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龙图腾网获悉江西晶弘新材料科技有限责任公司申请的专利结构增强型UV封装陶瓷基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224218761U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521028799.5，技术领域涉及：H10F77/50；该实用新型结构增强型UV封装陶瓷基板是由孔仕进;郭晓泉;康为设计研发完成，并于2025-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本结构增强型UV封装陶瓷基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种结构增强型UV封装陶瓷基板，包括陶瓷基层、金属围坝、正面焊盘、背面焊盘、第一散热层、第二散热层以及透光盖板；通过在陶瓷基层的上表面周缘凹设有环形燕尾槽，将金属围坝的环形燕尾块设置于环形燕尾槽中并与环形燕尾槽相适配，使得金属围坝和陶瓷基层牢牢地结合在一起，有效增强连接结构的稳固性，不会出现陶瓷基层和金属围坝分离的现象，保证产品的整体性能，提升产品的质量，延长产品的使用寿命；通过设置金属围坝之中间层的宽度大于主体层的宽度，配合设置倒锥状结构的主体层，这种结构的陶瓷基板能够有效降低金属围坝对陶瓷基层的应力，防止陶瓷基层因应力集中而导致开裂，有效提升产品的抗冷热冲击性能，满足现有需求。

本实用新型结构增强型UV封装陶瓷基板在权利要求书中公布了：1.一种结构增强型UV封装陶瓷基板，其特征在于：包括有陶瓷基层、金属围坝、正面焊盘、背面焊盘、第一散热层、第二散热层以及透光盖板； 该陶瓷基层设置有通孔和导热孔，该通孔中设置有导电柱，该导热孔为多个，每一导热孔中设置有导热柱，该陶瓷基层的上表面周缘凹设有环形燕尾槽；该金属围坝与陶瓷基层围构形成有开口朝上的封装腔，该封装腔呈锥状结构，该金属围坝包括有依次一体成型连接的环形燕尾块、中间层和主体层，该环形燕尾块设置于环形燕尾槽中并与环形燕尾槽相适配，该中间层设置于陶瓷基层的上表面，该主体层于中间层表面向上延伸，该中间层的宽度大于主体层的宽度，该主体层呈倒锥状结构； 该正面焊盘设置于陶瓷基层的上表面并位于封装腔中，该正面焊盘与导电柱的上端连接；该背面焊盘设置于陶瓷基层的下表面并与导电柱的下端连接；该第一散热层设置于陶瓷基层的上表面并位于封装腔中，该第一散热层与多个导热柱的上端连接；该第二散热层设置于陶瓷基层的下表面并与多个导热柱的下端连接；该透光盖板设置于金属围坝上并盖住封装腔的开口，该透光盖板的周缘底面与金属围坝之间通过密封胶密封固定。

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