天津大学国瑞获国家专利权
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龙图腾网获悉天津大学申请的专利柔性电子器件及其制备方法、发光装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116207051B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310247375.7，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权柔性电子器件及其制备方法、发光装置是由国瑞;李田宇;黄显设计研发完成，并于2023-03-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本柔性电子器件及其制备方法、发光装置在说明书摘要公布了：本公开提供了一种柔性电子器件及其制备方法、发光装置。该柔性电子器件，包括：第一无纺布基底；第一碳粉层，设置在第一无纺布基底上，第一碳粉层形成为第一电路图形；第一金属浆料层，形成在第一碳粉层上，包括多根第一导线，第一金属浆料层基于第一碳粉层粘附在第一无纺布基底上；至少一个电子元件，粘附在第一金属浆料层上，并与至少两个第一导线电连接；以及第一柔性封装层，设置在电子元件的与第一金属浆料层相对的一侧，并与第一无纺布基底粘合。
本发明授权柔性电子器件及其制备方法、发光装置在权利要求书中公布了：1.一种柔性电子器件的制备方法，包括： 步骤S1：将热转印纸上的碳粉热压到第一无纺布基底上，以在所述第一无纺布基底上制作第一碳粉层，其中，所述第一碳粉层在所述第一无纺布基底上形成第一电路图形，所述热转印纸的粗糙度大于所述第一无纺布基底的粗糙度； 步骤S2：将半液态金属浆料涂覆到所述第一碳粉层上，以在所述第一碳粉层上制作第一金属浆料层，其中，所述第一金属浆料层形成有多根第一导线，所述半液态金属浆料在压力作用下对所述热转印纸的粘附力小于对所述第一无纺布基底的粘附力； 步骤S3：将至少一个电子元件粘附在所述第一导线之间，以与所述第一导线电连接；以及 步骤S4：在所述第一金属浆料层上制备第一柔性封装层。
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