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最新专利技术
  • 复合式电路板
    复合式电路板_同欣电子工业股份有限公司_202610396683.X
    本发明公开一种复合式电路板，其包含一多层式板体及分别形成于所述多层式板体相反两侧的两个叠构层。所述多层式板体包含两个核心层及连接于两个所述核心层之间的一连接层。每个所述核心层包含一基板及埋置于所述基板的一导体。其中一个所述基板为陶瓷基板，其...
    2026-04-30
  • 电路板、显示模组及显示装置
    电路板、显示模组及显示装置_京东方科技集团股份有限公司_202411497681.7
    本公开的实施例提供了一种电路板、显示模组及显示装置，涉及显示技术领域，以使电池所能占用的空间增大，提升电池容量，提升显示装置的续航能力。电路板包括第一子板和第二子板。第一子板包括第一线路板、第一电子元件和第一绑定引脚，第一电子元件设置于第一...
    2026-04-30
  • 多层PCB板中氮化镓开关电路的布局结构
    多层PCB板中氮化镓开关电路的布局结构_马瑞利汽车零部件(芜湖)有限公司_202610007641.2
    本发明提供了一种多层PCB板中氮化镓开关电路的布局结构，包括第一氮化镓器件和第一开关控制器，布置在多层PCB板表层，第一开关控制器的输出端通过表层的栅极连接铜皮连接第一氮化镓器件的栅极引脚；输入电容，布置在多层PCB板上靠近第一氮化镓器件；...
    2026-04-30
  • 电子装置及其可更换式电子模块
    电子装置及其可更换式电子模块_东莞建玮电子制品有限公司_202610152355.5
    本发明公开一种电子装置及其可更换式电子模块，其可更换式电子模块包括一载板、多个接触端子、一电子组件以及一组接机构。载板具有多个贯孔，接触端子具有接触部、焊接部以及连接部，连接部连接接触部及焊接部且连接部设置于贯孔内。电子组件设置于载板，电子...
    2026-04-30
  • 一种电路板散热安装结构
    一种电路板散热安装结构_厦门科司特电子工业有限公司_202310361128.X
    本申请涉及电器技术领域，提供了一种电路板散热安装结构，包括电路板和电器元件，所述电器元件包括主体部和引脚，所述引脚固定于所述主体部，且所述引脚与所述电路板连接，还包括壳体和散热块，所述电路板设置于所述壳体内，所述电路板上设置有容纳孔，所述主...
    2026-04-30
  • 一种三电平嵌入式模块
    一种三电平嵌入式模块_斯达半导体股份有限公司_202511890638.1
    本发明提供一种三电平嵌入式模块，涉及电力电子技术领域，包括电路板，电路板的正面设有信号引脚和功率端子；多个芯片单元，嵌入集成在电路板的内部，与信号引脚和功率端子走线连接构成三电平拓扑结构。有益效果是采用PCB内部覆铜替代传统方案的繁琐走线与...
    2026-04-30
  • 一种柔性电路板折弯成型的方法
    一种柔性电路板折弯成型的方法_立芯精密智造(昆山)有限公司_202411514326.6
    本发明公开了一种柔性电路板折弯成型的方法，其中，该方法由折弯设备执行，折弯设备包括机械手、相机组件和折弯组件；该方法包括：获取相机组件识别的柔性电路板的第一坐标信息；根据第一坐标信息控制机械手将柔性电路板放置到折弯设备中的折弯区域；控制折弯...
    2026-04-30
  • 一种监控改善Padless孔偏破的作业方法
    一种监控改善Padless孔偏破的作业方法_黄石沪士电子有限公司_202610157126.2
    本申请公开一种监控改善Padless孔偏破的作业方法，属于PCB钻孔技术领域。包括提供若干芯板，在若干芯板形成内层线路，并在若干芯板的板边形成内层监控图形，得到若干内层芯板；其中，内层监控图形呈十字形并具有对称中心，十字形的延伸方向分别为第...
    2026-04-30
  • PCB板的厚度变化确定方法、装置、控制方法和设备
    PCB板的厚度变化确定方法、装置、控制方法和设备_苏州维嘉科技股份有限公司_202610196622.9
    本发明涉及PCB板的厚度变化确定方法、装置、控制方法和设备，PCB板的厚度变化确定方法，包括以下步骤：获取PCB板上所有目标加工位置的坐标；PCB板经表面加工工序后，测量所述目标加工位置的厚度变化量。本发明能够对所有目标加工位置的厚度变化进...
    2026-04-30
  • 一种印制电路板加工用承载治具
    一种印制电路板加工用承载治具_浙江羽默电子科技有限公司_202610313147.9
    本发明涉及一种印制电路板加工用承载治具，属于印刷电路板技术领域，包括底板，所述底板两侧设置有导向板，所述导向板上设置有卡槽，卡槽中滑动设置有PCB放置座，导向板向外的两侧设置有能够根据实际工作情况来控制PCB放置座所处位置的定位机构，本申请...
