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龙图腾网获悉北京中石伟业科技无锡有限公司;北京中石伟业科技股份有限公司申请的专利一种导热硅脂及其组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116178965B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310066978.7，技术领域涉及：C08L83/07；该发明授权一种导热硅脂及其组件是由韩杨;周占玉;黄亚楠;陈肖男;唐云辉设计研发完成，并于2023-01-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种导热硅脂及其组件在说明书摘要公布了：本发明涉及热界面材料领域，提供了一种导热硅脂及其组件。本发明的导热硅脂包括基胶和填料；所述基胶和填料的体积比为1～6:4～9；所述基胶包括双端乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、双端氢封端聚二甲基硅氧烷和侧含氢硅油；所述基胶中的侧氢化硅烷官能基的摩尔含量为0.0005mol％～0.003mol％；所述基胶中的乙烯基与氢化硅烷官能基的摩尔比为2～1.02:1；所述基胶中的侧氢化硅烷官能基与氢化硅烷官能基的摩尔比为0.02～0.5:1。本发明从结构与性能对应的基本点着手，创新性的对基胶交联网络结构做出设计，然后通过精确配比调控得以实现制备可靠性高的导热硅脂。

本发明授权一种导热硅脂及其组件在权利要求书中公布了：1.设计基胶交联网络结构在提升导热硅脂可靠性中的应用； 所述应用包括，控制基胶中侧含氢硅油的侧挂氢的摩尔含量，从而保证交联点密度维持在适当程度；含量过高会造成变硬而形变不足而界面分离的导热硅脂可靠性降低；含量过低，会造成交联网络强度过弱，会有溢出导致导热硅脂可靠性降低； 所述导热硅脂，包括： 基胶、填料，以及表面处理剂； 所述基胶和填料的体积比为1~6:4~9； 所述基胶为双端乙烯基封端聚二甲基硅氧烷、双端氢封端聚二甲基硅氧烷、侧含氢硅油、催化剂和抑制剂； 所述基胶中的侧氢化硅烷官能基的摩尔含量为0.0005mol%~0.003mol%； 所述基胶中的乙烯基与氢化硅烷官能基的摩尔比为2~1.3:1； 所述基胶中的侧氢化硅烷官能基与氢化硅烷官能基的摩尔比为大于0.05且小于等于0.5； 所述双端乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的聚合度为50~1000； 所述双端乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的羟基含量200ppm； 所述双端氢封端聚二甲基硅氧烷的聚合度为50~1000； 所述双端氢封端聚二甲基硅氧烷的羟基含量200ppm； 所述表面处理剂的用量为填料的0.1wt%~2wt%； 所述表面处理剂和填料具体为采用表面处理剂对填料粉体进行表面包覆处理； 所述表面处理剂为6~8个碳原子的长链烷氧基硅烷和或分子量500~1500烷氧基硅烷低聚物； 所述填料由第一填料、第二填料和第三填料组成； 所述第一填料为第一粒径的氧化锌、氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化镁和碳纤维中的一种或多种； 所述第一粒径的D501μm；所述第一粒径的D97≤40μm； 所述第二填料为第二粒径的铝粉、氧化铝、氮化铝、银粉、铜粉、氮化硼、碳化硅和氧化镁中的一种或多种； 所述第二粒径的D50为1~5μm；所述第二粒径的D97≤40μm； 所述第三填料为第三粒径的铝粉、氧化铝、氮化铝、银粉、铜粉、氮化硼、碳化硅和氧化镁中的一种或多种； 所述第三粒径的D50为5~20μm；所述第三粒径的D97≤40μm； 所述第一填料、第二填料和第三填料的质量比为1~3:2~4:4~8。

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