重庆大学郭岚峰获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆大学申请的专利一种芯片封装用硫酸铜电镀液配制装置及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118908437B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410402683.7,技术领域涉及:C25D3/38;该发明授权一种芯片封装用硫酸铜电镀液配制装置及方法是由郭岚峰;刘仁龙;付艳梅;谭童;秦祥;贺兆波;邱发成设计研发完成,并于2024-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用硫酸铜电镀液配制装置及方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种芯片封装用硫酸铜电镀液配制装置及方法,涉及芯片封装技术领域,其技术方案要点是:包括五水硫酸铜储罐、负压进料机、进料体积仓、电子秤、硫酸铜溶液配制槽、配制泵一、微孔过滤器一、树脂桶、电镀液配制槽、螺旋喷头、配制泵二、换热器、微孔过滤器二;五水硫酸铜储罐经负压进料机、进料体积仓、电子秤与硫酸铜溶液配制槽连接;硫酸铜溶液配制槽经过微孔过滤器一、树脂桶与电镀液配制槽连通,硫酸铜溶液在硫酸铜溶液配制槽配制后通过配制泵一加入电镀液配制槽;电镀液配制槽与配制泵二、换热器形成循环系统,并经微孔过滤器二进行电镀液充填。本发明的整套配制装置采用自动化仪表及逻辑控制,全流程可实现自动化与智能化操作。
本发明授权一种芯片封装用硫酸铜电镀液配制装置及方法在权利要求书中公布了:1.一种芯片封装用硫酸铜电镀液配制装置,其特征是:包括五水硫酸铜储罐1、负压进料机2、进料体积仓3、电子秤4、硫酸铜溶液配制槽5、配制泵一6、微孔过滤器一7、树脂桶8、电镀液配制槽9、螺旋喷头10、配制泵二11、换热器12、微孔过滤器二13;所述五水硫酸铜储罐1经负压进料机2、进料体积仓3、电子秤4与硫酸铜溶液配制槽5连接;所述硫酸铜溶液配制槽5经过微孔过滤器一7、树脂桶8与电镀液配制槽9连通,所述硫酸铜溶液在硫酸铜溶液配制槽5配制后通过配制泵一6加入电镀液配制槽9;所述电镀液配制槽9与配制泵二11、换热器12形成循环系统,并经微孔过滤器二13进行电镀液充填; 所述硫酸铜溶液配制槽5顶部设有五水硫酸铜加料管线14和超纯水加料管线15,超纯水加料管线15设置质量流量计16与气动阀17;五水硫酸铜加料管线上设置进料体积仓3与气动阀17; 所述电镀液配制槽9上设有电子级硫酸加料管线18、电子级盐酸加料管线19、超纯水加料管线15与有机添加剂加料管线20,且电子级硫酸加料管线18、电子级盐酸加料管线19、超纯水加料管线15与有机添加剂加料管线20上均设置质量流量计16与气动阀17,所述质量流量计16与气动阀17均电信号接入DCS控制系统。
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