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  • 晶圆研磨机载盘传动机构
    晶圆研磨机载盘传动机构_甘肃光轩高端装备产业有限公司_202520661553.5
    本申请涉及一种晶圆研磨机载盘传动机构，包括：一级传动组件、二级传动组件和三级传动组件。一级传动组件包括一级齿轮和主轴，一级齿轮套设在主轴的周向外侧。二级传动组件包括二级齿轮和无动力齿轮轴，二级齿轮和一级齿轮相啮合，二级齿轮套设在无动力齿轮轴...
    2026-04-17
  • 一种打磨管件支撑装置
    一种打磨管件支撑装置_中国化学工程第十一建设有限公司_202520962641.9
    本实用新型公开了一种打磨管件支撑装置，涉及管道焊接辅助设备领域，包括支撑座、调节座、固定件、滑套和调节组件，所述调节座横向设置在支撑座的侧面，并垂直与支撑座，其顶部用于放置管件，调节座和支撑座之间通过固定件可拆卸连接，本实用新型通过调节座对...
    2026-04-17
  • 一种包装盒印刷工艺
    一种包装盒印刷工艺_上海世丰印刷有限公司_202311054891.4
    本申请涉及包装盒加工领域，具体公开了一种包装盒印刷工艺。一种包装盒印刷工艺，包括以下步骤：S1 : 将预处理液刷在包装盒待印刷区域表面10‑15min后加热烘干，其中，预处理液包括以下重量份的原料混合制成：80‑100份水和5‑7份水溶性壳...
    2026-04-17
  • 基于数字孪生的算力网络系统及算力处理方法
    基于数字孪生的算力网络系统及算力处理方法_浪潮通信信息系统有限公司_202211275423.5
    本发明提供一种基于数字孪生的算力网络系统及算力处理方法，涉及通信技术领域，该系统包括：算力管控装置、算力编排装置、算网数字孪生体和算网基础设施，所述算网数字孪生体分别与所述算力管控装置、算力编排装置和所述算网基础设施连接；其中，所述算网数字...
    2026-04-17
  • 一种板材抛光装置
    一种板材抛光装置_广东中旗新材料股份有限公司_202410022129.6
    本发明公开了一种板材抛光装置，属于板材抛光技术领域，包括：底座；保护壳，保护壳设置于底座上；抛光机，抛光机设置为两个，本发明通过双向丝杆和螺纹筒的螺纹配合带动夹板移动，通过两个夹板的移动将板材主体夹持固定，然后通过两个抛光机便于将板材主体的...
    2026-04-17
  • 一种曲轴抛光机
    一种曲轴抛光机_聊城昊卓机械制造有限公司_202520921295.X
    本实用新型公开了一种曲轴抛光机，属于曲轴加工技术领域，包括包括机壳，机壳的两侧均安装有用于安装曲轴本体的装配机构，机壳内设有驱动装置，驱动装置的底部安装有承载部件，承载部件上转动安装有夹板机构，夹板机构包括调整板体，调整板体的顶端开设有套孔...
    2026-04-17
  • 用于软件服务网络安全修复的系统和方法
    用于软件服务网络安全修复的系统和方法_微兹公司_202510891665.4
    提出了一种用于在计算环境中对软件服务启动修复措施的系统和方法。该方法包括检测计算环境中的软件服务，该服务包括代码对象和资源；在安全数据库中生成软件服务的表示，安全数据库还包括计算环境的表示；遍历安全数据库以检测多个部件，每个部件具有连接到软...
    2026-04-17
  • 一种分栅快闪存储单元及其制备方法
    一种分栅快闪存储单元及其制备方法_上海华虹宏力半导体制造有限公司_202210433800.7
    本发明提供一种分栅快闪存储单元及其制备方法，包括：衬底及位于所述衬底上的源线及两个存储位，两个所述存储位对称设置，所述源线位于两个所述存储位之间；每个所述存储位包括浮栅、栅介质层、擦除栅、字线栅及遂穿氧化层，所述浮栅包括第一部分及第二部分，...
    2026-04-17
  • 一种集合通信下RDMA网络性能异常诊断方法
    一种集合通信下RDMA网络性能异常诊断方法_北京航空航天大学_202610077447.1
    本公开提供一种集合通信下 RDMA 网络性能异常诊断方法。在集合通信过程中，首先，位于服务器端侧的监控器预先执行算法拆解，并按步骤实时监控集合通信流的相关性能信息，上报给分析服务器；所述监控器之间通过发送Notification包来告知服务...
    2026-04-17
  • 一种差速器壳体生产用毛刺处理装置
    一种差速器壳体生产用毛刺处理装置_绍兴宏通机械有限公司_202521004657.5
    本实用新型涉及差速器壳体生产领域，且公开了一种差速器壳体生产用毛刺处理装置，包括机体和毛刺打磨机，机体上半部分设有处理仓，处理仓的两侧内壁均转动安装有电动伸缩杆，且两侧电动伸缩杆相互靠近的端侧上固定安装有夹持盘，还包括：设置在机体侧面且与一...
