东屹半导体科技(江苏)有限公司叶十逢获国家专利权
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龙图腾网获悉东屹半导体科技(江苏)有限公司申请的专利半导体自动撕膜机获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118003752B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202410234816.4,技术领域涉及:B32B38/10;该发明授权半导体自动撕膜机是由叶十逢;俞子强设计研发完成,并于2024-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体自动撕膜机在说明书摘要公布了:本发明公开了一种半导体自动撕膜机,主平台上依次设置有上料单元、撕膜单元、视觉检测单元和下料单元,主平台上还设置有第一传送平台、第二传送平台、第一移动夹具和第二移动夹具,主平台上安装的机架上设置有上料仓门和出料仓门,本发明在上下料过程不需要停机等候,提升了生产效率,可以对半导体面板进行预加热,降低半导体基板和保护膜胶粘附着牢度,便于撕膜,减少撕膜不净以及残留情况,视觉检测单元与第三机械手相配合,对半导体基板的合格品与不合格品进行分拣,降低了人工成本,起膜刀、第一夹持部和第二夹持部相配合,增大了膜的受力面积,同时将外力方向与半导体基板的受力面形成夹角,提升了撕膜效率和合格率。
本发明授权半导体自动撕膜机在权利要求书中公布了:1.半导体自动撕膜机,其特征在于:包括主平台1,所述主平台1上依次设置有上料单元2、撕膜单元3、视觉检测单元5和下料单元4,所述主平台1上还设置有第一传送平台6、第二传送平台7、第一移动夹具8和第二移动夹具9,所述主平台1上安装有机架11,所述机架11上设置有上料仓门12和出料仓门13; 所述上料单元2包括第一输送轨道21、第二输送轨道22、第一机械手23、第二机械手24、中转平台25和弹匣26,所述弹匣26的数量为四个并且存放有用于预备撕膜的半导体面板10,所述半导体面板10包括半导体基板101和保护膜102; 所述第一移动夹具8在第二传送平台7上进行半导体面板10的输送,所述第二移动夹具9在第一传送平台6上进行半导体面板10的输送,所述第一移动夹具8和第二移动夹具9在输送过程中对半导体面板10进行预加热; 所述撕膜单元3包括第三输送轨道31、第四输送轨道32、第一撕膜机构33、第二撕膜机构34和废膜部35,所述第一撕膜机构33包括起膜刀331、第一夹持部332和第二夹持部333; 所述下料单元4包括第五输送轨道41、第三机械手42、第三传送平台43、第一摆台44、第二摆台45、升降台46、成品料盒47、成品料盒输出平台48和空料盒输入平台49; 所述视觉检测单元5内设移动轨道,对第一移动夹具8和第二移动夹具9上的半导体基板101进行交替扫描,检测撕膜结束后半导体基板101的异常残留; 所述中转平台25对半导体面板10进行定位矫正,使得半导体面板10与第一移动夹具8、第二移动夹具9平行,同时中转平台25对半导体面板10进行预加热; 所述第二机械手24在第二输送轨道22上移动,将半导体面板10从弹匣26中抓取放置在中转平台25上;所述第一机械手23在第一输送轨道21上移动,将半导体面板10从中转平台25上抓取交替放置在第一移动夹具8和第二移动夹具9上,所述第一机械手23对半导体面板10在转移过程中进行预加热。
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