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最新专利技术
  • 用于电组件的冷却装置和冷却布置结构
    用于电组件的冷却装置和冷却布置结构_GKN汽车有限公司_202411643084.0
    本发明涉及一种用于电组件(2)的冷却装置(1)，其中，冷却装置(1)具有带有入口(4)的冷却剂进入区段(3)、带有出口(6)的冷却剂排出区段(5)、并且在它们之间具有带有多个进入通道(8)和至少一个排出通道(9)的冷却区段(7)；其中，冷却...
    2026-04-29
  • 一种超薄微通道基片的散热装置
    一种超薄微通道基片的散热装置_湖南生物机电职业技术学院_202610075433.6
    本申请提出了一种超薄散热装置，属于电子设备散热技术领域。该装置包括层叠设置的上基片、中基片和下基片。下基片设有带导热紊流柱的吸热池及具有特斯拉阀特性的单向流道，用于吸收设备热量并引导冷却液单向流动。中基片设有依次连通的压电陶瓷泵、井氏散热通...
    2026-04-29
  • 包括用于将半导体封装紧固到散热器的紧固装置的半导体封装
    包括用于将半导体封装紧固到散热器的紧固装置的半导体封装_英飞凌科技股份有限公司_202511440071.8
    本文涉及一种包括用于将半导体封装紧固到散热器的紧固装置的半导体封装。一种半导体封装(10)包括半导体晶体管管芯、嵌入半导体晶体管管芯的包封剂(11)、以及用于将半导体封装(10)紧固到散热器(15)的两个紧固装置(12)，紧固装置(12)中...
    2026-04-29
  • 半导体封装
    半导体封装_三星电子株式会社_202511195700.5
    一种半导体封装可以包括：封装基板，包括多个上焊盘；半导体芯片，在封装基板上并电连接到所述多个上焊盘中的至少一个；密封层，覆盖封装基板的至少一部分和半导体芯片；以及电容器结构，包括第一导电层、第二导电层以及在第一导电层和第二导电层之间的电介质...
    2026-04-29
  • 具有电磁屏蔽功能的封装结构
    具有电磁屏蔽功能的封装结构_长电科技管理有限公司_202511897815.9
    本发明提供一种具有电磁屏蔽功能的封装结构，所述封装结构包括：基板，具有安装沟槽，所述安装沟槽内壁具有导电层，所述导电层接地；电磁屏蔽罩，扣设在所述基板上表面，形成电磁屏蔽腔，所述电磁屏蔽罩底部插入所述安装沟槽内，所述电磁屏蔽罩底部的至少部分...
    2026-04-29
  • 一种集成导电胶层的半导体封装电磁屏蔽结构及制备方法
    一种集成导电胶层的半导体封装电磁屏蔽结构及制备方法_鼎新微电子(苏州)有限公司_202512021030.1
    本发明公开了一种集成导电胶层的半导体封装电磁屏蔽结构及制备方法，包括：在芯片封装体表面涂覆并固化第一浆料，形成柔性扩散层；在扩散层表面涂覆并预固化第二浆料，形成具有三维导电屏蔽层；在导电屏蔽层表面涂覆第三浆料，在水平磁场作用下使其中的片状导...
    2026-04-29
  • 多层集成式防雷高功率微波防护芯片
    多层集成式防雷高功率微波防护芯片_西安爱邦电磁技术有限责任公司_202610320125.5
    本发明公开了多层集成式防雷高功率微波防护芯片，包括顶层T形辐射与浪涌耦合层，顶层T形辐射与浪涌耦合层底部从上往下依次耦合连接有顶层高耐压介质层、上层地平面层、中间功能介质层、高功率微波限幅与馈电网络层、底层支撑介质层与底层完整接地屏蔽层，顶...
    2026-04-29
  • 一种复合式交叉放电ESD器件
    一种复合式交叉放电ESD器件_杰平方半导体(上海)有限公司_202411429641.9
    本发明公开了一种复合式交叉放电ESD器件，属于半导体技术领域，该复合式交叉放电ESD器件，包括衬底；SCR结构，其沿Y向分布在衬底中，并在SCR结构的阱区之间设置一交叉区，交叉区与阱区和衬底邻接处均设置绝缘介质；至少一泄放单元，设置在交叉区...
    2026-04-29
  • 半导体元件
    半导体元件_积亚半导体股份有限公司_202411811102.1
    本发明提供一种半导体元件，所述半导体元件包括衬底、晶体管和缓冲电路。晶体管和缓冲电路设置在同一衬底上，缓冲电路与晶体管电性相连。缓冲电路具有多晶硅层和介电层，两者相邻设置而电性串联。其中，多晶硅层电性连接到晶体管的源极，介电层电性连接到晶体...
    2026-04-29
  • 半导体结构的形成方法
    半导体结构的形成方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202411423452.0
    一种半导体结构的形成方法，方法包括：提供基底，基底包括第一器件区和第二器件区，第一器件区包括第一区和第二区，第二器件区包括第二区和第三区，且第一器件区和第二器件区共用第二区，基底的顶部形成有绝缘层；在第一区的绝缘层中形成第一开口、以及在第二...
