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最新专利技术
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_华虹半导体(无锡)有限公司_202610090903.6
    一种半导体结构及其形成方法，其中，形成方法包括：形成衬底；在所述衬底内形成浅槽隔离结构和有源区，所述有源区与所述浅槽隔离结构相邻接；对所述浅槽隔离结构进行刻蚀，露出靠近浅槽隔离结构的有源区的部分顶部和侧壁；对露出的有源区进行圆角化处理，以使...
    2026-04-29
  • 掩模图案的生成方法及装置、半导体结构及其制备方法
    掩模图案的生成方法及装置、半导体结构及其制备方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202610345242.7
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种掩模图案的生成方法及装置、半导体结构及其制备方法，掩模图案的生成方法包括：识别原始掩模图案中是否存在弯曲区域；如果原始掩模图案中存在弯曲区域，则对原始掩模图案中的弯曲区域进行标记，以得到第一掩模图案；对第...
    2026-04-29
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202411426247.X
    本发明提供一种半导体器件及其制造方法，所述半导体器件的制造方法包括：提供一基底，基底上形成有金属层；形成第一氧化硅层于金属层上；形成图形化的光刻胶层于第一氧化硅层上；以图形化的光刻胶层为掩膜，刻蚀第一氧化硅层，以形成暴露出金属层的第一沟槽，...
    2026-04-29
  • 填充型硅通孔的缺陷检测与修复方法
    填充型硅通孔的缺陷检测与修复方法_厦门东微电子装备有限公司_202512023038.1
    本发明提供一种填充型硅通孔的缺陷检测与修复方法，包括：形成填充型硅通孔；利用激光共聚焦系统对填充型硅通孔的顶部表面进行分区扫描，获取各检测区域的三维表面高度分布图；利用太赫兹时域光谱系统从衬底的背面向上发射太赫兹波，使太赫兹波定向入射至填充...
    2026-04-29
  • 具有电学非活性金属层的电容器
    具有电学非活性金属层的电容器_格芯新加坡私人有限公司_202511264585.2
    本公开涉及具有电学非活性金属层的电容器。所公开的主题一般地涉及半导体器件和集成电路(IC)芯片中的结构。更具体地说，本公开涉及一种金属‑电介质‑金属电容器，其具有布置在一个互连层级中的电学非活性金属层，该互连层级位于包含两组彼此交指的金属线...
    2026-04-29
  • 一种散热片贴装芯片的方法
    一种散热片贴装芯片的方法_江苏凯嘉电子科技有限公司_202511889689.2
    本发明涉及芯片贴装技术领域，具体为一种散热片贴装芯片的方法，在芯片表面制备具有温度响应特性的智能界面层，该层由热致变色液晶聚合物与氮化硼纳米片复合而成，其导热系数随温度升高呈非线性增长；将带有微流体通道网络的散热片以超声辅助压合方式安装，压...
    2026-04-29
  • 一种基于增材制造的嵌入式微流道及其制备方法
    一种基于增材制造的嵌入式微流道及其制备方法_镇江晶鼎光电科技有限公司_202511977883.6
    本发明提供一种基于增材制造的嵌入式微流道及其制备方法，适用于高功率电子器件散热，方案一为单基板一体化电镀：在基板上依次形成种子层、图形化光刻胶，通过控制电镀使铜垂直和横向生长，自闭合形成顶部封闭的全铜微流道腔体，并一体成型微柱、波浪形或鳍片...
    2026-04-29
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_长电科技(江阴)有限公司_202610026114.6
    本发明提供一种封装结构及其形成方法，所述封装结构包括沿垂直所述引线框架的方向堆叠设置的多个芯片，至少部分所述芯片沿平行所述引线框架的方向错位设置，以形成悬设于所述基岛上方的悬空区域，导热柱设置在所述悬空区域与所述基岛之间。所述芯片工作时产生...
    2026-04-29
  • 一种散热盖、封装芯片、电路板组件及电子设备
    一种散热盖、封装芯片、电路板组件及电子设备_华为技术有限公司_202411416190.5
    本申请实施例公开了一种散热盖、封装芯片、电路板组件及电子设备，涉及芯片散热技术领域，不仅能够给芯片提供良好的物理保护，而且在封装、装联、功能测试及后续使用中均具有良好的散热效果。该散热盖，用于盖设在芯片外。该散热盖包括盖体和散热结构，盖体设...
    2026-04-29
  • 仿叶脉分形结构铜热沉
    仿叶脉分形结构铜热沉_上海交通大学_202411420749.1
    一种仿叶脉分形结构铜热沉，通过导电胶设置于芯片封装体顶部，包括：中心对称设置的若干主干以及对称设置于主干末端的分支，其中：分支的末端进一步设有后级分形的主干，每级主干为六支。本发明通过仿叶脉分形结构的Cu板作为热沉，通过采用仿叶脉分形结构的...
