天津中科晶禾电子科技有限责任公司曹宁飞获国家专利权
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龙图腾网获悉天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请的专利扩膜装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205575U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520859890.5，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型扩膜装置是由曹宁飞;鞠家旺;高智伟;母凤文;郭超;谭向虎;刘福超设计研发完成，并于2025-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本扩膜装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种扩膜装置，属于半导体技术领域。扩膜装置包括工作台和扩膜组件，工作台包括第一板件，扩膜组件包括升降驱动模块、升降架、压环和阻挡环，所述阻挡环和所述升降驱动模块均设置于所述第一板件上，所述升降架与所述升降驱动模块传动连接，沿竖直方向升降架的投影位于阻挡环的投影的周侧，所述升降驱动模块用于驱动所述升降架沿竖直方向移动，所述压环固定设置于所述升降架上，沿竖直方向所述阻挡环的外轮廓投影在所述压环的内轮廓投影内，所述压环朝向第一板件的一侧用于安装粘接有芯片的胶膜。本实用新型不仅提高胶膜的拉伸效率，而且保证胶膜均匀受力，便于后续芯片被快速拿取。
本实用新型扩膜装置在权利要求书中公布了：1.扩膜装置，其特征在于，包括： 工作台1，包括第一板件11； 扩膜组件2，包括升降驱动模块21、升降架22、压环23和阻挡环24，所述阻挡环24和所述升降驱动模块21均设置于所述第一板件11上，所述升降架22与所述升降驱动模块21传动连接，沿竖直方向所述升降架22的投影位于所述阻挡环24的投影的周侧，所述升降驱动模块21用于驱动所述升降架22沿竖直方向移动，所述压环23固定设置于所述升降架22上，且沿竖直方向所述阻挡环24的外轮廓投影在所述压环23的内轮廓投影内，所述压环23朝向所述第一板件11的一侧用于安装粘接有芯片的胶膜1000。
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