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龙图腾网获悉天津普林电路股份有限公司申请的专利一种高多层板临近导体耐CAF性能的性能测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116338430B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310312927.8，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种高多层板临近导体耐CAF性能的性能测试方法是由耿波;王岳;焦鹏云设计研发完成，并于2023-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高多层板临近导体耐CAF性能的性能测试方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电路板技术领域，公开了一种高多层板临近导体耐CAF性能的性能测试方法，用于提高对PCB板进行耐CAF性能测试时的准确率及效率。该方法包括：对目标高多层板进行目标层分析，确定第一目标层及第二目标层；在第一目标层设置第一测试图形，在第二目标层设置第二测试图形，通过第一测试图形及第二测试图形进行孔位分析，确定孔位信息；通过孔位信息对目标高多层板进行钻孔处理，得到多个钻孔；基于多个钻孔，在第二目标层设置第三测试图形，同时，将测试焊盘与第三测试图形连接；通过四线微阻测试机，对第三测试图形进行电阻值检测，确定多个电阻值；对目标高多层板进行耐CAF性能分析，确定性能分析结果。

本发明授权一种高多层板临近导体耐CAF性能的性能测试方法在权利要求书中公布了：1.一种高多层板临近导体耐CAF性能的性能测试方法，其特征在于，方法包括： 对目标高多层板进行目标层分析，确定对应的第一目标层以及第二目标层； 在所述第一目标层的预设区域设置第一测试图形，同时，在所述第二目标层的预设区域设置第二测试图形，其中，所述第一测试图形中设置至少一条检测线条，所述第二测试图形中设置至少一条检测线条； 通过所述第一测试图形以及所述第二测试图形进行孔位分析，确定对应的孔位信息； 通过所述孔位信息对所述目标高多层板进行钻孔处理，从所述目标高多层板的所述第一目标层直至钻至所述目标高多层板的第二目标层，得到多个钻孔； 基于所述多个钻孔，在所述第二目标层设置第三测试图形，同时，将预置的测试焊盘与所述第三测试图形连接； 通过预置的四线微阻测试机，对所述第三测试图形进行电阻值检测，确定多个电阻值；所述通过预置的四线微阻测试机，对所述第三测试图形进行电阻值检测，确定多个电阻值步骤，包括： 对所述第三测试图形进行测量点位分析，确定对应的多组测量点位； 通过所述四线微阻测试机分别对每组所述测量点位进行电阻值检测，确定多个电阻值； 所述通过所述多个电阻值对所述目标高多层板进行耐CAF性能分析，确定对应的性能分析结果步骤，包括： 分别对所述多个电阻值进行向量映射，确定对应的多个电阻向量； 通过所述多个电阻向量对所述目标高多层板进行耐CAF性能分析，确定对应的性能分析结果； 所述通过所述多个电阻向量对所述目标高多层板进行耐CAF性能分析，确定对应的性能分析结果步骤，包括： 分别对每个电阻向量进行特征值计算，确定每个电阻向量对应的特征值； 分别对每个电阻向量对应的特征值进行阈值分析，确定对应的阈值分析结果； 通过所述阈值分析结果对所述目标高多层板进行耐CAF性能分析，确定对应的性能分析结果； 通过所述多个电阻值对所述目标高多层板进行耐CAF性能分析，确定对应的性能分析结果。

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