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龙图腾网获悉江西晶弘新材料科技有限责任公司申请的专利防水型LED陶瓷封装基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205551U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520802013.4，技术领域涉及：H10H20/85；该实用新型防水型LED陶瓷封装基板是由孔仕进;郭晓泉;康为设计研发完成，并于2025-04-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本防水型LED陶瓷封装基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种防水型LED陶瓷封装基板，包括有陶瓷基层、金属围坝、正面焊盘、背面焊盘、第一散热层、第二散热层、加强框、纳米防水涂层和弧形透光盖板；通过将加强框设置于陶瓷基层外，将纳米防水涂层设置于加强框的外表面，将弧形透光盖板的下部嵌于环形嵌槽中并与环形嵌槽相适配，将弧形透光盖板的周缘底面与环形嵌槽之间通过密封胶密封固定，这种结构的防水型LED陶瓷封装基板能够有效增强产品的防水性能，增加产品的强度，当产品处于潮湿的环境中，外部水分不容易渗透到陶瓷封装基板的内部，防止侵蚀导电线路而损坏产品，保证产品正常工作，提升使用时的安全性能，为用户的使用带来便利，提升产品质量，延长产品的使用寿命，满足现有需求。

本实用新型防水型LED陶瓷封装基板在权利要求书中公布了：1.一种防水型LED陶瓷封装基板，其特征在于：包括有陶瓷基层、金属围坝、正面焊盘、背面焊盘、第一散热层、第二散热层、加强框、纳米防水涂层以及弧形透光盖板； 该陶瓷基层设置有通孔、第一导热孔和第二导热孔，该通孔中设置有导电柱，该第一导热孔中设置有导热柱，该第二导热孔中设置有导热环，该陶瓷基层的上表面周缘凹设有环形凹槽；该金属围坝设置于环形凹槽中并向上延伸出陶瓷基层的上表面，该金属围坝与陶瓷基层围构形成有开口朝上的封装腔，该封装腔的开口边缘凹设有环形嵌槽； 该正面焊盘设置于陶瓷基层的上表面并位于封装腔中，该正面焊盘与导电柱的上端连接；该背面焊盘设置于陶瓷基层的下表面并与导电柱的下端连接；该第一散热层设置于陶瓷基层的上表面并位于封装腔中，该第一散热层与导热柱的上端和导热环的上端连接；该第二散热层设置于陶瓷基层的下表面并与导热柱的下端和导热环的下端连接； 该加强框设置于陶瓷基层外，且该加强框与陶瓷基层围构形成有容置腔，上述背面焊盘和第二散热层设置于容置腔中；该纳米防水涂层设置于加强框的外表面；该弧形透光盖板的下部嵌于环形嵌槽中并与环形嵌槽相适配，该弧形透光盖板的周缘底面与环形嵌槽之间通过密封胶密封固定。

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