    2026-04-29
  • 电性缺陷的检测结构及电性缺陷检测方法
    电性缺陷的检测结构及电性缺陷检测方法_深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司_202411444292.8
    本公开实施例提供一种电性缺陷的检测结构，包括沿第一方向依次堆叠设置的第一导电线层、导电柱层以及第二导电线层；第一导电线层包括沿第二方向交替排布的第一导电线和第二导电线，第一导电线和第二导电线中的其中一者接地，另一者连接悬空器件；第二导电线层...
    2026-04-29
  • 贴装基板以及封装方法
    贴装基板以及封装方法_长电科技(江阴)有限公司_202610039542.2
    本发明提供一种贴装基板及封装方法，所述贴装基板包括多个贴装单元，所述贴装单元被划分为良好单元以及不良单元，所述良好单元上表面具有焊盘，所述不良单元上表面在与所述良好单元上表面的焊盘相同的位置处具有朝向所述贴装基板内部凹陷的凹槽。所述不良单元...
    2026-04-29
  • 贴装基板以及封装方法
    贴装基板以及封装方法_长电科技(江阴)有限公司_202610039545.6
    本发明提供一种贴装基板及封装方法，所述封装基板包括多个由切割道分隔的贴装单元，所述贴装单元被划分为良好单元以及不良单元，所述良好单元上表面具有焊盘，所述不良单元上表面不具有焊盘，所述不良单元外围具有环绕所述不良单元的凹槽，以隔离所述良好单元...
    2026-04-29
  • QFN封装器件及其形成方法
    QFN封装器件及其形成方法_长电科技汽车电子(上海)有限公司_202511915350.5
    本发明涉及一种QFN封装器件及其形成方法。所述QFN封装器件的形成方法包括如下步骤：形成封装结构，封装结构包括初始框架以及位于初始框架的正面上的多个初始封装体，初始框架包括多个框架单元，初始封装体包括与多个框架单元一一对应的多个封装单元，初...
    2026-04-29
  • 一种集成电路引线框架表面处理装置及方法
    一种集成电路引线框架表面处理装置及方法_广州丰江微电子有限公司_202610139464.3
    本发明涉及引线框架表面处理技术领域，提出了一种集成电路引线框架表面处理装置及方法，其中，一种集成电路引线框架表面处理装置，包括化学清洗池和超声波清洗池，还包括框架放置平台和弯曲安装框架，化学清洗池和超声波清洗池内均纵向移动设置有框架放置平台...
    2026-04-29
  • 用于形成具有玻璃衬底的电子器件的方法
    用于形成具有玻璃衬底的电子器件的方法_JCET星科金朋韩国有限公司_202411432056.4
    本发明提供了一种用于形成电子器件的方法，所述方法包括：提供玻璃衬底，其中所述玻璃衬底在其顶表面上具有顶部再分布层；将电子元件附接在所述玻璃衬底的所述顶部再分布层上；通过穿过所述玻璃衬底进行激光辅助键合来将所述电子元件键合到所述顶部再分布层上...
    2026-04-29
  • 封装基板的制造方法
    封装基板的制造方法_爱玻索立克公司_202511435721.X
    本发明提供一种封装基板的制造方法，本发明的实例的封装基板的制造方法包括如下步骤来制造封装基板：准备步骤，准备包括形成有空腔部的芯层的备用基板，所述空腔部包括元件部安装空间和包围所述元件部安装空间的空腔内侧面；表面处理步骤，提高所述空腔内侧面...
    2026-04-29
  • 一种基于图形化铜箔的覆铜基板制备方法
    一种基于图形化铜箔的覆铜基板制备方法_江苏瀚思瑞半导体科技有限公司_202511954489.0
    本发明公开了一种基于图形化铜箔的覆铜基板制备方法，包括如下步骤：S1，在待键合的铜箔上形成镂空图形；S2，在铜箔的非键合面进行选择性粗化处理；S3，再在铜箔的非键合面镂空图形边缘形成微凸支撑筋结构；S4，对铜箔的待键合面及陶瓷基板表面进行清...
    2026-04-29
  • 一种三层无芯封装基板制作方法及三层无芯封装基板
    一种三层无芯封装基板制作方法及三层无芯封装基板_江门市和美精艺电子有限公司_202512030354.1
    本申请公开了一种三层无芯封装基板制作方法及三层无芯封装基板，涉及封装技术领域。方法包括：对可剥离芯板进行预处理、线路制作和清洗后在可剥离芯板两面的第一铜箔层上形成相同的内层线路；在可剥离芯板上压合第二半固化片和第二铜箔层得到第一半成品基板后...
    2026-04-29
  • 一种玻璃微孔内表面抛光装置及方法
    一种玻璃微孔内表面抛光装置及方法_深圳大学_202610048334.9
    本发明公开了一种玻璃微孔内表面抛光装置及方法，旨在解决特殊结构玻璃微孔的高效抛光问题。装置核心包括真空热处理炉和射频振荡装置，真空热处理炉连通进气管、抽气管、出气管及带循环气泵的循环管路，射频振荡装置安装于循环管路末端的循环进气口处，可根据...
    2026-04-29
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