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龙图腾网获悉芯达半导体设备(苏州)有限公司申请的专利一种晶圆转运装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120809651B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511275356.0，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权一种晶圆转运装置是由魏猛;王阳;张佳男设计研发完成，并于2025-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆转运装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆转运装置，属于半导体加工设备领域，具体包括定位组件，定位组件能够与晶圆连接，用于带动晶圆移动；所述定位组件包括主叉臂、平拉组件、负压抽真空装置，主叉臂的内部设置有气体流通道；负压抽真空装置与气体流通道连接，用于使过流口处产生吸力，使平拉组件将晶圆吸附定位；与现有技术相对比，本发明将叉头移动至晶圆位于定位开口内且晶圆与定位板接触时，通过负压抽真空装置工作，使扁平筒体带动定位板移动，而后将晶圆进行吸附，在定位板移动的同时，限位条与夹板配合，使夹板对晶圆施加一定的辅助夹持力，由于此时主要通过吸附力对晶圆进行定位，其受到的夹持力相对较小，能够使晶圆具有稳定性且避免受夹持变形。

本发明授权一种晶圆转运装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆转运装置，其特征在于，包括： 工作台1； 定位组件，能够与晶圆连接，用于带动晶圆移动； 所述定位组件包括： 主叉臂3，内部设置有气体流通道6； 叉头4，对接在主叉臂3的端部； 定位开口5，设置在叉头4上； 平拉组件，连接在叉头4上且一端位于气体流通道6内，另一端位于定位开口5内； 过流口15设置在平拉组件上，使气体能够从过流口15经过后进入气体流通道6内； 负压抽真空装置9，与气体流通道6连接，用于使过流口15处产生吸力，使平拉组件将晶圆吸附定位； 所述平拉组件包括： 扁平筒体11，与叉头4活动连接； 封挡板12，固定在扁平筒体11的内端且位于气体流通道6内； 定位板14，固定在扁平筒体11的外端且位于定位开口5内，所述过流口15设置在定位板14上； 缺口13，设置在扁平筒体11上，使气体能够从缺口13流出后进入气体流通道6； 夹板16，铰接在定位板14的端部，用于对晶圆施加夹持力； 所述夹板16配合有限位条17，限位条17设置在定位开口5内，所述扁平筒体11向气体流通道6内移动的过程中，通过限位条17使夹板16能够向内侧摆动。

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