安徽格恩半导体有限公司王程刚获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽格恩半导体有限公司申请的专利一种半导体晶圆预键合治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205656U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520883181.0，技术领域涉及：H10W72/00；该实用新型一种半导体晶圆预键合治具是由王程刚;黄磊;沈能丰;陈家宽设计研发完成，并于2025-05-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆预键合治具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种半导体晶圆预键合治具，包括；压力施加机构、采用重力作为动力源，通过连接的压板在预键合过程中对晶圆施加压力，晶圆承载单元、共有若干个设置在承载基板上，用于承载待键合晶圆；晶圆定位机构、包括定位轴承和滑块导轨机构，每个晶圆承载单元两侧各设置定位轴承机构，通过导轨滑块机构移动带动定位轴承机构移动，实现对晶圆的对位和定位；弹簧机构、当手动推动导轨滑块机构移动后，弹簧机构使晶圆定位机构自动回到原点位置。本实用新型实现减薄后的晶圆，特别是曲翘较大的晶圆与承载基板的高精度、稳定键合，提高键合质量和生产效率。
本实用新型一种半导体晶圆预键合治具在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆预键合治具，其特征在于，包括； 压力施加机构1、采用重力作为动力源，通过连接的压板在预键合过程中对晶圆施加压力， 晶圆承载单元2、共有若干个设置在承载基板上，用于承载待键合晶圆； 晶圆定位机构3、包括定位轴承和滑块导轨机构，每个晶圆承载单元两侧各设置定位轴承机构，通过导轨滑块机构移动带动定位轴承机构移动，实现对晶圆的对位和定位； 弹簧机构4、当手动推动导轨滑块机构移动后，弹簧机构4使晶圆定位机构3自动回到原点位置； 缓冲机构5、配合弹簧机构4使用，起到缓冲作用； 加热机构6、用于给承载基板加热，并给晶圆承载单元2加热并保持恒定温度，在预键合过程中，使承载基板表面的键合胶软化，从而使晶圆粘附在承载基板上。
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