；第一半导体芯片，位于第一腔中并且具有第一连接焊盘；第一包封件，覆盖第一半导体芯片并且填充第一腔；第二基板，设置在第一基板上并且具有第二...
    2026-04-30
  • 模塑料空隙减轻
    模塑料空隙减轻_德州仪器公司_202511387638.X
    本申请涉及模塑料空隙减轻。在实例中，一种半导体封装(100)包括半导体管芯、耦合到所述半导体管芯的导电端子(104)以及覆盖所述半导体管芯和所述导电端子的模塑料(102)。所述模塑料具有第一部分和第二部分，其中所述第一部分比所述第二部分厚。...
    2026-04-30
  • 三维电源封装器件及其形成方法
    三维电源封装器件及其形成方法_长电科技(江阴)有限公司_202610066990.1
    本发明涉及一种三维电源封装器件及其形成方法。所述三维电源封装器件包括：封装结构，包括封装基板、贴装于封装基板的正面上的芯片、位于封装基板的正面上且塑封芯片的塑封层以及贯穿塑封层且与封装基板电连接的多个导电连接柱；转接结构，位于塑封层背离封装...
    2026-04-30
  • 半导体设备封装和其制造方法
    半导体设备封装和其制造方法_日月光半导体制造股份有限公司_202610103564.0
    本揭露有关一种半导体设备封装和其制造方法。所述半导体设备封装包含载体、电子组件和连接器。所述电子组件安置在所述载体上。所述连接器安置在所述载体上并且电连接到所述电子组件。所述连接器的S11参数小于‑20 dB。
    2026-04-30
  • 一种倒装芯片封装结构及其制备方法
    一种倒装芯片封装结构及其制备方法_江苏凯嘉电子科技有限公司_202512009823.1
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种倒装芯片封装结构及其制备方法，包括：基板，基板的下端开设有安装槽，基板的上端外侧均匀开设有若干个穿孔一，穿孔一的下端和安装槽连通；限位板，限位板的上端开设有限位槽，本发明通过将焊接板焊接在基板的上端...
    2026-04-30
  • 一种晶圆键合机的低氧内循环洁净系统及方法
    一种晶圆键合机的低氧内循环洁净系统及方法_东莞触点智能装备有限公司_202511806096.5
    本发明公开了一种晶圆键合机的低氧内循环洁净系统及方法，其包括通过密封闸门连通的晶圆键合腔和供料腔、氮气供气单元、过滤器、气体循环单元以及三通阀，过滤器设置于晶圆键合腔的进气口，用于对输入晶圆键合腔内气体进行净化；气体循环单元通过管道设置于晶...
    2026-04-30
  • 用于键合结构中的电冗余的电路系统
    用于键合结构中的电冗余的电路系统_隔热半导体粘合技术公司_202511987605.9
    本公开涉及用于键合结构中的电冗余的电路系统。公开了一种键合结构。键合结构可以包括具有第一多个接触焊盘的第一元件。第一多个接触焊盘包括第一接触焊盘和第二冗余接触焊盘。键合结构还可以包括不使用介入粘合剂而直接键合到第一元件的第二元件。第二元件具...
    2026-04-30
  • 晶圆直接键合对准方法、系统、计算机设备及介质
    晶圆直接键合对准方法、系统、计算机设备及介质_东莞触点智能装备有限公司_202610143474.4
    本发明涉及一种晶圆直接键合对准方法、系统、计算机设备及介质，涉及半导体制造技术领域。方法包括：确定第一载台的基准位置及其上第一视窗区域的第三标记图形的图像，然后控制第一载台移动，确定第二载台的位置，使得两载台上对应的晶圆片位置对准，并获取第...
    2026-04-30
  • 芯片组件、控制方法和电子设备
    芯片组件、控制方法和电子设备_维沃移动通信有限公司_202610070634.7
    本申请公开了一种芯片组件、控制方法和电子设备，涉及散热技术领域。所述芯片组件包括控制电路和至少两个层叠设置的芯片，至少两个层叠设置的芯片包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片为至少两个层叠设置的芯片中的任意两个相邻的芯片；第一芯片与第二...
    2026-04-30
  • 半导体模块和用于制造半导体模块的方法
    半导体模块和用于制造半导体模块的方法_英飞凌科技股份有限公司_202511433946.1
    本公开涉及半导体模块和用于制造半导体模块的方法。一种用于制造半导体模块的方法包括：提供衬底(1)，衬底(1)包括陶瓷层(1A)、设置在陶瓷层(1A)的第一面上的第一金属层(1B)和设置在陶瓷层(1A)的第二面上的第二金属层(1C)；将半导体...
    2026-04-30
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