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龙图腾网获悉深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司申请的专利一种微粘膜贴附柔性电路板包装托盘及包装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116215958B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211728798.2，技术领域涉及：B65B33/02；该发明授权一种微粘膜贴附柔性电路板包装托盘及包装方法是由黄新泓;吴琼;刘绪愿设计研发完成，并于2022-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微粘膜贴附柔性电路板包装托盘及包装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种微粘膜贴附柔性电路板包装托盘及包装方法，包括托盘本体，托盘本体包括正面与背面，正面内部设置有若干电路板放置区，与放置区对应的非凹陷区域为非放置区，还包括：非放置区的边缘设置有挡边凸台；挡边凸台设置有若干手位通槽；放置区设置有若干放置凹槽；放置凹槽连接处设置有间隔凸起，将放置区分隔为若干放置凹槽；手位通槽与放置凹槽连接。通过手位通槽按压离型膜使离型膜与微粘膜贴合，对电路板进行对位摆放，快速包装电路板；托盘放置区中设置有间隔凸起，防止微粘膜粘连重叠，也可根据出货包装的规格设置其数量与位置，使得能同时快速生产统一规格的产品，提升包装的效率；手位通槽与人的手指尺寸贴合，符合人体工程学，方便操作。

本发明授权一种微粘膜贴附柔性电路板包装托盘及包装方法在权利要求书中公布了：1.一种微粘膜贴附柔性电路板包装托盘，包括托盘1本体，所述托盘1本体包括正面和与所述正面相对的背面，所述正面内部设置有若干凹陷的柔性电路板2放置区，与所述放置区对应的其他非凹陷区域为非放置区，其特征在于，包括： 所述非放置区的边缘设置有挡边凸台11； 所述挡边凸台11设置有若干手位通槽12； 所述放置区设置有若干放置凹槽13；所述挡边凸台11设置有四个手位通槽12；所述手位通槽12两两呈对应关系，两个所述手位通槽12为一组；两组所述手位通槽12分别设置于两个所述放置凹槽13的两侧； 所述手位通槽12与放置凹槽13连接； 所述手位通槽12深度不高于所述放置凹槽13深度；所述手位通槽12长度不大于放置凹槽13长度；所述手位通槽12宽度与挡边凸台11宽度一致； 所述放置凹槽13连接处设置有间隔凸起14，将放置区分隔为若干放置凹槽13； 所述间隔凸起14与两个挡边凸台11连接； 所述挡边凸台11设置有若干支撑凹槽111；所述支撑凹槽111朝向背面形成凸出于所述背面的支撑柱112；堆叠放置托盘1时，上面托盘1背面的支撑柱112与下面托盘1的支撑凹槽111卡扣安装； 所述放置凹槽13上表面设置有微粘膜15，所述微粘膜15带胶层朝上，所述柔性电路板2放置于微粘膜15带胶层上。

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