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天津中科晶禾电子科技有限责任公司鞠家旺获国家专利权

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龙图腾网获悉天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请的专利工装站设备和键合系统获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224234137U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202521105475.7,技术领域涉及:H10P72/00;该实用新型工装站设备和键合系统是由鞠家旺;曹宁飞;高智伟;母凤文;郭超;谭向虎;刘福超设计研发完成,并于2025-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。

工装站设备和键合系统在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种工装站设备和键合系统,属于半导体设备技术领域。工装站设备用于存放工装压头,工装压头用于选择性的保持芯片并将芯片压接在受体基板上,工装站设备包括容置平台、夹持组件以及驱动组件。容置平台包括容置部,容置部用于容纳工装压头。夹持组件设置于容置平台且与容置部位于同一侧,夹持组件包括夹持单元,夹持单元位于容置部的周侧,夹持单元包括至少两个夹持件,至少两个夹持件能够在工装压头的两侧夹持工装压头。驱动组件用于驱动夹持单元夹持或释放工装压头。本实用新型能够在工装压头放置在工装站设备后进行校准,简化后续键合设备的更换工装压头工序,提高键合效率。

本实用新型工装站设备和键合系统在权利要求书中公布了:1.一种工装站设备,用于存放工装压头100,所述工装压头100用于选择性的保持芯片并将所述芯片压接在受体基板上,其特征在于,包括: 容置平台1,包括容置部10,所述容置部10用于容纳所述工装压头100; 夹持组件2,设置于所述容置平台1且与所述容置部10位于同一侧,所述夹持组件2包括夹持单元,所述夹持单元位于所述容置部10的周侧,所述夹持单元包括至少两个夹持件20,至少两个所述夹持件20能够在所述工装压头100的两侧夹持所述工装压头100; 驱动组件3,用于驱动所述夹持单元夹持或释放所述工装压头100。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人天津中科晶禾电子科技有限责任公司,其通讯地址为:300451 天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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