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最新专利技术
  • 生物刺激剂组合物及使用方法
    生物刺激剂组合物及使用方法_阿卡迪安海藻有限公司_202480055297.3
    本发明涉及组合物，其包含：(i) 海藻，(ii) 油，和(iii) 至少两种表面活性剂，其中所述组合物的pH范围为约3至约6。任选地，所述组合物还包含至少一种农业上可接受的载体和/或添加剂，例如螯合剂和/或流变助剂。本发明还涉及植物生物刺激...
    2026-05-08
  • 包含壬酸的抗微生物组合物
    包含壬酸的抗微生物组合物_朗盛公司_202480062965.5
    本公开提供了包含作为抗微生物剂的苯氧乙醇、苯甲醇或它们的组合与壬酸和/或其盐的抗微生物组合物，并进一步提供了本公开的抗微生物组合物在产品制剂、特别是个人护理制剂和家庭护理制剂中的用途和应用。
    2026-05-08
  • 用于农业制剂的表面活性剂
    用于农业制剂的表面活性剂_艾德凡斯化学公司_202480063491.6
    农业产品，例如农药、植物生长调节剂、杀真菌剂、除草剂和杀虫剂，可以配制成包括一种或多种表面活性剂(其来自一种或多种表面活性剂类别)，例如具有表面活性性质的氨基酸的硅氧烷衍生物。
    2026-05-08
  • 耐高温性诱导剂和植物的耐高温性诱导方法
    耐高温性诱导剂和植物的耐高温性诱导方法_AGC株式会社_202480064009.0
    所述植物的耐高温性诱导剂包含在多孔材料上担载有有效成分和疏水性化合物的担载体，所述有效成分为一种以上的具有200℃以下的沸点或升华点的化合物，所述疏水性化合物具有超过200℃的沸点。疏水性化合物在水中的溶解度优选小于10g/100mL。疏水...
    2026-05-08
  • 可链接的驱虫器站和控制系统
    可链接的驱虫器站和控制系统_塞尔玛塞驱虫剂公司_202480061687.1
    一种驱虫器站，包括 : 限定出容积的壳体；设置在所述容积内的加热器组件，所述加热器组件包括加热器壳体和具有孔的加热元件；由加热器组件支撑的流体储存器，所述流体储存器包含可挥发的驱虫剂流体和从可挥发的驱虫剂流体延伸到孔中的芯，所述芯散发可挥发...
    2026-05-08
  • 抗体生产方法
    抗体生产方法_蜂鸟生物科技私人有限公司_202480058981.7
    本公开涉及抗原结合分子的生产。公开了用于生产抗原结合分子的动物、方法、核酸和细胞。还公开了包含诱导抑制免疫反应的序列的动物。
    2026-05-08
  • 结块垫料及制造低带出性结块垫料的方法
    结块垫料及制造低带出性结块垫料的方法_先锋宠物用品有限责任公司_202480046460.X
    本发明提供了一种低带出性结块垫料，其具有较大的非结块垫料颗粒，非结块垫料颗粒的粒径相对于较小的结块垫料颗粒足够大，从而将垫料盆中基本上所有较小的垫料颗粒设置在垫料表面下方，并使其堆积在相邻非结块颗粒之间的空隙中。这种垫料减少了带出性，因为表...
    2026-05-08
  • 用于SCN抗性的SCN-007基因、组合物、方法及标记
    用于SCN抗性的SCN-007基因、组合物、方法及标记_先锋国际良种公司_202480062879.4
    提供了包含与增加的大豆胞囊线虫(SCN)抗性相关联的基因和标记等位基因的植物、细胞、组织及其种质。还提供了具有与增加的SCN抗性相关联的等位基因的植物的育种方法以及鉴定和选择具有与增加的SCN抗性相关联的等位基因的植物的方法。提供了包含与增...
    2026-05-08
  • 含玻璃纤维的盆栽混合物
    含玻璃纤维的盆栽混合物_欧文斯科宁知识产权资产有限公司_202480064083.2
    公开了支持植物和作物生长的松散生长介质，诸如盆栽混合物。盆栽混合物的天然组分(例如，泥炭、椰壳纤维)的至少一部分用玻璃纤维材料形式的人造组分代替。
    2026-05-08
  • 用于颗粒状材料的离心式撒播机
    用于颗粒状材料的离心式撒播机_马斯奇奥盖斯帕多股份有限公司_202480060382.9
    一种用于颗粒状材料的离心式撒播机(1)，包括：至少一个计量构件(2)，该计量构件具有分配开口(4)，该分配开口可以由调节装置(9)节流以改变下落到至少一个对应的离心式分布器(12)的材料的流量；以及材料引导件(15)，该材料引导件被插入设置...
