深圳市联得半导体技术有限公司郑嘉瑞获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利装片装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205573U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520802565.5，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型装片装置是由郑嘉瑞;胡晗设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本装片装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种装片装置，包括第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构和吸附机构，第一驱动机构驱动连接于第二驱动机构，第二驱动机构驱动连接于第三驱动机构，第三驱动机构驱动连接于吸附机构，第一驱动机构用于带动第二驱动机构和第三驱动机构以及吸附机构沿第一方向运动，第二驱动机构用于带动第三驱动机构以及吸附机构沿第二方向运动，第三驱动机构用于带动吸附机构沿第三方向运动。装片装置能够分别独立控制吸附机构的三个方向的运动，能够实现吸附机构在三位空间内的精确位置调整，能够提高吸附机构运动的精度。由于每个方向的运动相互独立，便于组合不同方向的运动，实现各种复杂的吸附路径，能够便于吸附机构吸附芯片并装片。
本实用新型装片装置在权利要求书中公布了：1.一种装片装置，其特征在于，包括第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构和吸附机构，所述第一驱动机构驱动连接于所述第二驱动机构，所述第二驱动机构驱动连接于所述第三驱动机构，所述第三驱动机构驱动连接于所述吸附机构，所述第一驱动机构用于带动所述第二驱动机构和所述第三驱动机构以及所述吸附机构沿第一方向运动，所述第二驱动机构用于带动所述第三驱动机构以及所述吸附机构沿第二方向运动，所述第三驱动机构用于带动所述吸附机构沿第三方向运动，所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向两两相交，且三者不共面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市联得半导体技术有限公司，其通讯地址为：518110 广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励