    2026-04-17
  • 交换式网络架构下多余度设备的高可靠并发性传输方法
    交换式网络架构下多余度设备的高可靠并发性传输方法_中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所_202511992480.9
    本发明属于飞行器飞管系统高可靠性设计技术领域，提供了一种交换式网络架构下多余度设备的高可靠并发性传输方法，针对现有交换式飞管系统因网络端系统汇聚导致多余度数据串行化、并发性差的问题，该方法在每台N余度计算机中配置不少于N个网络端系统；按高、...
    2026-04-17
  • 用于综合监控系统改造的接口并行分发方法及系统
    用于综合监控系统改造的接口并行分发方法及系统_河南辉煌城轨科技有限公司_202510231214.8
    本发明提供一种用于综合监控系统改造的接口并行分发方法及系统，系统包括用于联接新、旧平台与各专业的接口并行分发系统；接口并行分发系统包括数据接收分发设备，以及通过内部接口分别与数据接收分发设备连接的第一地址处理设备和第二地址处理设备；第一地址...
    2026-04-17
  • 一种低DCR组装电感及其制备方法
    一种低DCR组装电感及其制备方法_百斯特电子(广东)有限公司_202610314267.0
    本发明涉及软磁合金材料制备技术领域，特别涉及一种低DCR组装电感及其制备方法，包括第一磁体、第二磁体、第三磁体、绕组，所述第三磁体为多层叠片结构；所述第三磁体由Fe基纳米晶组成，其成分包括85.0~91.4wt%Fe、4.2~7.0wt%S...
    2026-04-17
  • 一种实时链路探测方法及系统
    一种实时链路探测方法及系统_北京算网技术有限公司_202610067549.5
    本发明公开了一种实时链路探测方法及系统，包括有：通过物理层探测链路可达性、网络层探测路由路径及深度包分析技术监测应用层性能；结合机器学习和数据挖掘技术，实时分析链路状态，自动识别故障和瓶颈，进行异常检测和趋势预测；采用自适应探测策略动态调整...
    2026-04-17
  • 一种低DCR一体成型电感及其制备方法
    一种低DCR一体成型电感及其制备方法_百斯特电子(广东)有限公司_202610314266.6
    本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种低DCR一体成型电感及其制备方法，包括第一磁体、第二磁体、绕组、外电极；所述第一磁体为叠片结构；所述第一磁体由Fe基纳米晶组成，其成分为85.3wt%~91.5wt%Fe，4.0wt%~6.6wt%S...
    2026-04-17
  • 靶向FAP嵌合抗原受体巨噬细胞及其制备方法和应用
    靶向FAP嵌合抗原受体巨噬细胞及其制备方法和应用_苏州鲲石一号生物科技有限公司_202411424012.7
    本发明属于细胞免疫治疗技术领域，具体涉及一种靶向FAP嵌合抗原受体巨噬细胞及其制备方法和应用。本发明以FAP为靶点设计特异性靶向活化肝星状细胞的CAR载体，构建用于治疗肝纤维化的CAR‑M细胞。本发明提供的表达嵌合抗原受体的巨噬对FAP阳性...
    2026-04-17
  • 网络节能控制方法、系统、电子设备及存储介质
    网络节能控制方法、系统、电子设备及存储介质_中国移动通信集团设计院有限公司_202511922110.8
    本申请实施例公开了一种网络节能控制方法、系统、电子设备及存储介质，涉及通信技术领域，该网络节能控制方法包括：获取目标网络中各网络设备的网络状态数据；基于网络状态数据中各网络设备的历史负载数据，对各网络设备进行负载预测，得到各网络设备的预测负...
    2026-04-17
  • 三维存储器装置及其制造方法
    三维存储器装置及其制造方法_长江存储科技有限责任公司_202411419203.4
    公开了三维(3D)存储器装置及其制造方法。在某些方面中，一种存储器装置包括：第一半导体结构，第一半导体结构包括存储器单元阵列；第二半导体结构，第二半导体结构包括第一半导体结构上的外围电路，第二半导体结构包括：半导体层，在半导体层的靠近第一半...
    2026-04-17
  • 一种石墨模具的胚体加工车床
    一种石墨模具的胚体加工车床_吴永凤_202111476347.X
    本发明涉及一种加工车床，尤其涉及一种石墨模具的胚体加工车床。本发明的技术问题：提供一种占地面积较小且能够对石墨模具进行夹紧的石墨模具的胚体加工车床。本发明提供了这样一种石墨模具的胚体加工车床，包括有底座和第一支架，第一支架安装在底座两侧；旋...
    2026-04-17
  • 三维存储器装置及其制造方法
    三维存储器装置及其制造方法_长江存储科技有限责任公司_202411419176.0
    公开了三维(3D)存储器装置及其制造方法。在某些方面中，一种存储器装置包括：第一半导体结构，第一半导体结构包括存储器单元阵列；第二半导体结构，第二半导体结构包括第一半导体结构上的外围电路，第二半导体结构包括：半导体层，位于半导体层的靠近第一...
    2026-04-17
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