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龙图腾网获悉海光信息技术股份有限公司申请的专利芯片散热器及计算机设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119786465B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411793118.4，技术领域涉及：H10W40/47；该发明授权芯片散热器及计算机设备是由程鹏;杨晓君;钱晓峰;孙浩天设计研发完成，并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片散热器及计算机设备在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种芯片散热器及计算机设备，所述芯片散热器包括：液冷换热腔，设置于芯片的表面，所述液冷换热腔填充有用于吸收所述芯片产生的热量的冷却液；蒸发相变腔，与所述液冷换热腔连通；液化冷却腔，所述液化冷却腔设置于所述液冷换热腔与所述蒸发相变腔之间；第一涡流管，包括提供第一压缩气体的热气流的第一热端，和提供所述第一压缩气体的冷气流的第一冷端，其中，第一热端延伸至所述蒸发相变腔并将来自所述液冷换热腔的部分冷却液气化，所述第一冷端延伸至所述液化冷却腔。可以实现冷却液在液冷换热腔和蒸发相变腔间的流动以及流向液冷换热腔的冷却液的降温，从而提升热交换效率，提高芯片散热器的散热能力。

本发明授权芯片散热器及计算机设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片散热器，其特征在于，包括： 液冷换热腔，设置于芯片的表面，所述液冷换热腔填充有用于吸收所述芯片产生的热量的冷却液，所述液冷换热腔包括输入所述冷却液的第一进液口和输出所述冷却液的第一出液口； 蒸发相变腔，与所述液冷换热腔连通，包括第二进液口和第二出液口，所述第二进液口接收来自所述液冷换热腔的第一出液口的冷却液，所述第二出液口将存储于所述蒸发相变腔的冷却液传输至所述液冷换热腔的第一进液口； 液化冷却腔，所述液化冷却腔设置于所述液冷换热腔与所述蒸发相变腔之间； 第一涡流管，包括提供第一压缩气体的热气流的第一热端，和提供所述第一压缩气体的冷气流的第一冷端，其中，第一热端延伸至所述蒸发相变腔并将来自所述液冷换热腔的部分冷却液气化，所述第一冷端延伸至所述液化冷却腔； 风冷对流腔，环绕所述液冷换热腔、液化冷却腔和所述芯片； 第二涡流管，包括提供第二压缩气体的热气流的第二热端，和提供所述第二压缩气体的冷气流的第二冷端，其中，第二热端延伸至所述蒸发相变腔并将来自所述液冷换热腔的部分冷却液气化，所述第二冷端延伸至所述风冷对流腔。

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