    2026-04-30
  • 一种具有喷淋系统的PCB板喷淋刻蚀机
    一种具有喷淋系统的PCB板喷淋刻蚀机_深圳市锐泽智能设备有限公司_202610381293.5
    本发明涉及一种具有喷淋系统的PCB板喷淋刻蚀机，涉及PCB板喷淋技术领域。包括主体，所述固定板一侧设置有角度调节组件，所述喷淋液输送板底端等距离固定有多个喷嘴，所述气流供给箱底部设置有间距调节组件，所述基座内限位滑动连接有多个喷口，所述连接...
    2026-04-30
  • PCB板纳米铜墨烧结过程温度场动态补偿控制方法及系统
    PCB板纳米铜墨烧结过程温度场动态补偿控制方法及系统_浙江振有电子股份有限公司_202610387888.1
    本发明涉及印制电路制造控制领域，提供PCB板纳米铜墨烧结过程温度场动态补偿控制方法及系统，方法包括：网格化纳米铜墨层三维轮廓，结合PCB板原始设计文件生成热容负荷分布矩阵并映射为能量场初始矩阵；采集原始多光谱热辐射信号，经比色测温得真实温度...
    2026-04-30
  • 一种线路发红缺陷板的无研磨返工处理方法
    一种线路发红缺陷板的无研磨返工处理方法_珠海市臻旺电子有限公司_202512052391.2
    本发明公开了一种线路发红缺陷板的无研磨返工处理方法，涉及半导体加工领域，该线路发红缺陷板的无研磨返工处理方法，通过对传统的线路板磨刷、酸蚀和喷砂处理流程进行升级改进，将发红线路板与正常线路板进行同产线处理，整个方案中，视觉方案为技术驱动，采...
    2026-04-30
  • 一种柔性线路板表面的镀膜方法
    一种柔性线路板表面的镀膜方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202411507172.8
    本发明公开了一种柔性线路板表面的镀膜方法，包括：对柔性线路板进行清洗处理，并将清洗后的柔性线路板置于反应室内；在所述清洗后的柔性线路板的表面上沉积具有亲水性的氟化物层；在所述氟化物层的表面上沉积DLC膜。采用本发明的技术方案通过在柔性线路板...
    2026-04-30
  • 线路板的抗氧化处理方法
    线路板的抗氧化处理方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202411511325.6
    本发明公开的线路板的抗氧化处理方法，包括：提供线路板并清洗所述线路板；制备抗氧化溶液，所述抗氧化溶液包括甲醇、异丙醇、二甘醇和苯酚；在线路板上喷涂所述抗氧化溶液并进行干燥以形成抗氧化涂层；以及在所抗氧化涂层上喷涂导电漆并进行干燥以形成导电漆...
    2026-04-30
  • 一种FPC柔性线路板油墨加工系统及其使用方法
    一种FPC柔性线路板油墨加工系统及其使用方法_珠海紫翔电子科技有限公司_202512029001.X
    本发明公开一种FPC柔性线路板油墨加工系统及其使用方法，涉及柔性线路板油墨加工领域。该FPC柔性线路板油墨加工系统，包括油墨印刷机，油墨印刷机内滑动连接有放置板，放置板内安装有若干吸附机构，吸附机构用于吸附柔性线路板，放置板上紧贴有校准杆，...
    2026-04-30
  • 一种内层具有金手指的柔性电路板及其加工方法
    一种内层具有金手指的柔性电路板及其加工方法_台山市精诚达电路有限公司_202610315670.5
    本发明涉及多层电路板生产技术领域，尤其是指一种内层具有金手指的柔性电路板及其加工方法，所述方法包括：在完成线路制作的内层基板上贴合具有第一开窗的内层覆盖膜，在第一开窗处贴合阻胶膜覆盖金手指；然后依次层叠胶粘层和导电层并进行压合；在阻胶膜边缘...
    2026-04-30
  • 显示模组的电路基板的加工方法及显示模组的加工方法
    显示模组的电路基板的加工方法及显示模组的加工方法_东莞市中麒光电技术有限公司_202610315797.7
    本发明提供一种显示模组的电路基板的加工方法，包括如下步骤：提供一用于显示模组的第一基板，第一基板具有第一表面，第一表面上设有用于焊接LED芯片的若干焊盘；在第一表面上通过旋涂工艺形成感光阻焊油墨覆盖层，感光阻焊油墨覆盖层遮覆第一基板及第一基...
    2026-04-30
  • 开窗凸起式PCB压合手指结构及其制造设计方法
    开窗凸起式PCB压合手指结构及其制造设计方法_广东视安通实业有限公司_202610328487.9
    本发明提出了开窗凸起式PCB压合手指结构及其制造设计方法。属于柔性电路板压合工艺技术领域。所述方法包括：对PCB基材进行微凸起形貌蚀刻处理，生成金手指阵列，根据金手指阵列形貌参数进行阻焊层开窗定位，形成与凸起结构匹配的阻焊窗口；基于凸起结构...
    2026-04-30
  • 包括通孔半导体器件的功率电子器件的组装、安装和修理技术
    包括通孔半导体器件的功率电子器件的组装、安装和修理技术_康明斯有限公司_202411490169.X
    一种用于提供功率电子组件的方法包括：将包括器件通孔的封装半导体器件安装在包括板通孔的印刷电路板(PCB)上，以提供其中PCB与封装半导体器件机械地和电气地联接的带元件板组件，并且器件通孔与板通孔对准；将带元件的板组件与散热器对准，使得封装半...
    2026-04-30
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