深圳市联得半导体技术有限公司郑嘉瑞获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利装片装置及生产系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205572U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520798482.3，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型装片装置及生产系统是由郑嘉瑞;胡晗设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本装片装置及生产系统在说明书摘要公布了：本申请涉及装片装置及生产系统，装片装置包括机身、输送件、承载件、移动组件及驱动组件。输送件配接于机身上，且输送件上构造形成有沿第一方向延伸的输送通道。承载件活动地配接于输送通道内。移动组件包括第一移动件及第二移动件，第一移动件及第二移动件均活动地配接于机身上，并均被配置为与输送通道内的承载件可拆卸连接。驱动组件用于驱动第一移动件及第二移动件相对机身移动。本申请实施例中提供的装片装置结构简单，有利于降低生产成本，且装片装置通过第一移动件及第一移动件能够实现第一移动件及承载件的两段位移，以通过缩短移动距离的方式提升第一移动件及承载件在移动过程中的控制精度。
本实用新型装片装置及生产系统在权利要求书中公布了：1.一种装片装置，其特征在于，包括： 机身； 输送件，配接于所述机身上，且所述输送件上构造形成有沿第一方向延伸的输送通道； 承载件，活动地配接于所述输送通道内，并用于承载待处理件； 移动组件，包括第一移动件及第二移动件，所述第一移动件及所述第二移动件均活动地配接于所述机身上，并均被配置为与所述输送通道内的所述承载件可拆卸连接；以及 驱动组件，用于驱动所述第一移动件及所述第二移动件相对所述机身移动； 其中，所述输送通道沿第一方向上具有上料位、中转位及下料位；所述第一移动件被配置为在所述驱动组件的驱动下沿第一方向从所述上料位向所述中转位移动；所述第二移动件被配置为在所述驱动组件的驱动下沿第一方向从所述中转位向所述下料位移动。
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