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龙图腾网获悉韩美半导体株式会社申请的专利遮蔽胶带剥离装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114855129B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210038688.7，技术领域涉及：C23C14/34；该发明授权遮蔽胶带剥离装置是由金秉奭;朴真成;黄圭锡设计研发完成，并于2022-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本遮蔽胶带剥离装置在说明书摘要公布了：本发明涉及用于在半导体材料的一部分区域为了电磁波EMI遮蔽而在附着遮蔽胶带的状态下执行溅射工序，溅射工序结束之后剥离去除附着于半导体材料的遮蔽胶带的遮蔽胶带剥离装置，尤其是，涉及一种能够在剥离遮蔽胶带的过程中，在用材料固定部加压支撑材料的状态下，仅将遮蔽胶带从材料稳定去除，防止在剥离遮蔽胶带时半导体材料损伤或造成冲击，能够解决因剥离工序误差导致的遮蔽胶带残留的问题的遮蔽胶带剥离装置。

本发明授权遮蔽胶带剥离装置在权利要求书中公布了：1.一种遮蔽胶带剥离装置，用于在一部分区域附着有遮蔽胶带的材料中剥离所述遮蔽胶带，其特征在于，包括： 材料供应部，其供应设有多个材料的材料集合体，所述材料附着有所述遮蔽胶带； 供应拾取器，其拾取并传送从所述材料供应部供应的所述材料集合体； 剥离头，其具备在附着有所述遮蔽胶带的材料的上方升降的剥离部和在所述剥离部的一侧升降并加压固定未附着有所述遮蔽胶带的材料的上部面的材料固定部； 供应辊和回收辊，所述供应辊将粘合胶带供应给所述剥离部的下部面，所述回收辊回收所述粘合胶带；以及， 安装底座，所述剥离头、所述供应辊、所述回收辊安装于所述安装底座；及， 输送台，在其上方放置有通过所述供应拾取器传送的所述材料集合体，并使所述材料向X轴以及Y轴方向输送以位于所述剥离头的下方， 所述剥离头还具备主体部，其设置有所述剥离部和所述材料固定部， 所述剥离头通过所述主体部安装于所述安装底座， 所述供应辊将所述粘合胶带传送至所述剥离部的下方，以使所述粘合胶带的粘合面朝向所述材料的遮蔽胶带，所述回收辊回收附着有被剥离的遮蔽胶带的粘合胶带， 所述材料固定部和所述剥离部同时或者依次下降以与材料接触，所述剥离部在所述材料固定部与材料接触的状下上升，以从所述材料剥离所述遮蔽胶带。

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