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龙图腾网获悉郑州大学申请的专利一种宏通道子模块封装夹具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119726358B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411707201.5，技术领域涉及：H01S5/0237；该发明授权一种宏通道子模块封装夹具是由程东明设计研发完成，并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种宏通道子模块封装夹具在说明书摘要公布了：本发明公开一种宏通道子模块封装夹具，倒置的门型摆放架的底板上设置宏通道散热底座限位机构，摆放架的两侧板上设置定位框架限位机构，摆放架的两侧壁板上部固定连接压力杆，压力杆上均匀设置一排弹簧顶针，弹簧顶针下方压紧压块，压块位于定位框架上方，定位框架与摆放架底板之间放置宏通道散热底座和表面镀有金属膜的绝缘陶瓷片，宏通道散热底座在绝缘陶瓷片的下方，定位框架包括左右两块金属挡板，两块金属挡板之间间隔分布的定位隔板和金属块，金属块与定位隔板之间形成子模块容纳腔，压块的形状与子模块容纳腔相同。各子模块之间由定位隔板隔开，不会相互挤压，不会累积误差，避免芯片和绝缘陶瓷片上的金属膜切断线发生偏离。

本发明授权一种宏通道子模块封装夹具在权利要求书中公布了：1.一种宏通道子模块封装夹具，其特征在于：包括摆放架1、定位框架4、压块5、压力杆6和弹簧顶针7，摆放架1为倒置的门型，摆放架1的底板上设置宏通道散热底座限位机构，摆放架1的两侧板上设置定位框架限位机构，摆放架1的两侧壁板上部固定连接压力杆6，压力杆6上均匀设置一排弹簧顶针7，每个弹簧顶针7下方压紧一个压块5，压块数量不少于子模块数量，压块5位于定位框架4上方，定位框架4与摆放架1底板之间放置宏通道散热底座2和表面镀有金属膜的绝缘陶瓷片3，金属膜上均匀的分布切断线31，子模块的芯片对应金属膜切断线，宏通道散热底座2在绝缘陶瓷片3的下方，定位框架4包括左右两块金属挡板44，两块金属挡板44之间间隔分布的定位隔板41和金属块42，金属块42包括第一金属块421和第二金属块422，定位隔板41一端与第一金属块421可拆卸连接，另一端与第二金属块422可拆卸连接，第一金属块421、第二金属块422与定位隔板41之间形成子模块容纳腔43，第一金属块421、第二金属块422的宽度与子模块的宽度相同，第一金属块421、第二金属块422之间的间距与子模块的长度相同，压块5的形状与子模块容纳腔43相同。

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