西安交通大学方续东获国家专利权
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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利用于高温环境温压集成芯片测试的温度校准装置和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115752810B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211506399.1，技术领域涉及：G01K15/00；该发明授权用于高温环境温压集成芯片测试的温度校准装置和方法是由方续东;方子艳;吴晨;张栋;江晓星;孙昊;吕秩光;赵永超;赵立波;田边;蒋庄德设计研发完成，并于2022-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于高温环境温压集成芯片测试的温度校准装置和方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于高温环境温压集成芯片测试的温度校准装置和方法，包括热电偶、固定装置和信号采集器；所述固定装置包括陶瓷板，所述陶瓷板上设置有限位凸台、第一焊盘和第二焊盘，所述限位凸台一端与热电偶的热电偶外壳端面相接触，所述限位凸台用于安装温压集成芯片，进行校准时，所述热电偶的热电偶温度探头和温压集成芯片相接触；所述温压集成芯片通过第一焊盘与第二焊盘连接，所述第二焊盘通过导线与信号采集器连接。该装置能在空气中耐受600℃及以上高温，并且可对600℃及以上高温环境进行温度校准，精准获取高温环境下温压集成芯片感压处的温度参数，实现对温度单元的温度校准以及对压力单元零压温度漂移的补偿。
本发明授权用于高温环境温压集成芯片测试的温度校准装置和方法在权利要求书中公布了：1.一种用于高温环境温压集成芯片测试的温度校准装置，其特征在于，包括热电偶1、固定装置和信号采集器13； 所述固定装置包括陶瓷板6，所述陶瓷板6上设置有用于安装温压集成芯片7的限位凸台601、第一焊盘604和第二焊盘605，所述限位凸台601一端与热电偶1的热电偶外壳端面102相接触；进行校准时，所述热电偶1的热电偶温度探头101和温压集成芯片7相接触； 所述温压集成芯片7通过第一焊盘604与第二焊盘605连接，所述第二焊盘605通过导线8与信号采集器13连接。
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