梭特科技股份有限公司卢彦豪获国家专利权
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龙图腾网获悉梭特科技股份有限公司申请的专利防止包住气泡的晶粒转移方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116525465B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210072477.5，技术领域涉及：H10W95/00；该发明授权防止包住气泡的晶粒转移方法是由卢彦豪设计研发完成，并于2022-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本防止包住气泡的晶粒转移方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种防止包住气泡的晶粒转移方法，包括下列步骤：吸附装置借由第一负压吸附晶粒，晶粒弯曲；固晶装置借由正压吹拂晶粒放置区，晶粒放置区向上隆起，晶粒放置区的中心接触到晶粒的中心，晶粒放置区的周围和晶粒的周围之间形成缝隙；以及吸附装置停止借由第一负压吸附晶粒，晶粒恢复成平坦状并且脱离吸附装置，固晶装置停止借由正压吹拂晶粒放置区，晶粒放置区恢复成平坦状；晶粒和晶粒放置区将缝隙内的空气向外挤出，使得缝隙闭合，晶粒的底面紧密贴合于晶粒放置区的顶面。借此，本发明能够达到防止晶粒与晶粒放置区包住气泡的效果。
本发明授权防止包住气泡的晶粒转移方法在权利要求书中公布了：1.一种防止包住气泡的晶粒转移方法，其特征在于，包括： a一吸附装置借由一第一负压吸附一晶粒，并且移动至一薄膜的一晶粒放置区的上方，该晶粒向内凹陷而弯曲； b一固晶装置借由一正压吹拂该晶粒放置区，使得该晶粒放置区向上隆起，且该晶粒放置区的中心接触到该晶粒的中心，该晶粒放置区的周围和该晶粒的周围之间形成一缝隙；以及 c该吸附装置停止借由该第一负压吸附该晶粒，使得该晶粒恢复成平坦状并且脱离该吸附装置，同时该固晶装置停止借由该正压吹拂该晶粒放置区，使得该晶粒放置区恢复成平坦状；在该晶粒和该晶粒放置区同步恢复成平坦状的过程中，该晶粒和该晶粒放置区共同将该缝隙内的空气向外挤出，使得该缝隙闭合；在该缝隙彻底闭合以后，该晶粒的底面紧密贴合于该晶粒放置区的顶面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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