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山东盛芯电子科技有限公司栾鑫鹏获国家专利权

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龙图腾网获悉山东盛芯电子科技有限公司申请的专利一种半导体封装中和液去除框架氧化设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224205567U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520354868.5,技术领域涉及:H10P72/00;该实用新型一种半导体封装中和液去除框架氧化设备是由栾鑫鹏;王琪设计研发完成,并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。

一种半导体封装中和液去除框架氧化设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开一种半导体封装中和液去除框架氧化设备,属半导体封装技术领域。设备含清洗箱,由隔板分为中和液仓与纯水洗仓。中和液仓底设加热盘管,侧壁有温度传感器,可精准控温在70‑80摄氏度。隔板顶部电机带动旋转臂及下方气缸与清洗框,实现框架零件在两仓间转换。纯水洗仓侧壁设若干清洗喷头。清洗箱侧壁的控制面板,能综合控制各部件运行,如依温度控制加热盘管功率,设定电机、气缸、喷头及热风机参数,并计时浸泡时间。该设备有效解决传统方法清洗效果差、效率低、控制不精准及自动化程度低等问题,提升半导体封装框架处理质量与生产效率,保障产品性能与稳定性。

本实用新型一种半导体封装中和液去除框架氧化设备在权利要求书中公布了:1.一种半导体封装中和液去除框架氧化设备,包括清洗箱1,其特征在于,所述清洗箱1中心设有隔板2,所述清洗箱1通过隔板2分隔为两个大小相同的中和液仓3以及纯水洗仓4,所述中和液仓3底部设有加热盘管13,所述中和液仓3侧壁还设有温度传感器14,所述隔板2顶部设有电机5,所述电机5顶部轴端同轴设有转轴6,所述转轴6顶部设有旋转臂7,所述旋转臂7端部顶部竖向设有气缸8,所述气缸8底端设有用于放置框架零件的清洗框9,所述纯水洗仓4侧壁均设有若干数量的清洗喷头12。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人山东盛芯电子科技有限公司,其通讯地址为:250102 山东省济南市中国(山东)自由贸易试验区济南片区经十东路济南章锦综合保税区盛芯科技园;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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