芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司姚玉双获国家专利权
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龙图腾网获悉芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司申请的专利一种半导体功率模块及电机控制装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224218804U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520320376.4，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种半导体功率模块及电机控制装置是由姚玉双;何杨;杨清;范成栋设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体功率模块及电机控制装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体功率模块及电机控制装置，包括壳体、至少两个基板单元以及呈空间式设置的散热器，散热器设有用于安装基板单元的散热区，且每个基板单元对应一个散热区；散热器内设有供冷却液流经各散热区的冷却流道；壳体设置于散热器上，使散热器与壳体之间形成一个封闭空间，用于密封各基板单元。本实用新型能够大幅度缩小占地面积，以缩小设备的整体体积，同时提高设备内部高度方向的空间利用率以及功率密度。
本实用新型一种半导体功率模块及电机控制装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体功率模块，其特征在于，包括壳体100、至少两个基板单元200以及呈折弯结构式的散热器300，所述散热器300设有用于安装所述基板单元200的散热区400，且每个所述基板单元200对应一个所述散热区400；所述散热器300内设有供冷却液流经各所述散热区400的冷却流道500；所述散热器300与所述壳体100之间配合形成一个封闭空间，用于密封各所述基板单元200；其中，所述散热器300包括至少两个散热单元310，所述散热单元310以预定角度依次连接形成三维折弯结构；每个所述散热单元310上均设有一个用于安装所述基板单元的散热板311，以形成所述散热区400。
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