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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所申请的专利多颗粒封装芯片的阻抗校准装置和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116298807B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310326033.4，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权多颗粒封装芯片的阻抗校准装置和方法是由岳慧源;刘飞;霍宗亮设计研发完成，并于2023-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本多颗粒封装芯片的阻抗校准装置和方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种多颗粒封装芯片的阻抗校准装置和方法，包括校准电阻和多个校准模块，校准电阻和多个校准模块连接，多个校准模块和多颗粒封装芯片中多个芯片颗粒一一对应；校准模块包括，利用校准电阻校准对应芯片颗粒的第一校准单元；在第一校准单元结束校准后，利用第一校准单元校准对应芯片颗粒的第二校准单元；当多个校准模块逐一用于校准对应的芯片颗粒时，除首个以外的每一校准模块的第一校准单元，均在前一校准模块的第一校准单元结束校准之后，第二校准单元结束校准之前开始校准。该装置校准多颗粒封装芯片时，不同校准模块之间第一校准单元和第二校准单元可以同时校准对应的芯片颗粒。所以本方案能缩短多颗粒封装芯片的阻抗校准用时。

本发明授权多颗粒封装芯片的阻抗校准装置和方法在权利要求书中公布了：1.一种多颗粒封装芯片的阻抗校准装置，其特征在于，包括校准电阻和多个校准模块，所述校准电阻和所述多个校准模块连接，多个所述校准模块和多颗粒封装芯片中多个芯片颗粒的驱动电路一一对应； 所述校准模块包括第一校准单元和第二校准单元，其中，所述第一校准单元用于利用校准电阻校准所属校准模块对应驱动电路的第一驱动电路，所述第二校准单元用于在属于同一校准模块的第一校准单元结束校准后，利用所述第二校准单元所属校准模块对应所述驱动电路的第二驱动电路；所述第一校准单元包括第一比较器、第一计数器、第一校准电路和复制电路，所述第一校准电路和所述校准电阻串联；所述第一比较器的一个输入端接入校准电平，所述第一比较器的另一个输入端接入所述第一校准电路和所述校准电阻的公共端；所述第一比较器的输出端和所述第一计数器连接；所述第二校准单元包括第二比较器、第二计数器和第二校准电路，所述第二比较器的一个输入端接入校准电平，所述第二比较器的另一个输入端接入所述第二校准电路和所述复制电路的公共端；所述第二比较器的输出端和所述第二计数器连接；所述复制电路用于在所述第一校准单元结束校准后，作为同一校准模块的第二校准单元校准时的依据； 当多个所述校准模块逐一用于校准对应的所述驱动电路时，除首个所述校准模块以外，每一所述校准模块的所述第一校准单元，均在前一校准模块的所述第一校准单元结束校准之后，所述第二校准单元结束校准之前开始校准。

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