    2026-05-08
  • 水性种子处理组合物和由其得到的包衣
    水性种子处理组合物和由其得到的包衣_陶氏环球技术有限责任公司_202480063755.8
    本公开提供了农业种子包衣组合物和由其形成的包衣。用于形成农业种子上的该包衣的水性种子处理组合物包含由包含聚酯、分散剂和水的混合物形成的聚酯水性分散体；农业活性化合物；以及水。
    2026-05-08
  • 用于改善作物中的除草剂损害恢复的方法和组合物
    用于改善作物中的除草剂损害恢复的方法和组合物_先正达农作物保护股份公司_202480062691.X
    本披露涉及氟唑菌酰羟胺用于改善从除草剂损害中恢复的用途，具体涉及方法，组合物，及其种子。
    2026-05-08
  • 一种大功率整流桥封装生产线
    一种大功率整流桥封装生产线_泗洪明芯半导体有限公司_202610156338.9
    本发明提供一种大功率整流桥封装生产线，涉及半导体封装技术领域，包括转盘机构，所述转盘机构上安装有定位机构，所述定位机构上安装有密封机构；所述转盘机构包括承载柱，所述承载柱上端固接有驱动电机，通过上述技术方案，其目的在于：启动驱动电机可以带动...
    2026-05-08
  • 堆叠封装结构、电源模组及其制作方法
    堆叠封装结构、电源模组及其制作方法_南通越亚半导体有限公司_202512015774.2
    本公开提供一种堆叠封装结构、电源模组及制作方法。具体地，利用铜夹片替代引线键合，不仅有效节约成本，而且能够提升电性能、减小电阻、提高载流能力。此外，采用堆叠设计，有助于增加布线密度、提升产品尺寸利用率，进而有效减小产品的尺寸。
    2026-05-08
  • 半导体封装件
    半导体封装件_三星电子株式会社_202511523869.9
    一种半导体封装件包括：封装基板；一对第一半导体芯片，所述一对第一半导体芯片安装在所述封装基板上并且在第一水平方向上彼此面对；一对第二半导体芯片，所述一对第二半导体芯片分别安装在所述一对第一半导体芯片上并且在所述第一水平方向上彼此面对；一对模...
    2026-05-08
  • 半导体器件
    半导体器件_三星电子株式会社_202511401980.0
    提供了一种半导体器件，其包括被配置为与外部设备通信的缓冲器裸片、包括堆叠在缓冲器裸片上并通过多个贯穿硅通路连接到缓冲器裸片的多个存储器裸片的存储器裸片堆叠件、以及布置在多个存储器裸片当中的最上面的存储器裸片的上部的电容器，其中，当在俯视图中...
    2026-05-08
  • 基于独立TSV阵列转接体芯粒的三维芯粒堆叠式存储系统芯片及制造方法
    基于独立TSV阵列转接体芯粒的三维芯粒堆叠式存储系统芯片及制造方法_上海曜感科技有限公司_202610078460.9
    本发明公开了一种基于独立TSV阵列转接体芯粒的三维芯粒堆叠式存储系统芯片及制造方法，该存储系统芯片包括：底部衬底层，其为载片晶圆或逻辑芯粒晶圆；若干层存储器件芯粒，依次向上倒扣堆叠于所述底部衬底层之上；至少一个TSV阵列转接体芯粒，独立设置...
    2026-05-08
  • 三维芯片封装结构及制造方法
    三维芯片封装结构及制造方法_奇异摩尔(上海)半导体技术有限公司_202512038593.1
    本发明提供了一种三维芯片封装结构及制造方法，涉及集成电路制造技术领域。包括基板；芯片堆叠结构至少包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，其中，第二芯片位于第一芯片和第三芯片之间，并且在平行于基板的方向上，第二芯片的尺寸小于第一芯片的尺寸和第三芯片...
    2026-05-08
  • 散热装置、散热方法和堆叠集成电路装置
    散热装置、散热方法和堆叠集成电路装置_三星电子株式会社_202511527161.0
    提供了散热装置、散热方法和堆叠集成电路装置。在一个或更多个示例中，散热方法包括：在第一存储器堆叠和第二存储器堆叠之间垂直地布线第一贯穿硅通路(TSV)以用于散热；在以下至少一个之间水平地布线第二TSV以用于散热：第一存储器堆叠的物理层(PH...
    2026-05-08
  • 3D芯片封装方法及3D芯片
    3D芯片封装方法及3D芯片_北京芯力技术创新中心有限公司_202610171805.5
    本发明提供一种3D芯片封装方法及3D芯片，利用具有硅导通孔的转接专用芯粒实现上方芯粒与作为底部晶圆的下方芯粒之间的电连接。方法包括：利用熔融键合工艺实现上方芯粒的背面与下方芯粒的正面的结构连接；利用混合键合工艺实现转接专用芯粒的背面与下方芯...
    2026-05-08
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