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龙图腾网获悉郑州大学申请的专利一种筛选镍-磷-石墨烯的电镀最佳条件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116504324B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310286865.8，技术领域涉及：G16C20/10；该发明授权一种筛选镍-磷-石墨烯的电镀最佳条件的方法是由荣彦;李昂;贺惠萍;孔祥宁;刘远航;马特;刘鑫源设计研发完成，并于2023-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种筛选镍-磷-石墨烯的电镀最佳条件的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种筛选镍‑磷‑石墨烯的电镀条件的方法，该方法提供了镀层厚度的差值的计算公式；提供了不同温度下的镀层的厚度与温度的线性拟合公式；提供了不同电流密度下的镀层的厚度与电流密度的线性拟合公式；提供了不同石墨烯浓度下的镀层的厚度与石墨烯浓度的线性拟合公式；因此当给定石墨烯浓度、电流密度和温度的数值，将其分别采用相应的公式进行计算，根据其结果的方差的值和镀层厚度的差值的和的值均越接近零的这一判断条件，筛选得到制备镍‑磷‑石墨烯镀层的最佳条件。因此本发明具有能够筛选出电镀所需最佳条件，以提高电镀均匀度的技术效果。

本发明授权一种筛选镍-磷-石墨烯的电镀最佳条件的方法在权利要求书中公布了：1.一种筛选镍-磷-石墨烯的电镀条件的方法，其特征在于，包括： S1，制备电镀液，包括镍盐250gL，附加盐15gL，络合剂30gL，磷酸盐20gL、石墨烯和水； S2，镀层厚度的差值的计算公式包括： H＝Hmax-Hmin1 其中H表征镀层厚度的差值，Hmax表征镀层厚度的最大值，Hmin表征镀层厚度的最小值； 固定石墨烯浓度和电流密度的数值，改变电镀液温度，得到不同温度下的HT值，将其与对应的温度进行线性拟合，得到如下公式： HT=0.0001T2-0.0026T+0.1842 固定石墨烯浓度和温度的数值，改变电镀过程中电镀液的电流密度，得到不同电流密度下的HA值，将其与对应的电流密度进行线性拟合，得到如下公式： HA=0.0098e0.0231A3 固定电镀过程中电镀液的电流密度和电镀液温度的数值，改变石墨烯浓度，得到不同石墨烯浓度下的HC值，将其与对应的石墨烯浓度进行线性拟合，得到如下公式： HC=-0.01C+0.84 S3，给定电镀液温度、电流密度和石墨烯浓度的数值，将其分别采用相应的公式进行计算，得到HT、HA和HC的数值，将上述三个数值进行方差计算，得到方差值S2，将上述三个数值进行求和计算，得到镀层厚度的差值的和，筛选S2的值和镀层厚度的差值的和的值均越接近0的条件，即为制备镍-磷-石墨烯镀层的条件。

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