    2026-04-29
  • 半导体装置
    半导体装置_三菱电机株式会社_202511402664.5
    本发明提供一种能够在抑制绝缘基板和散热板的翘曲的同时，抑制散热板的强度降低的散热板。本公开所涉及的半导体装置包括：绝缘基板；与所述绝缘基板的一侧表面接合的半导体元件；以及与所述绝缘基板的另一侧表面接合的散热板，在所述散热板的作为所述绝缘基板...
    2026-04-29
  • 一种基于相变传热机制的芯片顶盖式散热装置
    一种基于相变传热机制的芯片顶盖式散热装置_上海应用技术大学_202511927376.1
    本发明涉及一种基于相变传热机制的芯片顶盖式散热装置，包括由上至下依次叠置且密封连接的顶盖、射流板、相变底板和核心载板，核心载板上安装有芯片，相变底板的底部与芯片表面相贴合，相变底板的内部中空设有第一相变腔，射流板与相变底板之间合围形成有第二...
    2026-04-29
  • 一种具有复合强化传热结构的散热基板及其在电子器件散热装置中的应用
    一种具有复合强化传热结构的散热基板及其在电子器件散热装置中的应用_上海应用技术大学_202511942690.7
    本发明涉及一种具有复合强化传热结构的散热基板及其在电子器件散热装置中的应用，底板与微肋结构为一体结构，多孔骨架填充于各微肋结构之间；电子器件散热装置包括冷板式散热装置以及盖板式散热装置，冷板式散热装置基本组成结构为：散热器接头、散热盖板、分...
    2026-04-29
  • 一种复合衬底的多芯片散热封装装置及服务器散热系统
    一种复合衬底的多芯片散热封装装置及服务器散热系统_曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司_202512043710.3
    本申请涉及一种复合衬底的多芯片散热封装装置及服务器散热系统，所述装置包括复合衬底的多芯片散热封装结构、多芯片散热组件、以及支撑组件；所述复合衬底的多芯片散热封装结构包括有多芯片封装基板以及设置在所述多芯片封装基板上的至少一个复合衬底基材的三...
    2026-04-29
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_长电科技(江阴)有限公司_202610026467.6
    本发明提供一种封装结构及其形成方法，采用无引脚设计，芯片通过垂直设置其上的导电柱实现电学引出，既满足了封装结构小型化的需求，又使单条封装基板单位面积内可以输出更多单颗产品。封装结构包括沿垂直散热板的方向堆叠设置的多个芯片，至少部分芯片沿平行...
    2026-04-29
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_长电科技(江阴)有限公司_202610026879.X
    本发明提供一种封装结构及其形成方法，采用无引脚设计，芯片通过垂直设置其上的第二焊线实现电学引出，既满足了封装结构小型化的需求，又使单条封装基板单位面积内可以输出更多单颗产品，且采用散热板代替引线框架，可大幅降低成本，且适用于板级封装，提高了...
    2026-04-29
  • 复合相变材料与微热管耦合散热模组
    复合相变材料与微热管耦合散热模组_东莞市万亨达热传科技有限公司_202610122095.7
    本发明涉及散热技术领域，特别是一种复合相变材料与微热管耦合散热模组，包括散热器主体，复合相变材料层，多根微热管以及散热鳍片组，所述散热器主体包括用于与热源表面贴合的均温基板；所述复合相变材料层铺设于所述均温基板朝向所述热源的接触表面，所述复...
    2026-04-29
  • 基于各向异性导热材料的封装散热结构及电子器件
    基于各向异性导热材料的封装散热结构及电子器件_南方电网数字电网研究院股份有限公司_202610322262.2
    本申请涉及一种基于各向异性导热材料的封装散热结构及电子器件，包括基座、壳体以及导热机构，基座用于装配芯片；壳体与基座组配以形成安装腔，壳体具有与基座相对设置的散热壁；导热机构设于安装腔内并与散热壁导热连接，导热机构的材质包括各向异性导热材料...
    2026-04-29
  • 导热结构及其制备方法、封装结构及电子设备
    导热结构及其制备方法、封装结构及电子设备_华为技术有限公司_202411434968.5
    本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种导热结构及其制备方法、封装结构及电子设备。导热结构包括石墨烯夹层以及两个热界面层，石墨烯夹层包括依次叠置的多个石墨烯泡棉层，多个石墨烯泡棉层的叠置方向垂直于导热结构的厚度方向。沿导热结构的厚度方向，两个热...
    2026-04-29
  • 具有直接水冷却系统的半导体封装组合件
    具有直接水冷却系统的半导体封装组合件_星科金朋私人有限公司_202411431216.3
    本申请提供了一种半导体封装组合件，所述半导体封装组合件包括：第一半导体封装，所述第一半导体封装具有从其前表面暴露的至少一个第一电子组件；第二半导体封装，所述第二半导体封装堆叠于所述第一半导体封装上且具有从第二半导体封装的前表面暴露的至少一个...
    2026-04-29
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