丁繁星获国家专利权
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龙图腾网获悉丁繁星申请的专利一种芯片巨量转移方法、芯片基板及定位板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115566115B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211407247.6，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权一种芯片巨量转移方法、芯片基板及定位板是由丁繁星设计研发完成，并于2022-11-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片巨量转移方法、芯片基板及定位板在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片巨量转移方法，包括以下步骤：将芯片置于液体中，将包裹芯片的液体固化形成球体，每个球体中包裹一个待转移芯片；将球体放置在目标基板上，使目标基板上每个孔洞都落上包裹芯片的球体；将球体中除芯片外的固态物质去除，芯片落在目标基板的孔洞中，使芯片被目标基板上的孔洞包络。本发明通过将包裹芯片的液体固化形成球体，并放置在目标基板上，使目标基板上每个孔洞的洞口都落上包裹芯片的球体；将球体中固态物质去除后，芯片落在目标基板的孔洞中的设置，能够通过对固化或凝胶化的液体的检测快速获知是否完全转移完成，并对未转移的部位及时进行定点修复，从而提升巨量转移技术的转移速度和良率。
本发明授权一种芯片巨量转移方法、芯片基板及定位板在权利要求书中公布了：1.一种芯片巨量转移方法，其特征在于，包括以下步骤： S1:将待转移的芯片置于特定液体中，将包裹所述芯片的液体固化或凝胶化形成球体，每个球体中包裹一个待转移的芯片； S2:将所述球体放置在目标基板上，使目标基板上每个开放的孔洞都落上包裹芯片的球体，可通过荧光检测或者光照，来确定孔洞上是否有包裹芯片的球体； S3:将球体中除所述芯片外的其他的固态物质去除，芯片落在目标基板的孔洞中，使所述芯片被目标基板上的孔洞完全包络。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人丁繁星，其通讯地址为：247210 安徽省池州市东至县大渡口镇八都湖村三组6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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