星科金朋私人有限公司K·O·金获国家专利权
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龙图腾网获悉星科金朋私人有限公司申请的专利热增强的FCBGA封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115527862B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210257022.0，技术领域涉及：H10W76/01；该发明授权热增强的FCBGA封装是由K·O·金;W·小阿尔贝斯布拉根卡;D·S·朴设计研发完成，并于2022-03-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本热增强的FCBGA封装在说明书摘要公布了：本公开涉及热增强的FCBGA封装。半导体器件具有：散热器，具有穿过该散热器形成的开口。散热器设置在衬底上，其中，半导体管芯在衬底上设置在开口中。导热材料，例如粘合剂或弹性体插塞，设置在散热器和半导体管芯之间的开口中。在衬底、散热器和导热材料上形成导电层。
本发明授权热增强的FCBGA封装在权利要求书中公布了：1.一种制造半导体器件的方法，包括： 提供衬底； 提供散热器，所述散热器包括穿过所述散热器形成的开口、在所述散热器的第一侧在所述开口周围形成的半蚀刻部分以及与所述半蚀刻部分相对的顶表面； 在所述衬底上设置半导体管芯； 在所述半导体管芯和所述衬底的顶表面之间回流多个焊料凸块，以将所述半导体管芯安装到所述衬底； 将所述散热器设置在所述衬底上，其中，所述半导体管芯位于所述开口中，其中，所述半蚀刻部分在所述半导体管芯周围在所述散热器和衬底之间产生间隙，其中，所述散热器在所述间隙周围物理接触所述衬底的顶表面，并且其中，所述散热器的顶表面与在所述半蚀刻部分正上方的所述半导体管芯的背表面共面； 在所述散热器和所述半导体管芯之间的所述开口中设置导热材料，其中，所述导热材料是预成型的弹性体插塞，并且其中，在将所述预成型的弹性体插塞设置在所述开口中之前，所述预成型的弹性体插塞在所述预成型的弹性体插塞的底部包括倾斜表面；以及 将所述衬底和散热器一起单片化。
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