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一种快速调整LED产品白光配比的方法、设备及介质
本发明公开一种快速调整LED产品白光配比的方法、设备及介质,涉及LED技术领域,包括:构建包含LED芯片CI E色坐标、荧光粉CI E色坐标及荧光粉用量变化率的基础数据库;获取目标光色的目标CI E色坐标与初始产品的初始CI E色坐标;基于...
发光器件和包括该发光器件的显示装置
提供了一种发光器件和包括该发光器件的显示装置。该发光器件可以包括包含依次堆叠的发光结构的发光单元,其中,每个发光结构包括依次堆叠的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层。发光器件可以进一步包括与发光结构的第一导电类型半导体层接触...
一种发光装置及其制备方法、发光模组、显示装置
本发明公开一种发光装置及其制备方法、发光模组、显示装置,发光装置包括导电连接层及间隔设置的N个发光单元,N为正整数,N大于等于2,且N为偶数,相邻发光单元通过导电连接层相互串联;在N个发光单元中,包含N/2个第奇数发光单元及N/2个第偶数发...
发光模块
一种发光模块,包含底板,及多个设置于所述底板表面的发光单元,所述发光单元具有第一发光件,及两个与所述第一发光件发出不同色光的第二发光件。所述第一发光件及所述第二发光件分别为四边形,两个所述第二发光件排列于所述第一发光件的相对两侧边,任一所述...
microLED显示面板用垂直堆叠式红绿蓝全彩载体芯片及其制作方法
本发明涉及microLED显示面板用垂直堆叠式红绿蓝全彩载体芯片,包括:临时晶圆;以及多个LED堆叠体,分别包括通过接合层来向垂直方向堆叠的发光部,并排列于所述临时晶圆,多个所述LED堆叠体分别在一部分区域形成短(Short)通道,使电流通...
LED封装器件和背光模组
本公开涉及显示技术领域,提供了一种LED封装器件和背光模组。该LED封装器件包括:基板;红光产生部件,包括第一蓝光LED芯片、用于将第一蓝光LED芯片发出的部分蓝光转换为红光的红色波长转换材料,以及用于吸收第一蓝光LED芯片发出的未被转换的...
一种晶圆级Micro LED芯片封装结构及其封装方法
本申请公开了一种晶圆级Micro LED芯片封装结构及其封装方法,所述晶圆级Micro LED芯片封装结构包括:承载基板;设置于承载基板上的至少一个LED芯片和至少一个第一电极盘,每个LED芯片包括位于LED芯片两侧的第一芯片电极和第二芯片...
一种显示装置
本发明涉及显示技术领域,本发明公开了一种显示装置,包括显示面板、背光模组。背光模组包括多个发光单元和基板,发光单元的多个芯片采用封装装置封在基板上,封装装置采用两次点胶组成,第一次点胶形成的第一胶层掺杂有光扩散粒子,多个芯片发射的光在第一胶...
发光基板及显示装置
本公开的实施例提供了一种发光基板及显示装置,涉及显示技术领域,用于降低制备成本。发光基板包括驱动背板、发光器件、第一封装层和第二电极层。驱动背板包括第一焊盘和第二焊盘,发光器件包括发光堆叠层和第一电极,第一电极与第一焊盘连接,且相较于发光堆...
一种显示面板及其制作方法、显示装置
本发明公开了一种显示面板及其制作方法、显示装置,该显示面板包括:多个发光器件,所述发光器件的出光面具有多个凹槽,所述多个凹槽包括多个第一凹槽,所述多个凹槽还包括至少一个第二凹槽和/或至少一个第三凹槽;所述第一凹槽位于所述发光器件的发光区,所...
显示模组及显示装置
本申请公开了一种显示模组及显示装置,涉及显示技术领域。显示模组包括衬底基板,位于衬底基板上的驱动电路层,多个发光组件以及指纹识别获取组件。由于指纹识别获取组件位于驱动电路层远离衬底基板的一侧,因此指纹信号获取组件在发射检测信号或接收指纹信号...
垂直堆叠式微型显示面板
本发明涉及垂直堆叠式微型显示面板,其特征在于,包括:背面晶圆,在所述背面晶圆的上部面排列有多个CMOS电极焊盘;多个LED堆叠体,分别包括朝向垂直方向堆叠的多个发光部和多个接合层,且分别排列于多个所述CMOS电极焊盘;以及公共电极,形成于多...
显示装置
根据本发明的实施方式的显示装置可包括:基板;多个发光器件,所述多个发光器件设置在所述基板上并且位于显示区中;多条列线,所述多条列线电连接到所述多个发光器件中的每一个的第一电极;多条行线,所述多条行线电连接到所述多个发光器件中的每一个的第二电...
无滤色器的垂直堆叠式微型显示面板及其制作方法
本发明涉及无滤色器的垂直堆叠式微型显示面板,其特征在于,包括:背面晶圆,在上部面排列有多个CMOS电极焊盘;多个LED堆叠体,分别包括朝向垂直方向堆叠的多个发光部和多个接合层,且分别排列于多个所述CMOS电极焊盘;以及公共电极,形成于多个所...
无滤色器的垂直堆叠式微型显示面板
本发明涉及无滤色器的垂直堆叠式微型显示面板,其特征在于,包括:背面晶圆,在上部面排列有多个CMOS电极焊盘;以及多个LED堆叠体,分别包括朝向垂直方向堆叠的多个发光部和多个接合层,且分别排列于多个所述CMOS电极焊盘,多个所述LED堆叠体分...
改善键合错位的显示面板及其制备方法
本公开提供了一种改善键合错位的显示面板及其制备方法,属于光电子制造技术领域。该显示面板包括:发光功能层、驱动基板和键合金属块,发光功能层包括多个间隔排布的发光单元,发光单元具有相反的出光面和背光面,发光功能层位于驱动基板的一侧,且出光面远离...
改善静电释放的显示面板、面板制品及其制备方法
本公开提供了一种改善静电释放的显示面板、面板制品及其制备方法,属于光电子制造技术领域。该显示面板包括:驱动基板、发光功能层、键合金属层和导电层;所述驱动基板的板面具有第一区域和第二区域,所述键合金属层位于所述第一区域和所述第二区域,所述发光...
一种基于复合透明电极的晶膜屏及其制备方法
本申请涉及显示领域,公开一种基于复合透明电极的晶膜屏及其制备方法,包括:透明基底、复合透明电极层和灯珠阵列;所述复合透明电极层附着于所述透明基底的表面,所述灯珠阵列键合于所述复合透明电极层远离所述透明基底的一侧。本发明的透明导电氧化物层通过...
增强型Micro LED显示芯片及其制备方法
本发明公开了一种增强型Micro LED显示芯片及其制备方法。该增强型Micro LED显示芯片包括在厚度方向上层叠设置的第一基板、LED外延层和至少一光子晶体微结构层,该光子晶体微结构层包括多个光子晶体微结构单元,光子晶体微结构单元包含周...
微型发光结构、微型发光器件及微型发光结构的制备方法
本申请提供一种微型发光结构、微型发光器件及微型发光结构的制备方法。微型发光结构包括:发光阵列,发光阵列包括并排的多个发光单元,每个发光单元为台面结构,台面结构包括第一台面、与第一台面相对的第二台面,第一台面的面积大于第二台面的面积,每个发光...
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